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英商戴樂格半導體(Dialog)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案的供應商，日前與車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment, IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布，Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。 擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上，並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂，儀表板，抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公(Work From Home, WFH)、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。
Vicor日前宣布拓展與艾睿電子(Arrow)在歐洲、中東以及非洲的夥伴關係，達成全球代理協議。
半導體製造商羅姆(ROHM)研發出全新VCSEL模組技術，透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升，實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。
是德科技(Keysight)是日前宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件，來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能，以支援專為5G智慧型手機開發的多媒體應用。
SEMI國際半導體產業協會於日前宣布全台最大年度半導體盛會SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月23至25日於台北南港展覽館一館正式登場。今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇，將聚集550家廠商，展出超過2,000個攤位，並吸引45,000位專業人士參觀；為了讓全球參觀者即時掌握最新展會盛況，SEMI推出全新虛實整合展覽平台，為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出首款無線電池管理系統(wBMS)，使汽車製造商能夠更靈活地將電動汽車平台擴展至多種車型，實現量產。作為首款用於量產電動汽車的無線電池管理系統，無線BMS將在通用汽車搭載Ultium電池平台的量產車輛中首度亮相。
貿澤電子(Mouser)與Qorvo合作出版最新的電子書，一同探索即將問世的Wi-Fi 6和這項新標準具前景的各項優勢。在新一代Wi-Fi應用和解決方案(Next-Gen Wi-Fi Applications and Solutions)這本書中，Qorvo和貿澤的主題專家將討論Wi-Fi標準的演變，以及最新一代標準對包括通訊和物聯網(IoT)等應用帶來的影響。
瑞薩電子(Renesas)與記憶體介面產品商，日前發表一款全新的高速低功耗DDR5資料緩衝器，適用於資料中心、伺服器和高性能工作站應用產品。
芯科科技(Silicon Labs)宣布針對物聯網開發業者擴展其具備RF效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列。Silicon Labs專為Bluetooth 5.2提供優異的效能、靈活性及封裝選擇，包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品，其物聯網解決方案不但擁有良好的效能及先進的安全性特色，並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。
盛群(Holtek)日前推出兩款產品，其中BM25S2021-1電阻式溫溼度數位感測器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，產品整合濕度及溫度Sensor，經過溫濕度校準及溫度補償，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，減少產品開發時程，適合在溫溼度量測、監控等相關產品，如除濕機、冷暖空調、IoT應用。
快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子(PHISON)日前宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟(HDD)，群聯的企業級S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read Intensive Storage Application) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器機架儲存安裝密度，對於全球的企業伺服器客戶而言，是一大福音。
SEMI國際半導體協會日前宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。2020年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。有鑑於全球疫情發展情勢不一，2020年SEMICON Taiwan推出獨步全球虛實整合展覽模式，讓無法親自抵達現場的參觀者，仍能夠身歷其境，體驗2020年充滿商機與破壞式創新的展會氛圍。
從火車、有軌電車和無軌電車，到公共汽車、小汽車和電動汽車充電樁，全球交通電氣化轉型仍在加速，各國紛紛採用效率更高、技術更創新的交通方式。Microchip Technology日前宣布推出AgileSwitch數位可程式設計柵極驅動器和SP6LI SiC功率模組套件。新套件是一個統一的系統解決方案，旨在協助設計人員快速有效的採用顛覆性的碳化矽(SiC)功率元件，縮短產品上市時間，確保現場部署的信心。
馬達應用占了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌(Infineon)日前宣布推出 CoolSiC MOSFET 模組化應用設計套件 (MADK) 評估板，有助於縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC 評估板是最高 7.5 kW 馬達的 MADK 平台系列之一員，特別針對伺服馬達應用所設計的 3 相變頻器板。英飛凌首先針對此評估板提供相關的線路圖(PDF)、零件 (Excel)、布線 (Gerber) 和零件包裝(Altium) 等詳細資料，完整套件可從公司網站下載。因此，此評估板也可作為參考設計，加快設計流程。
定位、無線通訊技術與服務商u-blox日前宣布，該公司的Bluetooth5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts開發的TDS-50是高效的追蹤解決方案，可作為手環或吊掛使用，能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到網路伺服器。此外，透過它具備的社交距離警示功能，如果另一位穿戴者在2公尺的距離內停留超過45秒，裝置便會發出視覺和振動警示。從學校、到企業或機場等各種環境中都能適用。
芯科科技(Silicon Labs)日前發表Simplicity Studio 5，為其整合式開發環境(IDE)進行重要升級。最新的Simplicity Studio現可在集中的Web形式使用者介面中為各種無線協定提供相同的存取和開發者體驗。
授權許可廠商CEVA宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台已成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直到適用於高階產品，包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E 。CEVA已經向多家半導體企業和OEM廠商提供Wi-Fi 6 IP的授權許可，用於即將推出的產品。
艾邁斯半導體(ams)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體全球技術商Ibeo Automotive Systems GmbH宣布他們已在將固態LiDAR技術推向自動駕駛市場方面取得了重大進展。
英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出DA913X-A，這是一款高效率，大電流，汽車等級，降壓型DC-DC(Buck)轉換器的新系列產品。
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