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可攜式消費性和醫療設備，包括健身追蹤器、助聽器和血糖監測器，以及工業、汽車和其他系統等，通常使用特定客戶資料來優化消費者體驗。這些非揮發性資料，包括校準常數、背景條件，用戶偏好和不斷變化的雜訊環境等，通常由終端系統或使用者進行每次幾個位元組的調整。串列電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)是這些應用的首選記憶體，它具備非揮發性、位元組級控制、方便使用和低功耗的特點。Microchip日前宣布全新推出密度較高的EEPROM—25CSM04。
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案商泰科電子(TE)宣布推出全新小型可插拔雙密度(SFP-DD)I/O互連解決方案，拓展其SFP產品組合。此款新型「雙密度」外殼及表面黏著式連接器突破了SFP結構的傳統單通道設計，提供雙通道資料傳輸，可滿足資料中心對雙埠密度的需求，並提升資料傳輸速率。
佰才邦繫留無人機在多地救援與救災應急通訊中提供了強力保障。其繫留式多旋翼無人機主打機型最大飛行高度為200公尺，最大負載能力15公斤，定點懸停時間在4~24小時，具有長時間無故障連續飛行的能力。該無人機系統將來自地面電源系統的400V高壓透過繫留電纜傳輸至空中機載系統，透過搭載的電源模組轉換成48V，為無人機馬達系統供電。
全球最新半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser)即日起供貨英特爾(Intel) Optane持續性記憶體，這款裝置容量大幅增加到512GB，是比DRAM更經濟實惠的替代性產品。Intel Optane具有更出色的效能與效率，有助於支援記憶體資料庫、分析工具和內容傳遞網路等應用。
高效能感測器解決方案供應商ams宣布成功完成對OSRAM Licht AG(OSRAM)的收購。收購要約已於日前完全結算，要約價已支付給了要約股份的持有人。
全球數位監控解決方案廠商晶睿通訊近年來積極發展安控AI影像辨識與資訊安全管理解決方案，為擴大人工智慧(Artificial Intelligence, AI)與資安管理應用，宣布加強與全球頂尖的影像管理軟體夥伴Genetec和 Milestone整合，深化彼此產品相容性。使用者將能於上述夥伴的影像管理軟體中接軌使用晶睿通訊研發之AI 影像辨識與資安警報通知功能。
太克(Tektronix)日前宣布推出新型 8 系列取樣平台，這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列，每部主機皆具有多達 4 個通道，且可針對在多個輸入端上同時傳送的 PAM4 光訊號提供最高的量測準確度。8 系列由 TSO820 取樣示波器主機、光學取樣模組和 TSOVu (新軟體平台) 組成，其中 TSOVu 是一種新的軟體平台，能在主機 PC 上獨立於示波器主機執行，可即時和離線處理擷取的資料。
電池模組間的高效通訊：由SUMIDA公司提供的四個變壓器產品系列CEEH66、CEEH86、CEH96B、CEP99/99B，是用於電動汽車及混合動力車的多樣化選擇，符合AEC-Q200標準認證規範與RoHS要求。在儒卓力(Rutronik)的電子商務網站上www.rutronik24.com已提供產品及樣品。
德州儀器(TI)近日推出首款DC/DC升降壓轉換器，結合可程式設計輸入電流限值和整合動態電壓調節功能，可使電池壽命延長至少50%。TPS63900擁有較低的靜態電流(IQ)75 nA，在10 µA時可提供92% 的效率，且其輸出電流為競爭產品的三倍，有助於工程師針對電池供電的工業及個人消費性電子產品延長電池壽命。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅，所致力於保護物聯網 (IoT) 裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證。
意法半導體(ST)最新推出兩款快速啟動的智慧型功率開關元件(Intelligent Power Switch，IPS)，以滿足更高的安全型應用需求。IPS160HF和IPS161HF，其導通延遲時間低於60µs，能夠滿足SIL (Safety Integrity Level)Class-3之C、D類介面應用的標準。
是德科技(Keysight)日前宣布捷普科技(Jabil)選用是德科技 5G 裝置測試解決方案，來滿足 5G 產品在設計和製造流程中的驗證需求。
恩智浦半導體(NXP)宣布，首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。作為汽車整合無線充電解決方案商，恩智浦擴大其產品範圍，推出全新15W無線充電標準，進而實現更快的充電速度。
SFP-DD 多源協定(MSA)組織日前宣布，正式發布更新 4.1 版本硬體規範和圖紙，適用於設計可實現 100+ Gbps 的高速高密度網路設備的 SFP-DD 可插拔介面。SFP-DD 使用了 2 通道的可插拔模組，向後相容 SFP+，並且建基於兩線介面 (TWI) 以改善主機到模組的管理通訊。
是德科技(Keysight)日前宣布仁寶電腦(Compal)採用是德科技旗下5G測試平台，來驗證筆記型電腦、智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等5G消費性產品的射頻(RF)和資料傳輸效能。
在12.5Gbps CoaXPress 2.0介面標準去年獲得批准之前，機器視覺影像擷取的解決方案已經取代了傳統視覺傳輸上的主要障礙，加快了生產線產的產品流量。Microchip日前宣布推出首款單晶片實體層介面元件，在實現廠區CoaXPress(CXP)發揮全部潛能方面上又邁出新步伐。新產品特色包括簡化機器視覺系統設計、大幅提高傳送速率以及簡化大批量的工作如裝瓶作業、食品檢測、工業檢測和成像應用的部署。
眾所周知，當人們使用Wi-Fi的時候，如果距離比較遠，或者房間比較多，就容易出現訊號盲點。在這些盲點角落，手機或iPad無法收到Wi-Fi的訊號。傳統的方法是增加一個路由器，進行訊號中繼，增強訊號，但仍有很大的局限性。而CPE的出現解決了訊號中繼問題，有效擴大了訊號覆蓋範圍。
2020自動化展在8月19日到8月22日於台北南港展覽館舉行，看好自動化商機與智慧工廠轉型需求，所羅門以「AI 3D視覺賦予機器人感知能力」為主題參展，與合作夥伴共同展出多達16項智慧製造與智慧物流的相關應用，包含台灣首次發表的智慧物流分撿與包裝解決方案、智慧焊道辨識方案、智能打磨系統。
NEC台灣日前宣布NEC卓越中心(Center of Excellence, CoE)正式啟用。讓國人與商業夥伴親身體驗未來世界的新樣貌與了解NEC引以為傲的最新科技和技術。經過精細規劃與建設，NEC台灣將透過生物辨識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等四大解決方案，在不同應用情境的場域展示，彰顯NEC協助政府與企業客戶加速數位轉型的決心，並實現NEC持續不斷投資台灣的承諾。
半導體製造商羅姆(ROHM)研發出高速、高精度熱感寫印字頭「TH3001-2P1W00A」，適用於食品包裝和物流等環保材質的日期編碼資訊列印。
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