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意法半導體(ST)與生物特徵身份認證科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作開發具指紋識別技術的先進生物特徵身份認證系統解決方案(Biometric System-on-Card，BSoC)，以因應市場對於提升非接觸式支付卡安全性和便利性的要求。
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)日前推出新一代物聯網SoC開發平台Ariel，該平台基於聯電40奈米超低功耗(40uLP)製程並採用英飛凌SONOS eFlash技術。相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel SoC開發平台可減少35%操作功耗，滿足智慧物聯網AIoT、工業物聯網IIoT、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的低功耗SoC設計需求。
頻率控制解決方案的供應商泰藝電子(TAITIEN)日前推出高性能之10MHz雙恆溫控制石英振盪器(DOCXO)NI-10M-3400系列。
AMD與Google Cloud宣布針對搭載AMD第2代EPYC處理器的Google運算引擎推出機密虛擬機器(Confidential Virtual Machines)測試版，充分發揮EPYC處理器的各種先進安全功能。
比利時微電子研究中心(IMEC)，日前與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達2,900 TOPS/W 的創紀錄高能源效率後，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的AI應用程式帶來衝擊性的影響。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季財報。
西班牙電源轉換集團Ingeteam與英飛凌(Infineon) 攜手合作，打造超快速 (superfast) 電動車 (EV) 充電服務，讓客戶享有最佳體驗。Ingeteam 所提供的 INGEREV RAPID ST400 轉換器的額定功率為 400kW，內建採用 EasyDUAL 2B 封裝的 CoolSiC MOSFET。每個充電點都佈建了八個英飛凌 FF6MR12W1M1_B11 模組。依據個別車輛充電能力的不同，一輛電動車最快只需停靠 10 分鐘，就能完成 80% 的電池充電，相當於傳統內燃機車輛的加油速度。
雅特生科技(Advanced Energy)日前宣布該公司將會推出一款適用於多種不同交流/直流應用和生產平台的高靈活度iHP智慧型可配置電源供應器，以滿足半導體產品製造商的需求。iHP可配置電源供應器由Advanced Energy的雅特生科技產品部開發，是原有的一大系列智慧型數位可配置電源供應器的其中一款產品。
從電動尾門、天窗、電動座椅調整乃至燃油泵等各種應用，電動馬達的數量越來越多，協助確保了現今汽車的安全與舒適性。
泰藝電子(TAITIEN)為頻率控制方案的技術商，近日再度厚植晶體振盪器戰力，發布兩款針對CMOS輸出並且支援最高頻率250MHz的低抖動OT-M CMOS(7.0 × 5.0mm)與OW-M CMOS(5.0 × 3.2mm)系列產品。
提供種類齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser)即日起供貨亞德諾半導體(ADI)的AD4021和AD4022差分連續漸進暫存器 (SAR) 類比數位轉換器 (ADC)。20位元的AD4021和AD4022 ADC與AD4020 SAR ADC接腳相容，可協助工程師準確擷取高頻訊號，並可執行超取樣技術來減緩與去頻疊濾波器設計有關的挑戰。
Vicor已針對Mil COTS應用發布兩款最新 ZVS 降壓穩壓器 PI3323 和 PI3325。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電，研發出零交叉偵測IC「BM1ZxxxFJ系列」。
泰藝電子(TAITIEN)頻率控制方案的技術商，近日再度厚植晶體振盪器戰力，發布兩款完全符合高解析度音源音頻系統需求的OX-U(3.2 × 2.5mm)和OY-U(2.5 × 2.0mm)系列產品。
意法半導體(ST)推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板，可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片(SoC)BlueNRG-2之模組的應用開發速度。
包爾英特(Power Integrations)日前宣布推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本，其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750V MOSFET，可為連接到高壓匯流排的EV子系統提供簡單可靠的電源，這些子系統包括HVAC、氣候控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC轉換器和車載充電器系統。表面接合裝置毋需散熱片，只需幾個外部元件，並且PCB占位面積非常小。
聯齊科技(NextDrive)Cube 智慧能源閘道器在2020年通過了由日本ECHONET協會制定的Application InterFace(AIF)燃料電池認證，從 2017 年至今共通過低壓智慧電表、太陽能板、EV 充放電器、蓄電池、HP 熱水器、瞬熱電熱水器、一般照明與燃料電池家電控制認證，成為少數擁有九項 ECHONET Lite AIF 認證的閘道器。
新冠肺炎(COVID-19)疫情為許多企業和組織員工的工作方式帶來永久性的改變。現在，他們可以選擇在家或辦公室進行協作。
自行調適與智慧運算的廠商賽靈思(Xilinx)日前宣布Virtex UltraScale+系列產品再添獨一無二的高速運算新成員—Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件，能夠在較快速度、低延遲和較低功耗需求下傳輸大量資料。新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融合了一系列強大的功能，適用於資料中心及有線與無線通訊中要求最嚴苛的眾多應用。
意法半導體(ST)於日前簽署兩項購併協定，收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後，意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務，特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規畫。
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