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安立知(Anritsu)宣布開始銷售其 USB4 誤碼率測試解決方案，採用該公司的訊號品質分析儀 MP1900A，結合 Granite River Labs 或 Teledyne LeCroy 的自動化軟體以控制連接的示波器，並執行符合最新 USB4 標準的測試。
亞德諾半導體(ADI)日前推出ADM2867E系列強化型iCoupler隔離RS485 + 整合隔離式DC-DC轉換器。新元件具有低電磁輻射干擾，能在更少的電路板返工和避免預算超支條件下滿足EMC合規要求。相較於ADI前一代產品以及競爭對手目前所提供的產品，此款收發器採用簡化的PCB布局，SOIC外形小巧，可在空間有限的應用中整合更多功能。
CEVA宣布其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(Speech Recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生產就緒的跨平台框架，可用來將微型機器學習(Tiny Machine Learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內。
瑞薩電子(Renesas)日前推出RZ/V系列微處理器(MPU)，該系列具有DRP-AI(Dynamically Reconfigurable Processor，動態可重組態處理器)，是瑞薩的圖像處理AI加速器。該系列的第一款產品RZ/V2M，結合專為嵌入式設備設計的即時AI推論功能(AI Inference)和良好能效。
是德科技(Keysight)日前宣布其 5G 測試平台獲耕興股份有限公司(Sporton International)選用，以便為全球 5G 裝置市場，提供全方位的一致性和法規測試服務。
英飛凌科技(Infineon)擴充旗下 CoolSiC MOSFET 系列電壓等級，繼今年稍早推出的 650 V 產品後，現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的 1700 V 電壓等級產品。新款 1700 V 表面黏著裝置 (SMD) 產品充分發揮了碳化矽 (SiC) 強大的物理特性，提供優異的可靠性和低切換及導通損耗。1700 V CoolSiC MOSFET 適用於三相轉換系統的輔助電源供應器，例如：馬達、再生能源、充電基礎設施及 HVDC 系統等。
恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務，開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變，最新IC為反向相容(Backwards Compatible)，提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度。
英特爾(Intel)日前推出最新第10代Intel Core vPro處理器，旨在為日趨仰賴遠距作業的工作力，提供新一代的商業運算創新。最新行動和桌上型電腦處理器提供更高的生產力提升、聯網性、安全功能及遠端可管理性，讓IT部門得以提供極致的使用體驗，幫助員工維持聯網力、更高的生產力、以及更安全，並將工作流程中斷機率降到最低。
隨著機器人對物流、配送及品質檢驗產業的應用，對更高靈活和高效充電解決方案的需求正日益成長，以人工管理這些團隊以及全天候人員輪班處理突發充電需求的可行性也在日漸降低。下一步是增強機器人自主性，即在完全無人工干預的情況下，保持正常工作。這就是WiBotic大顯身手的地方。
恩智浦半導體(NXP)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)日前宣布合作協定，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。
為了進一步擴大航太等級抗輻射強化功率元件的產品組合，意法半導體(ST)推出新款經過歐洲航太元件協調委員會(European Space Components Coordination，ESCC)認證的200V和400V功率整流器，以及45V和150V抗SEB效應的肖特基整流器。
定位與無線通訊技術廠商u-blox與先進GNSS增強服務供應商Sapcorda Services GmbH公司宣布，雙方已建立夥伴關係，將建置新制定的SPARTN格式作為校正介面，以奠定把SAPA GNSS(全球導航衛星系統)增強服務帶到u-blox F9平台的基礎。工業和汽車將是主要能獲益於此可擴展、平價以及高品質GNSS增強服務的市場。
芯科科技(Silicon Labs)與文曄科技日前參加新通訊元件雜誌主辦的「藍牙5力全開・最新藍牙技術與應用設計趨勢大揭密」線上技術研討會，展示新一代藍牙系統單晶片(SoC)解決方案EFR32BG22(BG22)多樣功能、特色及應用案例；該方案兼具高安全性、超低功耗與完整藍牙無線連結效能，為大量生產的電池供電型物聯網應用裝置提供了低成本的設計方案新選擇。
是德科技(Keysight)日前宣布與默升科技(Credo)共同推出經濟有效的 400GE 至 100GE 測試解決方案，使得資料中心營運商能夠透過 400 Gigabit 乙太網路(400GE)測試埠，連接並測試舊式 100GE 網路設備。
恩智浦半導體(NXP)宣布，在其年度股東大會(Annual General Meeting；AGM)上，以壓倒性多數同意任命現年51歲的Kurt Sievers擔任執行董事暨執行長，該任命即刻生效。Sievers亦將持續兼任恩智浦總裁，其自2018年起即擔任該職務。如先前所宣布，曾領導恩智浦11年的Rick Clemmer將繼續擔任恩智浦策略顧問。
NEC台灣宣布全面推出以NEC人臉辨識技術為核心，整合NEC門禁系統的「紅外線人體溫度檢測解決方案(Infrared Body Temperature Detecting Solution)和雙鏡頭紅外線熱感攝影解決方案(Sensor Fusion Thermal Imaging Solution)」，這是專為企業、機構以及社區所設計。前者適用於一對一社區門禁管理、大樓訪客系統等不同情境的需求；後者可因應需多人感測的大型場所如機場、車站等。兩項產品皆已上市，企業或組織可立即運用NEC溫度感測方案，強化企業持續營運計畫，做好風險管理。
立知與仁寶電腦共同宣布，雙方將合作針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) Sub-6 GHz 與毫米波 (mmWave) 性能測試進行驗證。這些測試已經在 安立知的 MT8000A 無線通訊綜合測試平台上，針對仁寶電腦的產品進行驗證。
意法半導體(ST)宣布成為Zhaga聯盟準會員，致力於促進NFC技術在工業照明市場的應用發展。
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE) 日前宣布台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)已採用使用 AMD 第二代EPYC 7000 系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本 (TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務 (Platform as a Service, PaaS) 的管理及維運簡化目標。
Advanced Energy日前宣布推出新的TrekModel 875靜電感測器。
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