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芯科科技(Silicon Labs)與文曄科技日前參加新通訊元件雜誌主辦的「藍牙5力全開・最新藍牙技術與應用設計趨勢大揭密」線上技術研討會，展示新一代藍牙系統單晶片(SoC)解決方案EFR32BG22(BG22)多樣功能、特色及應用案例；該方案兼具高安全性、超低功耗與完整藍牙無線連結效能，為大量生產的電池供電型物聯網應用裝置提供了低成本的設計方案新選擇。
是德科技(Keysight)日前宣布與默升科技(Credo)共同推出經濟有效的 400GE 至 100GE 測試解決方案，使得資料中心營運商能夠透過 400 Gigabit 乙太網路(400GE)測試埠，連接並測試舊式 100GE 網路設備。
恩智浦半導體(NXP)宣布，在其年度股東大會(Annual General Meeting；AGM)上，以壓倒性多數同意任命現年51歲的Kurt Sievers擔任執行董事暨執行長，該任命即刻生效。Sievers亦將持續兼任恩智浦總裁，其自2018年起即擔任該職務。如先前所宣布，曾領導恩智浦11年的Rick Clemmer將繼續擔任恩智浦策略顧問。
NEC台灣宣布全面推出以NEC人臉辨識技術為核心，整合NEC門禁系統的「紅外線人體溫度檢測解決方案(Infrared Body Temperature Detecting Solution)和雙鏡頭紅外線熱感攝影解決方案(Sensor Fusion Thermal Imaging Solution)」，這是專為企業、機構以及社區所設計。前者適用於一對一社區門禁管理、大樓訪客系統等不同情境的需求；後者可因應需多人感測的大型場所如機場、車站等。兩項產品皆已上市，企業或組織可立即運用NEC溫度感測方案，強化企業持續營運計畫，做好風險管理。
立知與仁寶電腦共同宣布，雙方將合作針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) Sub-6 GHz 與毫米波 (mmWave) 性能測試進行驗證。這些測試已經在 安立知的 MT8000A 無線通訊綜合測試平台上，針對仁寶電腦的產品進行驗證。
意法半導體(ST)宣布成為Zhaga聯盟準會員，致力於促進NFC技術在工業照明市場的應用發展。
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE) 日前宣布台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)已採用使用 AMD 第二代EPYC 7000 系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本 (TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務 (Platform as a Service, PaaS) 的管理及維運簡化目標。
Advanced Energy日前宣布推出新的TrekModel 875靜電感測器。
意法半導體(ST)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器，以及電路保護和診斷功能，可提升方案安全性、簡化設計並節省空間。
美國電源廠商 Vicor公司日前宣布其PI3741 DC-DC電源轉換模組成功組裝於泰科動力(Tritek Power)旅行電動自行車中，有效提升了電池供電量並減少電池組的熱損耗，使旅行電動自行車行駛里程更長，更可靠。
意法(ST)推出兼具高效能與低功耗之反激式轉換器二次側同步整流(Synchronous-Rectification，SR)晶片SRK1000A和SRK1000B，該系列新增一款更划算、封裝更小的產品，可用於充電器、快速充電器、轉接器和USB PD連接埠。
意法半導體(ST)擴大ST25R NFC讀寫器IC產品組合，為其受市場歡迎的電子車鑰匙產品線增加了一款新產品ST25R3920。新產品啟用加強型技術，資料讀取性能更強大，可達到鑰匙快速回應和更遠的感應距離。
貿澤電子(Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)最新的Wireless Gecko系統單晶片(SoC)系列。新款SoC具有很高的能源效率，能使各種物聯網(IoT)應用達到出色的電池續航力。
是德科技(Keysight)日前宣布台灣通訊解決方案大廠智邦科技(Accton)選用是德科技的通用型測試和驗證平台，加速對用戶裝置(CPE)、Wi-Fi 無線存取點(AP)，以及其他無線網路設備，進行設計驗證和製造測試。
意法半導體(ST)公布2020年永續發展報告，內容包含意法半導體2019年永續發展績效之詳細資訊和重點，並列出符合聯合國全球契約十項原則之2025年永續發展願景和長遠目標。
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200 V CoolSiC MOSFET採用 TO247 3 針腳和 4 針腳封裝的驅動選項，英飛凌(infineon)推出模組化評估平台，其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板，驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡；其他版本將於近期內推出。該產品系列有助於推動碳化矽成為主流，縮短多種應用的上市時程。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出用於建築控制及流程自動化之業界首款軟體可配置輸入/輸出(I/O)產品系列，以協助製造商和工業營運商提高控制系統靈活性，同時降低產品複雜性。傳統控制系統採用複雜的通道模組、類比和數位訊號轉換器，以及與操作面的機器、儀器和感測器進行通訊的單獨有線輸入/輸出，其需要進行成本高昂且勞力密集的手動配置。 ADI新推出的AD74412R和AD74413R具有可重構的模組通道，可快速、輕鬆地實現遠端設計靈活的控制系統，同時毋需大規模重新佈線，大幅提高了製造商和工業營運商的實現速度和靈活性，並使其能在不大幅增加成本和停機時間的情況下進行更改。
瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品，可用於各種應用產品中的控制平面設計，包括資料中心和伺服器應用產品，以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器，以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器，支援最高達12.5MHz頻率，並內建熱感測器功能。
是德科技(Keysight)日前宣布其5G解決方案獲台灣知名測試實驗室 敦吉檢測科技(Audix)選用，以便對無線裝置的射頻和微波輻射量進行安全把關。
愛德萬測試(Advantest)在「2020年VLSI客戶滿意度評比」榮獲高分肯定，滿分10分裡拿下9.5分佳績，在這項針對全球半導體公司的年度調查中拔得頭籌，好表現也創下愛德萬測試有史以來最佳以及所有測試公司歷年來最高分。愛德萬測試也再次榮獲VLSI客戶滿意度評比五星殊榮 (VLSI 5 Star)，連續32年蟬聯VLSIresearch前十大最佳企業 (10 BEST)。今年度的VLSIresearch調查歷時超過兩個月、涵蓋五種語言，蒐集晶片市場超過98%、次系統85%客戶的意見，邀請全世界的受訪者依據「供應商績效表現」、「客戶服務」與「產品效能」三大面向、共14個類別，對設備供應商做出評比。
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