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Power Integrations日前宣布其InnoSwitch3-MX隔離式切換開關IC系列增加了三款新型PowiGaN裝置。作為搭載Power Integrations InnoMux控制器IC晶片組的一部分，新的切換開關IC現在支援顯示器和電器電源應用，其連續輸出功率高達75W(無散熱片)。
Microchip日前發布新一代相位雜訊分析儀，產品型號為53100A。這款相位雜訊測試儀可協助研發人員和製造工程師更精確地測量頻率訊號，包括由原子鐘產生的訊號，以及由其他高頻參考模組和子系統產生的訊號。
Zytronic擴展了功能，現在可以與客戶緊密合作，設計和製造訂製的電容式用戶介面，該介面將「傳統」動態觸摸區域與周圍的電容式按鍵結合在一起。
是德科技(Keysight)日前宣布推出8合1桌上型示波器，具有 8 個 可高達6GHz 類比通道與 16 數位通道，可協助工程師透過一台儀器執行不同量測，大幅降低測試工作台和工作流程複雜性，進而實現高效能、準確且可重複的多通道量測。
莫仕(Molex)旗下BittWare日前推出全新的 TeraBox 200DE 邊緣伺服器。TeraBox 伺服器產品系列是專為資料中心提供的產品，而TeraBox 200DE 是建構在此成功基礎之上另一創新， 實現了世界一流的 FPGA 加速功能，可部署在邊緣應用所需的更具挑戰性的惡劣環境之下。200DE 是一種小體積的 2U 短深伺服器，以新型的戴爾 PowerEdge XE2420 為基礎。可以填充一系列的 BittWare 加速器產品，採用了 Achronix、英特爾和賽靈思最新的 FPGA 技術，針對 5G、NFV、預測分析和機器學習推理之類高度專業化的工作量所提出的日益複雜的需求，提供良好的支援。
美光科技(Micron)日前與摩托羅拉(Motorola)共同宣布摩托羅拉全新 Edge+ 智慧型手機將搭載美光LPDDR5 DRAM，提供使用者5G的極致體驗。美光與摩托羅拉攜手合作， 使 Edge+透過搭載具備最高處理效能及高頻寬的記憶體與儲存容量，實現5G網速。
慧榮科技日前公布2020年第一季財報，第一季營收1億3277萬美元，與去年同期相比大幅成長49%，毛利率48.2%。稅後淨利2,835萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.8美元(約新台幣24元)。
羅德史瓦茲(R&S)與連接器和感測器製造商TE合作，共同測試車載乙太網路電纜和連接器。兩家公司已成功使用屏蔽雙絞線(STP)電纜和TE的MATEnet資料連接器系統測試通訊連接，測試結果符合1000BASE-T1的單對車載乙太網路OPEN Alliance技術委員會TC9測試規範。
DRAM和eMMC記憶體的美國無晶圓廠供應商Insignis強化其與全球電子元器件經銷商儒卓力(Rutronik)的合作關係。通過新的聚焦式經銷策略，Insignis與儒卓力建立起全球性的重要合作關係。
為協助5G行動供應商、有線網路營運商和公用事業服務商在全球導航衛星系統(GNSS)離線、被干擾或欺騙時，也能確保相位傳輸、保護和同步，Microchip日前發布TimeProvider 4100精密主時脈產品的軟體版本。
因應新冠肺炎越演越烈，台灣國內確診案例已達數百人次，疫情指揮中心更預估未來居家隔離檢疫的同時在案人數可能突破5萬人，近期在人數與日俱增之餘也陸續出現違反居家檢疫規定的潛在病患，包括非必要性外出甚至故意手機關機，因此如何有效掌握隔離者的動向以及即時通知相關單位以確實達到隔離政策的效果，將成為此次疫情控制的關鍵因素。
英飛凌(infineon)旗下1200 V TRENCHSTOP IGBT7系列推出新的額定電流模組。這使得Easy 1B和2B產品系列更趨完備，現在可以透過結合最新的晶片技術，以PIM拓撲實現高達11kW的功率解決方案，或以Six-pack拓撲實現高達22kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：以 IGBT7 技術取代IGBT4 來提高使用Easy 2B模組的系統功率，或是在特定情況下用 Easy 1B IGBT7 替換Easy 2B IGBT4，以減少相同功率所需的占板面積。一如之前的TRENCHSTOP IGBT7 Easy 模組，新推出的額定電流的模組能滿足工業驅動的設計需求。
亞德諾半導體(ADI)與ADI基金會(The Analog Devices Foundation)日前共同宣布捐助50萬美元，以資助由醫學博士Mark Poznansky領導的美國麻省總醫院(MGH)疫苗及免疫治療中心(VIC)開展之研究。
太克(Tektronix)日前宣布推出新型 2601B-PULSE System SourceMeter 10μs Pulser/SMU儀器，將具有直流電輸出和量測功能的高速電流脈衝產生器整合在一台功能強大的儀器中。新系統採用了 PulseMeter 技術，可在 10A 和 10V 的電源環境下時產生短至 10μsec 的電流脈衝，而且完全毋需手動調整輸出，即可配合高達 3μH 的裝置阻抗。此特性對於有效降低裝置的自熱現象十分重要，對光學裝置而言，裝置的自熱現象可能會導致錯誤的量測結果，甚至可能會損壞測試設備。
瑞薩電子(Renesas)日前發布彈性套裝軟體(Flexible Software Package, FSP)的最新更新，該軟體適用於瑞薩RA家族32位元Arm Cortex-M微控制器。FSP 1.0版增加全新的安全性和連線性功能，先進的神經網路、機器學習和馬達控制功能，還有強化的編譯器、除錯器和開發環境。安全性和連線性的強化，讓開發人員可以快速創建出引人注目又安全的IoT端點和邊緣解決方案，並可用於工業4.0、建築物自動化、計算、醫療保健、消費性穿戴裝置和家電應用產品。
意法半導體(ST)日前推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的選擇模式。
瑞薩電子(Renesas)日前發表一顆全新的精密溫度感測器TS5111，乃針對DDR5記憶體模組以及各式各樣需要精確、即時溫度監控的應用產品，例如固態磁碟(SSD)、運算用主機板和通訊設備等。這顆全新的溫度感測器符合JEDEC規範，讓記憶體模組和其他對溫度較敏感的系統，能夠在即時、閉迴路的熱管理演算法支援下，以最高的效率和可靠度來運作。
是德科技(Keysight)日前宣布推出LoadCore 5G Core(5GC)測試軟體。目前中國移動通信研究院(CMRI)已採用此解決方案，來驗證各家基礎設備供應商提供之 5GC 網路設備的效能。
Vicor宣布推出隔離式穩壓 270V-28V DC-DC 轉換器 DCM5614，其採用5.6×1.4×0.3英吋VIA封裝，額定輸出功率為 1300W。DCM5614 重量僅 178g，提供良好的功率密度可達 451W/in3，支援功率密度、重量和效率都至關重要的高級機載、艦載及無人機系統。
恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出Wi-Fi 6(802.11ax)產品組合，極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法，旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場，迎接連結創新的時代。
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