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愛德萬測試推出最新一代B6700系列記憶體預燒測試機的兩組機種。B6700L和B6700S型號機種不但可降低測試成本，同時提高了伺服器和行動數據儲存應用環境的NAND快閃記憶體測試能力。
近年來，為了實現電子化、高性能化與多功能化，幾乎所有的應用都需要配置更多的電路，從而需要配備電流檢測用的電阻來對這些電路進行電流控制和電流管理。另外，隨著所配置零件的不斷增加，對小型大功率電阻的需求也日益高漲。
意法半導體（ST）推出下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及除錯之STLINK-V3探針，新產品可進一步提升代碼燒寫的靈活性和效率的改善功能。STLINK-V3支援大容量存儲，其具虛擬COM介面和多路橋接功能，而燒寫性能是上一代探針的三倍，且産品價格具市場競爭力，不僅能節省應用開發時間，還能簡化設備現場重新燒寫。
Littelfuse公司日前推出一系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）中的首款產品。此系列產品旨在保護10/100/1000BaseT乙太網埠的兩條線路免因持續過流和過壓損壞。貫穿式佈線使SP4031系列混合保護模組的電路可保護乙太網PHY晶片免因靜電放電（ESD）和雷擊導致的浪湧現象損壞。
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出全新LTE-M擴充套件，採用Digi International的Digi XBee3 預先認證蜂巢數據機，為透過電池供電的IoT裝置提供超低功耗、遠端的無線連接。LTE-M擴充套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件搭配使用，可簡化、加速閘道器和終端設備的建置過程，尤其是長期運行在深度休眠模式，需要延長電池壽命的終端設備。這項解決方案適用於農業、資產追蹤、智慧能源和智慧城市等IoT應用。
賽靈思在過去幾週內接連於矽谷（Silicon Valley）與北京舉辦了賽靈思開發者大會（XDF），並宣佈加速人工智慧和資料中心應用的 Versal與 Alveo兩大產品系列。而賽靈思又添一筆好消息：三星電子於上周舉行的Samsung Tech Day ，宣佈推出採用賽靈思FPGA技術的 SSD - SmartSSD，透過使資料更接近運算單元來達到更高效能，並超越了CPU的局限。
德州儀器（TI）近日宣布推出新型且立即可用的600 V氮化鎵（GaN）、50mΩ和70mΩ功率級產品組合，能支援高達10 kW應用。與應用於AC / DC電源供應器、機器人、可再生能源、電網基礎設施、通訊和個人電子的場效應電晶體（FETs）相比，LMG341x產品系列能協助工程師打造更小、更高效且更高性能的設計。
德州儀器（TI）近日推出新的溫度感測器系列，可在廣泛溫度範圍內實現高達±0.1°C的準確度，有助於簡化工業和醫療應用的系統設計。TMP117是第一款與Platinum RTD具有相似性能的單晶片溫度感測器，同時可顯著地降低設計複雜性和電力功耗。TMP117M是一款適合醫療應用的數位溫度感測器，符合醫療溫度計的要求。這款新型裝置可幫助工程師更快地開發出具備高準確度及超低功耗的病患監視器、現場傳送器以及計量應用。
全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布針對平台安全架構(PSA)推出全新API以及其相容性測試套件，包含PSA 開發者API、PSA 韌體框架API、TBSA-M架構測試套件；並和Cybereason合作，將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯網平台，從裝置到資料，全面性保護物聯網安全。
在過去幾十年中，風能已成為世界上最重要的可再生能源之一。接受度的日漸提升以及前所未有的技術進步讓風能成為化石燃料真正具有經濟性的替代品。為此，浩亭技術集團再次參加了漢堡國際風能展，展示了其最新的產品和解決方案。
TE Connectivity（TE）宣布推出全新八通道小型可插拔（OSFP）連接器和電纜組件產品組合，支援200 Gbps與400 Gbps的資料傳輸速率，以滿足下一代資料中心需求。全新OSFP連接器和電纜組件專為8x28G NRZ與8x56G PAM-4協定而設計，並且在未來系統升級後可用於8x112G PAM-4協定。
Vicor 公司宣布推出一款三相 AC-DC 轉換器模組 (RFM)，其採用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸（24 x 15 x 1.5 公釐）的電源平板配置，可提供 10kW 的穩壓 48VDC輸出。RFM 整合濾波功能並內建故障保護，可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式 DC 輸出。RFM 可透過規格配置，接受 自200 至 480VAC 的世界各地的三相 AC 輸入電源。
意法半導體（ST）推出全新STM32L5系列Cortex-M33內核心微控制器（MCU），爲低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZone硬體安全技術來增強小型設備之安全功能。此外，STM32L5系列MCU另增加了更多加強版安全功能，包括靈活的軟體隔離、安全啟動、密鑰存儲和硬體加密加速器。
為因應各種等級汽車對於大型數位儀表板日益提高的需求，瑞薩電子最近推出了SoC元件R-Car E3，可用於汽車儀表板中的最大型顯示器上的高階3D圖形化處理，藉此也擴大了其R-Car系列SOC的可擴展範圍。
瑞薩電子日前發表其第三代32位RX CPU核心-RXv3的進展。RXv3 CPU核心將用於瑞薩的新型RX微控制器(MCU)系列，並將於2018年底開始推出。新型MCU致力於滿足即時性能與強化穩定性，運用在下一代智慧型工廠、智慧型家庭和智慧型基礎設施的馬達控制和工業應用上。
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox宣布，推出NINA-W15多重無線電與閘道器模組系列，可同時支援Wi-Fi 802.11 b/g/n和雙模藍牙連接功能，其中包括支援藍牙低功耗和藍牙BR/EDR。同步支援多種無線電介面可實現豐富的設計多功能性。新模組特別適用於需要把近端的藍牙和/或Wi-Fi周邊裝置連接到廣域網路的閘道器和集線器等產品。
英飛凌推出新一代多通道SPI高側功率控制器 SPOC。全新 SPOC系列的設計針對內部與外部照明應用以及配電應用的需求，例如門鎖與座椅加熱，以及電動腳踏車的照明與配電負載。如同15年前的車身控制模組(BCM)，其他車載ECU(例如接面、保險絲及繼電器盒)變得日趨複雜，支援更多的功能。
近兩年來，台灣的用電量逐年上升，今年夏季備轉容量更僅剩6%，已逼近臨界點，再加上電力品質的不穩定，限電危機已然成為民生與工業隱憂。施耐德電機(Schneider Electric)配合政府能源轉型政策，推出市面上最輕巧、專為強化監控與守護電力資產所設計的斷路器無線能源感測器PowerTag，提供業主及物業管理人員準確、強大且即時的數據，以提升用電調控精準度。
是德科技日前宣布推出新的增強型Keysight E8740A汽車雷達信號分析與產生解決方案。部署這套全新的解決方案後，基於雷達的先進駕駛輔助系統（ADAS）便能主動偵測並減輕汽車遭到碰撞的風險。
凌華科技針對支援第八代Intel Core i5/i7和Xeon處理器（代號Coffee Lake）的Express-CF，再推一款支援四核心Intel Core i3-8100H處理器的COM Express Type 6基本型模組化電腦，使旗下Express-CF模組化電腦系列更加完備，提供博奕遊戲、醫療與工業控制等產業多元選擇。
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