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ADI在其先進工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率。
意法半導體（ST）新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V／3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器，內建二極管、保護功能和兩個比較器。散熱效率更高的系統級封裝相較離散元件減少了60％電路板空間，同時可提升可靠性並簡化設計和封裝。
M12是最常見的一種圓形連接器，其作為資料和信號介面使用已經廣為人知。為了能夠讓能源密集型應用使用類似的緊湊型介面，M12現在也可使用IEC 61076-2-111標準K編碼。該連接器能夠利用四個電力觸點和一個PE在630V和16 A條件下安全傳輸7kW - 真正是以緊湊型介面實現大功率傳輸。而浩亭將已在慕尼克國際電子展上展示這款連接器。
賽靈思（Xilinx）宣布推出近期發表的Alveo 資料中心加速器卡系列的最新產品Alveo U280，其將提供包含支援高頻寬記憶體（HBM2）以及頂尖高效能伺服器互連技術等多項全新功能。同時，賽靈思更宣布Dell EMC成為第一家認證Alveo U200加速器卡的伺服器廠商。
英飛凌攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，亮相於2018年德國慕尼黑電子展。其具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出。
意法半導體（ST）新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊（Powerline-Communication，PLC）解決方案，目標應用不局限於智慧電表，亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用。
ADI日前發表LTM4700降壓型DC/DC電源穩壓器，進一步擴充其Power by Linear µModule穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。
Littelfuse日前宣佈推出TPSMB系列汽車用瞬態電壓抑制（TVS）二極體最新產品，可防止靈敏的汽車電路因閃電和其他瞬態電壓現象引起的瞬態高壓而損壞。
瑞薩電宣布，推出可客製化分析報告（GUI CAR）工具，這是一種創新的安全分析工具，可提高客戶將瑞薩的產品快速整合到其安全關鍵汽車系統中的能力，同時增加使用者對系統符合最新安全標準的信心。
AMD發表AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器，為全球首款7奈米製程資料中心GPU，旨在滿足新一代深度學習、高效能運算、雲端運算以及渲染等應用所需的運算效能需求。研究人員、科學家以及開發者等運用AMD Radeon Instinct加速器解決各種嚴峻與矚目的挑戰，包括大規模模擬、氣候變遷、計算生物學與疾病預防等。
東芝推出一款車用藍芽IC–TC35681IFTG，其符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範v5.0。新元件適用於嚴苛的車用環境，支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度（遠端傳輸時，鏈路預算為113dB@125kbps）。TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件，並可在單晶片上提供全面性的解決方案。
u-blox發表由裝置式車載資通訊系統解決方案供應商 ERM 公司所生產的先進車輛追蹤裝置StarLink TrackerWi‑Fi。此裝置結合了u-blox的GNSS、4G和Wi-Fi技術，因此免除了為車輛配備單獨的行動Wi-Fi熱點的需求。
ADI宣布推出Power by Linear LTC3310S，其為一款5V、10A 低 EMI 單晶式同步降壓型轉換器。該元件的固定頻率峰值電流模式架構非常適合要求快速瞬變響應的高降壓比應用。LTC3310S整合熱點迴圈旁路電容的Silent Switcher2架構，得以實現高效率、小布局面積解決方案(在高達5MHz頻率時)及卓越的EMI性能。
隨著消費者對迷你型物聯網（IoT）和可攜式電子設備的需求加速，產品設計師需要能降低尺寸同時並能延長電池壽命的解決方案。計時元件是這類產品運行的關鍵，但時脈源通常需要多個元件來滿足消費設備的頻率要求，導致較高的電路板空間佔用和能耗。
Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU，整合了主動式IR近接感應電路，採用16-pin QFN(3x3)特小封裝，極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。
電子商務平台Rutronik24提供由伊索泰克(Ethertronics)生產的1002289天線，能夠用於多種無線技術。這款天線具有寬頻調諧功能，因此適用於多個國際LTE頻段，以及LoRa或Sigfox等低於1 GHz的技術。它使用柔性基材製造，可以輕易整合到系統中。
Maxim宣布面向工廠自動化、醫療、通訊和消費市場推出四款微系統級IC(uSLIC)模組，協助工程師實現更優設計。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降壓型DC-DC電源模組是Maxim喜馬拉雅電源配置專利技術組合的最新成員，以最小的方案尺寸提供最寬的輸入電壓範圍(4至60V)。
德州儀器（TI）近日宣布推出業界首款支援多協定 Gigabit TSN (Time Sensitive Network) 處理器系列。這款高度整合的新型Sitara AM6x處理器可提供工業級可靠度，並具備四核和雙核的ARM Cortex-A53兩種選擇，以滿足工廠自動化、馬達驅動和電網基礎設施等應用中快速增長的工業4.0需求。
AMD宣布即日起推出兩款AMD第2代Ryzen Threadripper處理器，包括24核心48執行緒的Ryzen Threadripper 2970WX，以及12核心24執行緒的Ryzen Threadripper 2920X。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195，此顆MCU為HT66F0185的延伸產品，提供較豐富的系統資源，ROM size增為8K×16，RAM增為512 Bytes及ADC擴充為12 Channel，方便客戶開發更高階的產品。
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