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Holtek新推出低功耗具有A/D電路Flash MCU HT66F2560,針對LXT On超低待機功耗應用提供最佳解決方案,如電池供電之消費類產品,可延長電池壽命。
物聯網 (IoT) 中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路,英飛凌推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 的製造商可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計。
意法半導體(ST)新推出之LPS22HH MEMS壓電絕對壓力感測器的精確度和穩定性俱強,讓設備製造商可以在焊接後無需執行單點校準(One-Point Calibration,OPC)程序以提升產量和效率。
賽靈思(Xilinx)日前宣佈,中國電動汽車製造業的領導廠商比亞迪公司(BYD)今年發佈量產全新一代的商用車及轎車,其採用了賽靈思Zynq SoC L0/L1 前置攝影機先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案,成為中國市場第一家採用賽靈思Zynq ADAS 解決方案並量產的中國汽車製造商。比亞迪的發佈,不僅創造了賽靈思ADAS解決方案在中國汽車市場的里程碑,同時也成為賽靈思Zynq 和Zynq MPSoC 產品在汽車領域的領導地位提供有力證明。
愛德萬測試 (Advantest Corporation)領先業界,發表針對PCIe Gen 4固態硬碟 (SSD) 之開發、除錯與量產的完全整合測試解決方案,運用業已通過嚴謹測試的MPT3000平台,此平台系統亦獲PCIe Gen 3、SATA與SAS SSD製造大廠採用。有了這套全新整合式測試解決方案,SSD製造商如虎添翼,得以加速其新產品的上市時程。
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出適用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave 700,該平台是業界最全面性的物聯網(IoT)硬體和軟體連接解決方案。繼Silicon Labs在2018年4月策略性收購Z-Wave技術後,Z-Wave 700的發表再次展現該公司願景及平台整合藍圖。全新智慧家庭平台以Z-Wave領導業界的S2安全架構和互操作性為基礎,提供高效能並提高性能、延長射頻覆蓋距離。透過Wireless Gecko平台,Z-Wave 700讓開發人員能以更低成本和縮短的上市時間打造最新型的智慧家庭產品。
意法半導體(ST)新推出的STGAP2DM閘極驅動器是意法半導體STGAP2系列電隔離驅動器的第二款產品,其整合了低壓控制和介面電路,以及兩個電隔離輸出通道,可以驅動單極或雙極型晶體的閘極。
NVIDIA(輝達)宣布開發者正透過 NVIDIA Jetson AGX Xavier 平台打造各種自主機器,將如送貨機器人、生產線協作機器人與掌上型 DNA 定序儀協助科學家防治農作物病害等科幻情節化為現實,解決許多當今世界最艱鉅的難題,並協助眾多產業進行轉型。
愛德萬測試(Advantest Corporation) V93000單一可擴充平台新搭載FVI16浮動電源VI供應器,性能再升級!FVI16可用於測試汽車以及工業用或消費性行動充電應用的電源與類比IC,包括成長快速的電動車和快充市場。新電源供應模組能提供250瓦高脈衝功率,直流電供應最高可達40瓦,充足的電源供給使機台能在測試新一代元件的同時,兼顧穩定而重複的量測工作。
Digi-Key、貿澤電子和Premier Farnell等主要全球經銷商將於未來24小時開始提供nRF9160模組,該模組比至今針對LTE-M和NB-IoT應用而推出的任何其他蜂巢式IoT模組都要小巧許多、功耗更低,並且具有更多安全功能。nRF9160還備有許多以物聯網(IoT)為目標的獨特功能,具有全球運作認證,更容易讓客戶設計開發專案
半導體製造商ROHM針對配備怠速啟停系統的車輛儀錶盤面板和閘道器等需要升降壓電源的車電電子控制單元(Electronic Control Unit,以下簡稱ECU),研發出低消耗電流和穩定性能(暫態響應特性,以下簡稱響應性能)的升降壓電源晶片組。
是德科技(Keysight)日前宣布推出 Keysight N9048B PXE EMI 接收器。此接收器完全符合最高的國際標準,讓使用者能高靈敏度的量測和故障診斷,以加速取得電磁相符性認證。
意法半導體(ST)最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32 微控制器(MCU)專案,將會更直觀且更高效率。STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下,能夠讓使用者查看更多參數,並完成更多任務,進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手。
隨著汽車觸控式螢幕顯示器尺寸增大,駕駛希望在操作時擁有像手機一樣的觸控體驗。但汽車螢幕需要通過嚴格的頭部碰撞和振動測試,因此需具備較厚的玻璃蓋板,但卻可能影響觸控的效能。此外,由於尺寸增大,觸控式螢幕更可能受到其他頻率的干擾,例如調幅收音機和車輛門禁系統。所有這些因素成了設計現代汽車電容式觸控系統時面臨的主要問題。為了解決這些問題,Microchip Technology Inc. 推出全新的單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器系列產品,可支援最大20吋螢幕。
意法半導體(ST)推出多合一物聯網節點開發套件的核心元件BlueNRG-Tile,其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC),能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據,同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS或Android示範應用軟體通訊。
意法半導體(ST)公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,將被用於汽車傳動系統、先進安全網關、安全/ADAS系統以及汽車電動化。
貿澤電子即日起開始供應Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模組。Wireless Xpress BGX13x模組提供了組態型的開發使用體驗,內含工程師所需要的所有元件,能以Bluetooth技術為基礎的物聯網 (IoT) 應用幫助快速開發,系統封裝 (SiP) 或PCB模組均可提供Bluetooth 5相容性,適用於各種物聯網應用,包括智慧家庭裝置、感測器和工業監控。
作為浩亭模組化塑膠外殼系統的一款全新介面,Han-Modular Flexbox讓機器和系統快速直線運動部件的靈活可靠供電成為可能。讓機器和機器模組長距離移動電纜的安裝和維護更加方便
Molex推出新型的微端接技術,可用於含有微小構件的應用。對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說,隨著使用的元件尺寸日益縮小,大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品,而本產品就是理想的選擇。
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