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英飛凌科技股份有限公司1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 mΩ 至 350 mΩ ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列。藉由這些產品，英飛凌滿足了電源轉換方案對節能 SiC 解決方案的快速成長需求，包括：電池充電基礎設施、能源儲存解決方案、光伏逆變器、不斷電系統 (UPS)、馬達驅動器，以及伺服器和通訊電源開關式電源供應器 (SMPS)。
汽車、工業、太空和國防領域越來越需要能提升系統效率、穩健性和高功率密度的SiC功率產品。今日，Microchip Technology Inc. 透過其子公司美高森美(Microsemi)宣布推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性，以及寬能隙(Wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢，加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合，滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求。
IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。
是德科技(Keysight)日前宣布與大唐高鴻數據網絡技術股份有限公司(GOHIGH)密切合作，加速推動車聯網應用所需的蜂巢式 V2X (C-V2X)技術。
與COMPUTEX(台北國際電腦展)同期舉辦的亞洲指標新創展會InnoVEX，將在29日至31日於台北世貿一館登場。共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示，展會活動焦點InnoVEX論壇，三天議程內容豐富，將邀請多位海內外重量級講師分享前瞻趨勢科技議題，涵蓋新創生態圈(Startup Ecosystem)、運動科技(Sportstech)、物聯網(IoT)、智慧機械(Smart Machinery)、生物科技(Biotech)、人工智慧(AI)、區塊鏈(Blockchain)等七大主題。因應智慧製造與生物科技需求持續增加，TCA與科技部攜手合作「GLORIA創新應用國際論壇」，將於InnoVEX首日(29日)下午登場，共同探討智慧機械與生物科技產業趨勢與應用，聚焦產學研合作與國際市場鏈結，為產業提供人才與研發創新。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出可支援iHP數位可配置大功率電源系統的全新3插槽50V/12kW電源模組，讓用戶可以少用一條插槽，同時又能提供一個大功率輸出，而且所需成本遠比以前低。一直以來，廠商客戶若要開發配備一個12kW輸出的設備，便必須採用4個平行連接一起的單插槽3kW電源模組。相比之下，這款新推出的電源模組只佔用3條插槽，可騰出一條插槽作為插入其他輸出模組之用，而且所需成本也可大幅減少。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止(Trench Field Stop，TFS)技術，可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統(Uninterruptible Power Supply，UPS)、太陽能逆變器等中高速應用設計的效能和性能。該系列還包括符合AEC-Q101 Rev. D標準的車用產品。
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的 5G 解決方案獲先進微型化技術領導供應商瑞聲科技(AAC Technologies)選用，以推出適用於下一代行動電話和基地台的高效能 5G 毫米波前端解決方案。
美商遠景科技(Exosite)是產業物聯網(IIoT)市場軟體開發及供應商，日前正式邁入成立10週年，持續為客戶提供的完整的物聯網軟體解決方案。 Exosite成立於2009年，最初是一間小型的軟體新創公司，使命能協助所有企業進行既有產品的數位轉型，成為「連網的產品」。現在，憑藉Exosite Murano物聯網平台、Exchange物聯網應用市集以及ExoSense和ExoHome垂直市場物聯網解決方案，數據分析等豐富的產品組合，Exosite美商遠景科技已幫助數百種工業、製造業、倉儲物流業、智慧建築租賃業、甚至智慧家庭等產品克服物聯網導入的複雜性，增加服務收入、銷售更多產品零件、優化產品設計、完善客戶服務，成功協助企業進行數位轉型。
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品，發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨： 在揚聲器中原音呈現，而非產生熱能；讓使用者「聲」歷其境；更輕薄精巧，而非龐大複雜的設計；必須耐用且富有彈性。根據上述原則，英飛凌推出一系列高效率單晶片 D 類音頻放大器，讓音頻效能更上一層樓。
射頻元件、發射機和模組製造商正面臨了寬頻射頻訊號的複雜測量任務和緊迫的上市時間要求。特別是隨著5G NR技術的進步，工程師在研發和生產階段中需要透過支援5G頻寬和RF需求的測試解決方案來分析無線通訊訊號。羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出的中階頻譜訊號分析儀R&S FSV3000和R&S FSVA3000 便是為這些使用者所量身打造。
半導體測試領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新GPWGD高解析度模組，具備高精度的數字轉換器，能測試嵌於電源管理IC (PMIC) 內的高解析度音訊數位類比轉換器 (DAC)，以及獨立高解析度音訊元件。此模組創新的測試技術，能涵蓋超高動態範圍，從元件特性分析到量產實現前所未有的類比測試精準度，在測試載板上省去複雜設計，也不需要額外測試或測量儀器。
Moxa四零四科技在其NPort IA(W)5000A-I / O系列串列設備服務器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP閘道器產品中推出新的雲連接功能，提供用戶輕鬆將其串行設備連接到雲系統以用於IIoT應用。 此隨時可運作的連網連雲解決方案可以收集多種現場數據，如串列，I / O，Modbus和EtherNet / IP，並將這些數據通過通用MQTT傳輸到公有雲服務，如Microsoft Azure，阿里雲，或私有雲服務。 更重要的是，這些解決方案具有直觀式的用戶界面和易於使用的功能，使設備操作人員的維護工作從設置到全面操作變得更簡易。
英飛凌科技旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝，加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝，在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台，可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變。同時，新的封裝承襲了該系列的多項優點，例如，對於客製化至關重要的彈性針腳網格系統。採用新封裝設計的首款模組是 400 A 三階 ANPC (先進中點箝位) 裝置，適用於 1500 V 太陽能逆變器。Easy 3B 封裝將於 PCIM 2019 中展出。
Arasan Chip Systems宣佈將提供基於台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC，簡稱台積電)7nm制程技術的IP解決方案，即刻推出嵌入式多媒體控制器(eMMC) PHY IP。eMMC PHY IP基於台積電業界領先的7nm制程進行了硅驗證，與Arasan eMMC 5.1主機控制器IP和軟體無縫集成，為客戶提供基於台積電7nm制程的完整eMMC IP解決方案。
Molex 旗下的 Phillips-Medisize 公司宣佈，其位於美國阿肯色州小石城的工廠完全符合 FDA 實施的《現代優良生產實踐》(CGMP) 的規定要求。該設施符合 FDA 21 CFR 第 820 部分的規定。這樣，這一面積達 38 萬平方英尺的設施在成型、衝壓、電鍍和組立方面具有強大實力，在一處地點即可實現對製造、電子和互聯設備解決方案的垂直整合，可以強化 Phillips-Medisize 的醫療業製造服務。該工廠還充分利用了現有的專用白色空間以及 8 級潔淨室空間，用於醫療器械的製造。
盛群(Holtek)針對紅外測溫應用新推出BH67F2762系列Flash MCU成員，BH67F2762整合紅外測溫與24-bit Delta Sigma A/D電路，同時內建LCD Driver，適用各種LCD型紅外測溫產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外測溫儀等。此外，Holtek也推出另一款BH67F5235 MCU，整合觸控按鍵與24-bit Delta Sigma A/D電路，同時內建LCD Driver，適合用在各種觸控LCD電子秤相關產品。
瑞薩電子日前發表兩款全新的參考設計，可簡化並加速USB供電(PD3.0)和USB-C電池充電應用產品的開發──諸如USB-C計算型集線器(computing hub)、行動電源、車用充電器、SSD硬碟外接盒、銷售點系統(POS)印表機和桌上型顯示器等。新發表的RTK-251-1PowerBank3和RTK-251-BuckBoostConverter2是通過USB-IF PD3.0認證的設計套件，也是一系列全新針對實現USB Type-C電源與資料連接標準應用產品的參考設計中之先鋒產品。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)持續致力讓功能豐富且高效能的STM32系列微控制器具備更佳的易用性，在STM32Cube軟體生態系統中增加一個免費的多功能STM32開發工具：STM32CubeIDE。
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣布，推出內建慣性感測器的u‑blox ZED-F9K 高精準度多頻 GNSS(全球導航衛星系統)模組。此模組結合最新一代的GNSS接收器技術、訊號處理演算法和校正服務，可在數秒內提供公寸級的準確度，以滿足ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛市場不斷演進的需求。
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