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2019年9月12日—為了強化台灣人工智慧(AI) 終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會(AIT)攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新AI技術，從NASA提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助20套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用AI平台的獲勝隊伍。
輝達(NVIDIA) 與 VMware 日前宣布將針對 VMware Cloud on AWS 推出 GPU 加速服務，協助用戶推動各種現代化企業應用，其中包括 AI、機器學習與資料分析。這些服務讓客戶能夠將各種 VMware vSphere 的應用與容器無須變更即可無縫轉移至雲端，以現代化的方式發揮高效能運算、機器學習、資料分析與視訊處理的優勢。
貿澤電子(Mouser Electronics)連續第五年與知名工程師格蘭今原攜手合作，推出獲獎肯定的Empowering Innovation Together中的最新系列：讓創意化為現實。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與 Kandou Bus 展開合作，雙方將運用是德科技測試解決方案，分析 Chord信令發射器和接收器的設計，以增進高速數位信號應用的效能。
志豐電子為電訊、汽車、安全、智慧家庭、醫療技術、工業和消費產品等各個關鍵領域提供聲學元件及支援。該公司擁有全面廣泛的產品系列，可讓客戶選擇從壓磁蜂鳴器(帶或不帶電子元件)到微型揚聲器和擴音器(loudspeaker)的解決方案。除了發聲器，志豐電子還提供帶有駐極體電容式麥克風(electret condenser microphone)的聲音解決方案。
工業4.0浪潮席捲全球，多年布局落地時機愈趨成熟，政府動作積極，產創條例近期修法三讀，智慧機械與5G投資均可抵稅，未來3年可說是製造業的決勝時刻。新「智造」勢力形成，2019台灣機器人與智慧自動化展，明基/ 佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技，共同展出全方位智慧工廠解決方案。
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 宣布與 Directed Energy, Inc. 簽訂獨家經銷合作協定，拓展公司的產品版圖。Digi-Key 透過 800 多家製造商供應 870 多萬種產品，新的合作關係將為此添磚加瓦。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入 5G 工業聯網自動化聯盟(5G-ACIA)，以協助建立測試和驗證架構，讓業界能加速部署全新的 5G 工業使用案例。
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)，從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界優秀的技術與服務供應商之中脫穎而出，榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)，。愛德萬測試為博世的微機電 (MEM) 和汽車及消費裝置產品，提供即時快速的半導體測試解決方案，亮眼表現深獲肯定。
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量，聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI (Edge AI)課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
5G如何改變未來製造？第五代行動通訊5G被視為未來產業智慧化的核心技術，其大頻寬、高網速與低延遲特色，將在不同領域中創造出多元應用，又以智慧製造為首屈一指的重要場域。根據 IHS Markit報告，5G 將在 2035年創造 12.3兆美元的全球經濟產值，而製造業是最大受益者，佔整體經濟活動28%、達到3.4兆美元。
台灣5G光通訊產業聯誼會(TOSIG)在8月7日舉辦第三季聯誼會議，與會廠商包含傳承光電、亞旭電腦、鴻海精密、上詮光纖、卓越成功、聯合光纖、亞洲光學、連訊通訊、鼎元光電等40幾家台灣上市櫃及知名光通訊廠商，於會中進行台灣光通訊產業的痛點及需要政府協助的地方討論，期為台灣5G光通訊產業注入新活力。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布與安防解決方案領導廠商Allegion合作，進一步將物聯網(IoT)功能擴展至智慧家庭和商業建築的安防產品中。目前已有越來越多的Allegion解決方案使用Silicon Labs的Wireless Gecko物聯網產品組合以支援Zigbee、Bluetooth和Z-Wave連接。
由中華電信研究院和光電協進會(PIDA)共同主辦，台灣5G光通訊產業聯誼會執行8月14日「響應臺灣5G行動計畫－建構臺灣5G創新應用發展環境研討會」，探討5G x光通訊x網通x雲端x電信跨場域創新應用發展。
日系半導體大廠ROHM與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大會議中心舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會，針對ROHM在IoT/車電/工控等領域的最新產品及先端技術，為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析。本次研討會活動是ROHM首次和代理商合作，針對重點客戶所舉辦的技術交流活動，希望藉由雙方之間的緊密配合與主動出擊，在市場中取得Win-Win雙贏先機。
為協助車商滿足即將實施的單雙缸汽油引擎發動排放法規，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST)和艾睿電子攜手推出一個功能完整的電子燃油噴射（Electronic Fuel-Injection, EFI)系統電子控制單元（Electronic Control Unit, ECU)參考設計方案。
CEVA宣布與加拿大蒙特利爾的私有企業Immervision, Inc.達成一項策略合作協定。Immervision是廣角鏡頭和影像處理技術的開發廠商和授權者，其專利影像增強演算法和軟體技術可大幅改善影像品質，消除使用廣角相機所導致的扭曲變形，特別是在圖幀的邊緣。到目前為止，憑藉其包括宏碁、大華、Garmin、韓華、聯想、摩托羅拉、廣達、索尼和Vivotek等廣大的客戶群，Immervision技術的出貨量已超過5,000萬台設備。
瑞薩電子日前宣布日產汽車股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日產Skyline上，採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發，創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛(hands-off, single-lane driving)的高速公路導航功能，採用瑞薩R-Car車用系統單晶片(SoC)和RH850車用微控制器(MCU)，在電子控制單元(ECU)中處理駕駛判斷和控制的核心功能。
全球持續面臨陶瓷電容器(MLCC)產品供應短缺的問題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長期夥伴國巨合作確保可長期供應MLCC產品給客戶，以滿足廣泛的市場需求，並為此建立相應的庫存產品系列
華邦電子日前宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用，以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。
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