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愛立信攜手美國高通公司子公司高通技術公司完成在2.6 GHz頻段上非獨立組網（NSA）的5G NR數據連通，成功為5G商用部署增加一個新頻段。
意法半導體（ST）宣布，羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器参考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC（ST25R3914），以及8位元微控制器（STM8AF）。近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能，NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系统。
是德科技（Keysight ）日前宣布與其他 17 個產業合作夥伴共同簽署了一項協議，旨在加速推動 5G研究與商業化，進而強化產業生態合作並帶動全球經濟成長。
是德科技宣布與中國信息通信集團（CICT）共同簽署了新的採購框架協議，以擴大雙方的合作範圍，並加強對推動 5G 技術開發的承諾。
是德科技（Keysight）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的 5G 相符性測試工具套件，是第一套經 PTCRB 核可，可用於 5G NR 裝置認證的測試解決方案，以加速推動 5G 生態系統行動裝置的商業化部署。PTCRB 是由業界知名的行動通訊網路業者共同組成的認證論壇。
英飛凌致力於讓生活更便利、更安全、更環保，日前與自動駕駛安全平台全球供應商 TTTech Auto 共同發表針對自動駕駛應用的第二代完全整合汽車級安全解決方案。該解決方案以英飛凌 AURIX TC397XM 微控制器及 TTTech Auto 的 MotionWise 安全軟體平台為基礎，可為第 2+ 級至第 4 與 5 級先進自動駕駛解決方案提供完整的支援與擴充能力，協助加快客戶產品上市時程，提升軟體的整合與驗證，因而降低整體成本。
賽靈思(Xilinx)日前與汽車動力傳動系統、底盤技術及主被動安全技術領域的全球領導廠商和一級汽車供應商采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)，聯合宣佈一項全新的策略合作 - 透過賽靈思技術強化ZF高度先進的人工智慧(AI)汽車控制單元「ZF ProAI」，加速落實無人駕駛的應用。
施耐德電機（Schneider Electric）日前宣布將提供Conext SmartGen電網級電力轉換系統，協助日本兩項大型太陽能電廠的建置，並提供長達20年的維修保固。
Cree宣布簽署一份長期供貨協議，為意法半導體 （ST）生產和供應Wolfspeed 碳化矽（SiC）晶圓。按照該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓。
NVIDIA(輝達)日前於好萊塢林的伍德鄧恩劇院舉辦的產業大會中宣布攜手 RED Digital Cinema，共同開發採用 NVIDIA CUDA 加速技術的 REDCODE RAW 解碼 SDK，為軟體開發者與製片公司提供製作 8K 影片的強大全新方案，讓 8K 影片製作比以往更容易且普及，現場更聚集 Adobe、Colorfront 以及惠普等多家企業代表參加。
晶睿通訊宣布旗下46台網路攝影機已與亞馬遜Amazon Kinesis Video Streams影像串流及AWS（Amazon Web Services）物聯網雲端平台整合，並支援AWS物聯網攝影機快速連結解決方案（IoT Camera Connector Quick Start）。透過這次整合，使用者可以使用AWS物聯網攝影機快速連結解決方案自動探索、配置與連結晶睿通訊網路攝影機，並將影像串流至用戶的AWS帳號。除此之外，藉由迅速安全地將晶睿通訊的網路攝影機連結至AWS，使用者可以儲存、索引、回放與使用各種機器學習服務來分析串流影像。
Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係，共同擴大SuperFlash 技術的供貨範圍。透過合作，SST的嵌入式SuperFlash技術將應用到SK hynix system ic的110奈米（nm）CMOS平臺中，為設計人員提供具有成本效益的低能耗嵌入式快閃記憶體解決方案。
是德科技（Keysight）日前宣布半導體領導廠商聯發科技（MediaTek），選用其5G虛擬路測（VDT）工具套件，加速對多模 5G New Radio（NR）裝置的端對端資料傳輸速率，進行效能驗證。
美光科技公司為創新記憶體和儲存解決方案的領導廠商，今日宣布其「單片 12Gb 低功耗雙倍數據傳輸速率 4X (LPDDR4X) DRAM」已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證。美光的 LPDDR4X 能為單台智慧型手機提供高達 12GB 的低功耗 DRAM (LPDRAM) ，並透過在單一封裝內堆疊八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。
CEVA宣佈低功耗網際網路無線連接新創廠商Atmosic在其M2和M3系列IoT系統單晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves藍牙5低功耗(RW-BLE5) IP。M2和M3 IoT SoC以低功耗無線應用的廣泛終端市場為目標，針對穿戴式設備、人員和資產追蹤器、信標、遙控器、鍵盤和滑鼠等應用。
賽靈思（Xilinx）日前宣佈，中國電動汽車製造業的領導廠商比亞迪公司（BYD）今年發佈量產全新一代的商用車及轎車，其採用了賽靈思Zynq SoC L0/L1 前置攝影機先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案，成為中國市場第一家採用賽靈思Zynq ADAS 解決方案並量產的中國汽車製造商。比亞迪的發佈，不僅創造了賽靈思ADAS解決方案在中國汽車市場的里程碑，同時也成為賽靈思Zynq 和Zynq MPSoC 產品在汽車領域的領導地位提供有力證明。
CEVA宣佈，聽力解決方案供應商Sonova Holding AG已經獲得CEVA授權許可，在其針對助聽器和其他智慧聽力設備所開發的最新SWORD 3.0無線晶片中部署使用RivieraWaves藍牙IP。
全球工業吊鉤與個人防墜安全配件領導廠商振鋒企業，選擇導入PTC Windchill解決方案，啟動數位轉型專案，建置全新PLM創新營運平台，畢其三十年研發能量之功，聯動PTC Windchill即時解決方案之助，裨能快速因應來自客戶、市場、法規等多元挑戰，達成振鋒企業的願景與使命，同時追求企業永續經營的理念與目標。
Karamba Security和意法半導體（ST）聯合宣佈，在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的 Carwall汽車端到端網路保護解決方案。
是德科技日前宣布旗下的 Scienlab Electronic Systems與寶馬集團（BMW Group）共同合作，建立可因應未來電動車需求的電池技術中心。是德科技近期收購了Scienlab Electronic Systems。
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