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Bantam Tools與Digi-Key新簽訂獨家經銷協議，即日起其Bantam Tools桌上型 PCB銑床將由Digi-Key向全球供貨。Bantam Tools桌上型PCB銑床專業、可靠、精準，而且價格實惠。
意法半導體(ST)的VL53L1X飛行時間感測器將FlightSense技術的測距提升至四公尺，讓低功耗之高精度測距和接近檢測功能適用於更廣泛的應用。
亞德諾(ADI) 宣布推出 Power by Linear--LTM4661，該元件為一款採用 6.25mmÍ 6.25mmÍ2.42mm BGA封裝的低功率升壓型µModule穩壓器。只需少量的電容器和一個電阻器即可完成設計，且解決方案的面積小於1cm²(單面 PCB) 或 0.5cm²(雙面 PCB)。該元件內建切換開關式DC-DC控制器、MOSFET、電感器和相關零組件，可操作於1.8V至5.5V的輸入電源範圍，並且在啟動後可在低至0.7V的電壓條件下持續運作。輸出電壓可利用單一電阻器於2.5V至15V=的範圍內設定。該元件採用纖巧扁薄的封裝，並具有寬廣輸入和輸出電壓範圍，因而成為眾多應用的理想選擇，包括光學模組、電池供電型設備、電池型備份系統、功率放大器或鐳射二極體的偏置電壓，以及小型DC馬達。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布推出第一個用於5G新空中介面(NR)下行訊號分析的韌體選項。R&S FSW訊號暨頻譜分析儀的韌體選項可用於驗證基站的訊號，以及5G功率放大器的元件測試。作為早期採用者計劃的一部分，該公司現在可根據客戶要求提供該韌體選項，為5G新產品上市增添助力。
英飛凌科技(Infineon)發表第五代定頻700V/800V CoolSET。此解決方案以單一封裝整合PWM控制IC及最新700V與800V CoolMOS P7系列，支援隔離與非隔離返馳式拓撲。
羅德史瓦茲(R＆S)近日發布CMW270無線通訊測試儀，其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 標準(包括802.11ax)的測試儀。在訊令模式時，使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
羅德史瓦茲(R＆S)近日發布CMW270無線通訊測試儀，其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac標準(包括802.11ax)的測試儀。在訊令模式時，使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
東芝電子(Toshiba)宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC --SSM6N813R，此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置，包括LED頭燈驅動IC，並於4月開始量產出貨。
太克(Tektronix)近日宣布，其 Sentry 即時視訊品質內容監測解決方案現在可為雲端和虛擬串流式工作流程提供即時和點播視訊的內容品質保證。Sentry 透過最新的增強功能，有效簡化了在現今複雜環境下的品質監控過程，不僅對串流內容品質提供了真實的可視性，還能提供具有全球可擴展性的OTT/多螢幕服務深入分析和相容性報告。
Maxim宣布推出超緊湊型、接腳相互相容的MAX20075和MAX20076降壓轉換器，協助系統設計者構建小尺寸、高效率、需要承受40V拋負載的應用方案。兩款降壓轉換器提供最小的靜態電流(IQ)和超小方案尺寸，並整合內部補償。該方案只需要最少的外部元件，可節省至多50%的電路板空間，是不間斷供電汽車應用的理想產品。
美高森美(Microsemi)宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch(PAX)產品的新功能。PAX支援組建高性能PCIe Switch網路，多主機、圖形處理單元(GPU)和NVMe固態硬碟(SSD)透過PAX網路進行互連和動態分配。該公司在上周美國加州聖何塞舉行的開放運算專案(OCP)峰會上展示此新産品。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Infineon的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用。
Arm近日宣布針對平台安全架構PSA(Platform Security Architecture)推出威脅模型與安全分析(Threat Models and Security Analyses, TMSA)與開放原始碼參考實作韌體Trusted Firmware-M，為建立安全物聯網邁出下一步。
瀚達電子(Artila)基於NXP i.MX 6UL/6ULL系列處理器的嵌入式開發板所研發出M-X6ULL系統模組，在.i.MX6UL這個高功效、高性價比的系統架構內，以i.MX 6ULL為基礎，採用ARM Cortex-A7內核，運行速度高達800MHz。此度整合系統模組M-X6ULL配載i.MX6ULL ARM Cortex A7 CPU，可在Linux操作系統下以800MHz的速度運行。尺寸僅有68×43mm的M-X6ULL旨在滿足需要高功效、高性能、小尺寸高端多媒體應用和成本優化解決方案的嵌入式應用。
Microchip近日發布全新的DSA系列汽車級微機電系統振盪器產品，與傳統的石英晶體元件相比，新元件的可靠性提高了20倍，耐衝擊能力提高了500倍，而抗振效能則提高了5倍之多。DSA家族中還包含了首款多重輸出MEMS振盪器，讓客戶只需使用單一元件即可取代多個晶體或振盪器。
安立知(Anritsu)宣布其最新5G測試平台協助支援高通(Qualcomm Incorporated)全資子公司Qualcomm Technologies(QTI)的5G晶片組測試開發。
華邦電子近日發布了新世代NAND型快閃記憶體系列產品，可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。新推出的車規級單層式(SLC) 高品質(HQ)串列式NAND型快閃記憶體，為汽車系統製造商在日
Nordic宣布光寶科技(LITE-ON)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎。該模組為各種應用提供通用非同步接收發送器服務對低功耗藍牙(UART-to-BLE)的無線連接解決方案，目標應用包括醫療設備、遙控器、遊戲控制器和物聯網周邊設備。
莫仕(Molex) 宣布推出建基於100G PAM-4光學平台的100G和400G產品組合，其中包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4以及400G FR4 QSFP-DD 和OSFP。
意法半導體(ST)擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組(Intelligent Power Module, IPM)產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET。
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