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美高森美(Microsemi)發布專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon)碳化矽(SiC)MOSFET功率模組的極低電感封裝。該款全新封裝專為用於其SP6LI產品系列而開發，提供適用於SiC MOSFET技術的2.9nH雜散電感，同時實現高電流、高開關頻率以及高效率。美高森美將在德國紐倫堡展覽中心舉行的PCIM歐洲電力電子展上展示使用新封裝的SP6LI功率模組，以及其他現有產品系列中的SiC功率模組產品。
Littelfuse近日宣布推出一個表面安裝式保險絲系列產品，其額定分斷電流高達1500A，適合用於最高350VAC或450/500VDC的高電壓電動車汽車應用。NANO2 885系列保險絲旨在保護電動汽車免被嚴重的故障/短路電流損壞，確保在惡劣環境中也能發揮可靠性能。885系列保險絲的尺寸僅為10.86mm4.78mm，作為市面上針對450/500VDC汽車應用的最小規格的表面安裝式保險絲，該系列產品是電路板空間有限和不適合採用傳統插件式保險絲的應用的理想選擇。885系列的額定電流為1A至5A不等。
LabVIEW 2018、FlexLogger、InstrumentStudio、Systemlink以及NI ELVIS III的全球首發將NIWeek 2018推向高峰。對於擁有遍布全球300,000多個活躍用戶的NI來說，NIWeek 2018發布系列新品都是為進一步擴大NI以軟體為中心的平台化產品生態。不論是推進自動化的更好方案，例如歐洲核子研究組織(CERN) ，還是需要更多種類的同步I/O介面，例如ADI，或是減少延遲和更快的傳輸速度，就像Qualcomm，還是客製化的系統解決方案。縱觀NIWeek 2018呈現的全球頂尖客戶案例，唯一的感受就是穿越，方向是未來。
亞源集團將於6月5日參展COMPUTEX TAIPEI 2018(攤位：I0230)，將展出網路通訊電源、消費性電子電源、醫療電源與客製化電源解決方案等多樣化的電源供應器產品及技術成果。現場同時並設置有Power-up充電體驗區，讓參觀者體驗亞源電源產品的多樣性與優異性。
意法半導體(ST)的IPS4260L四通道下橋智慧功率開關可提升工業自動化設備的效率和可靠性，在一個節省空間的散熱加強型封裝內整合四個260mΩTYP RDS(ON)的功率開關和保護功能，在TAMB=85°C環境溫度下最大輸出電流2.4A(每通道0.6A或單通道2.4A)，可透過外部電阻器設定限流閾值，還可並聯通道。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台(VIP)的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連。全新USB3-GigE VIP IO板搭載ECP5 VIP處理器板、CrossLink VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入板與HDMI VIP輸出板、以及 DisplayPort VIP輸出板和輸入板，大幅擴展現有VIP產品系列。
意法半導體(ST)的ST Voltage Regulator Finder應用軟體，能讓工程師、採購人員、學生或企業在智慧型手機或平板上快速、輕鬆地尋找並購買意法的穩壓器、精密基準電壓晶片或直流電源轉換器。
盛群(Holtek)新推出超低功耗具有液晶驅動電路Flash MCU，針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可視卡與NFC Data Logger等。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出全新Wi-Fi 產品組合，以簡化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產品設計，諸如IP安全攝影機、銷售點(PoS)終端和消費性健康照護裝置等。新型WF200收發器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對能效進行最佳化，同時提供在家庭和商業網路中不斷增加之互聯裝置所需的高性能和可靠連接性。
意法半導體(ST)之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式，加快產品上市時間，並最大限度提高新產品設計的性能。
Arm近日宣布Arm Mbed Platform平台與多家產業生態系統夥伴合作，包含整合至IBM Watson物聯網平台，以及與Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具彈性的物聯網解決方案。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布推出第一個用於5G新空中介面(NR)下行訊號分析的韌體選項。R&S FSW訊號暨頻譜分析儀的韌體選項可用於驗證基站的訊號，以及5G功率放大器的元件測試。作為早期採用者計劃的一部分，該公司現在可根據客戶要求提供該韌體選項，為5G新產品上市增添助力。
亞德諾(ADI)近日推出一款數位類比轉換器(DAC) AD5758，其整合了ADI第二代動態功率控制(DPC)功能，支援高密度類比輸出(AOUT)模組，並且不需降額使用(不因熱量累積而需關閉通道)，因此能實現更低成本、更精小的設計。該款具備DPC的單通道電流/電壓DAC設計主要用於工廠自動化、製程自動化和馬達控制的通道間隔離工業應用，為ADI功耗最低的工業DAC。
意法半導體(ST)針對取得巨大成功的STM32微控制器推出新的開發軟體，協助科技廠商以更快速、更經濟的方式設計更安全之應用。
浩亭(HARTING)開發了一款用於工業連接器的Han配置器，該配置器可讓設計人員快速獲取所需介面的所有決策相關資料。用戶只需輸入三個參數 - 觸點數量、所需的電壓和電流強度 - 就可獲得初部的潛在解決方案的視覺化展示，之後即可接受該解決方案或進行更多改進。同樣地，只需數次滑鼠點擊就可獲得適用的替代方案。
太克(Tektronix)近日推出Keithley DMM6510 6位半桌上型/系統數位萬用電錶和DAQ6510資料擷取和記錄萬用電錶系統。新型儀器結合了捏合及縮放觸控式螢幕介面的簡單性，不僅可輕鬆快速地進行測試設定，還能一目了然所監測和顯示的內容。
Bourns近日推出利用全面擴充微型可復位熱熔斷器(TCO)元件系列，新產品將提供突破性的電流容量。2017年1月推出的AA系列獲得市場熱烈響應，本次新推出的AC系列乃為進階演進系列，以滿足下一代鋰離子(Li-ion)電池需要密度更高，容量更高的的保護需求。
浩亭(HARTING)新型Ha-VIS RF-R3x0 RFI讀取器系列產品在靈活性和互通性方面奠定了更高標準。這些採用M12圓形連接器和壓鑄鋁外殼的RFID讀取器在耐用性方面不存在任何問題。基於在該公司認證及獨立實驗室的IP67及特殊產品測試和認證程式，在注塑機工具識別或有軌電車系統平臺檢測上不存在諸多問題。
羅姆(ROHM)針對車用領域，開發出首款完全不含銀的高亮度紅色LED SML-Y18U2T，非常有助於提升汽車刹車燈等應用裝置在嚴酷環境下使用的可靠性。 此次開發的產品是用金等其他材料取代了以往晶片黏合膠及框架所使用的銀， 實現了完全無銀化。此舉消除了由於銀易受硫腐蝕而引起LED 亮度衰減的現象，可提高應用裝置的可靠性。例如，將以往產品和新產品分別在硫化試驗條件下使用240個小時(10天)後，新產品的光通量比舊產品可改善約40%。
德州儀器(TI)近日推出一款5.5V降壓型電源模組，可提供真正的連續6A且高達95％效率的電流輸出。簡易的TPSM82480 DC-DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中，可應用於空間和高度受限的情況，例如負載點電信、網路、測試和電源量測。
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