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是德科技(Keysight)於2月26日在西班牙巴塞隆納開展的世界行動通信大會(Mobile World Congress, MWC)中,展示最齊備的5G新無線電(NR)相關解決方案,包括訊號產生和分析軟體工具、測試平台等,以協助晶片組和設備製造商加速5G產品設計的開發和驗證。
亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear的--LTM4662,該元件為一款採用BGA封裝的雙通道15A或單通道30A降壓型µModule穩壓器,具備裸露堆疊式電感器以提升散熱性能。採用模壓樹脂密封製程的11.25mm×15mm×5.74mmBGA封裝,內建包括MOSFET、DC-DC控制器和周邊的完整元件。由於堆疊式電感器可將熱量從功率級傳遞至周圍的環境空氣中,因此只須運用有限的氣流即可輕易地冷卻該元件。
Digi-Key於慕尼克上海電子展(2018年3月14-16日舉行)推出全新零件搜索微信功能,並免費領取精美背包和充電線,同時還能與公司代表面對面交流,瞭解Digi-Key的各種產品、工具和服務,以及它們對設計或項目有何幫助。 Digi-Key全球銷售部總裁Tony Ng表示,該公司非常期待與客戶交流互動,讓客戶瞭解我們做了哪些努力,來確保該公司的網站設計和資源能夠充分增強與客戶之間的數位聯繫。新推的微信零件搜索功能,為我們確立了明顯的優勢。讓客戶即時獲取資訊、工具和支援,有助於簡化客戶的訂購和設計流程,讓產品盡可能快的上市。
亞德諾(ADI) 宣布推出 Power by Linear--LTC7810,該元件為一款高電壓非隔離式雙輸出同步降壓型 DC/DC 控制器,驅動全 N 通道 MOSFET 。4.5V至140V(150V絕對最大值)輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計,因此省去外部湧浪抑制元件。該元件在輸入電壓降至 4.1V 時可透過高達100%的工作週期操作,因而非常適合交通運輸、工業、機器人和資通訊應用。
Power Integrations近日宣布推出其InnoSwitch3-Pro系列可設定的離線式CV/CC和CP返馳式切換開關IC。在線電壓和負載條件內,新裝置能夠提供高達65W且效率高達94%,透過簡單的雙線I2C \介面精確動態地調整和控制電壓(10mV步階)和電流(50mA步階)。裝置可與微控制器搭配使用或從系統CPU獲取輸入以控制和監控離線式電源供應器。應用採用幾乎任何快速充電的通訊協定,包括USB供電(PD)3.0+PPS、Quick Charge 4/4+、AFC、VOOC、SCP、FCP和其他工業與消費性電池充電器、可調光LED鎮流器驅動器和可現場設定的工業電源供應器。
創惟科技近日宣布推出高性能的USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232,其為第一顆可支援400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card的讀卡機控制晶片,也是最快的UHS-I讀卡機。該讀卡機控制晶片是基於UHS-I介面,利用創惟設計的傳輸技術提升讀寫速度,最大資料傳輸率可達200Mbps。GL3232實際測試400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card可達160Mbps,是目前SDR104速度模式的兩倍。
意法半導體(ST)的STM32軟體生態系統新增一個Sigfox套裝軟體,可簡化物聯網設備開發,提升物聯網設備與遠距離低功耗無線網路連接的靈活性。
Microchip近日推出了以客戶創新為宗旨而設計的兩大全新微控制器系列。
Acconner AB與Digi-Key Electronics簽訂新的經銷協議,其A1 SRD雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。
愛德萬測試集團(Advantest)旗下子公司W2BI在2月26日至3月1日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress ,MWC)上,發表針對無線電子產品市場所研發的最新測試自動化產品。亮點包括最新5G測試解決方案,能讓網路和裝置生態系模擬端到端使用者案例以滿足協同工作需求,並進一步掌握整體系統行為。
亞德諾(ADI)宣布推出寬頻、高線性度、真正零IF(ZIF)解調器--LTC5594,其具有1GHz暫態I和Q 1dB頻寬。該解調器具備37dB(標準值)的鏡頻抑制性能,透過串列埠可對I和Q相位及震幅不平衡進行校正,實現優於60dB的鏡頻抑制,該特性可大幅簡化校準,同時明顯提升接收器性能,並減少清除殘留鏡像所需的FPGA資源。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布Snap無線連接器系列產品新成員,為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。全新萊迪思Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎,使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合。為進一步簡化設計流程,萊迪思更將符合不同管轄法規標準的Snap模組整合至Snap評估套件,有助於廠商加速原型設計與產品上市進程。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出其基於RZ/N1L微處理器(MPU)群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組(用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器),以及RZ/N1S群組(用於包括人機介面(HMI)在內的中階微處理器,此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組,是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備,以及網路連結裝置而優化的產品。該解決方案套件日前已開始供貨,而隨著RZ/N1L解決方案套件的推出,支援所有RZ/N系列群組的評估套件目前都已到位,讓客戶可以針對各種廣泛範圍工業設備的網路功能進行評估。
英飛凌科技(Infineon)iMOTION馬達控制IC新推出IMC100系列,為快速成長的高效能變速馬達市場提供簡單易用的解決方案。藉由結合必要的硬體與控制演算法,IMC100 能為任何馬達系統提供最低的系統與開發成本以及最短的產品上市時間。此外,新一代的英飛凌馬達控制引擎(MCE)可進一步提升馬達演算法的效能,同時增加各種功能,例如易用的PFC演算法。全新iMOTION系列適用於主要家電、空調、風扇及幫浦的馬達應用。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出全新Wi-Fi產品組合,以簡化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產品設計,諸如IP安全攝影機、銷售點(PoS)終端和消費性健康照護裝置等。新型WF200收發器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特別針對能效進行最佳化,同時提供在家庭和商業網路中不斷增加之互聯裝置所需的高性能和可靠連接性。
羅德史瓦茲(R&S)近日發布CMW270無線通訊測試儀,其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 標準(包括802.11ax)的測試儀。在信令模式時,使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
優北羅(u-blox)近日宣布推出u-blox F9技術平台,可為大眾市場的工業與汽車應用提供高精度定位解決方案。該平台結合了多頻全球導航衛星系統(GNSS)技術、慣性定位(Dead Reckoning)以及高精度演算法、並能與多種GNSS校準數據(Correction Data)服務相容,以實現公分級的精準度,該平台將為下一代的高精度導航、擴增實境以及自駕車應用奠定良好基礎。
意法半導體(ST)推出一款雙核心無線通訊晶片--STM32WB,其支援新功能和擁有更高性能,可提供更長的電池續航時間,以及更好的使用者體驗。
恩智浦半導體(NXP )在2018嵌入式系統大會(Embedded World 2018)展示智慧邊緣運算(Intelligent Edge Computing)、終端節點、互聯汽車和工業系統等創新成果。
意法半導體(ST)的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務,讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。
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