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上海汽車集團和英飛凌科技(Infoneon)宣布成立合資企業，合資公司命名為上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司，由上汽集團持股51%，英飛凌持股49%。企業總部設於上海，生產基地則位於英飛凌無錫工廠擴建專案內，預計於2018下半年開始量產。
德州儀器(TI)近日推出了兩款寬輸入電壓VIN同步DC-DC降壓穩壓器，具備電磁干擾(EMI)與散熱性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉換器具有優化的接腳佈局(pinout)和同級最佳的散熱係數，可簡化EMI合規性流程，同時提升嚴峻工業和汽車電源的可靠性。
Arm宣布推出Arm Kigen產品系列，提供符合Arm平台安全架構的整合式SIM身份識別，驅動未來蜂巢式物聯網裝置應用。該公司的願景是在2035年實現1兆台連網裝置的目標，而每台裝置都將需要自己的安全身分識別，讓互連的各方能建立信任機制，例如允許服務供應商信任其裝置，進而得以對裝置進行驗證、在需要時提供加值服務以及發布安全更新內容。
英飛凌(Infineon)近日宣布收購 Merus Audio，這家位於哥本哈根的新創公司於 2010 年成立，創辦人為 Hans Hasselby-Andersen 與 Mikkel Hoyerby，Merus Audio 開發出高效能整合式音頻放大器的解決方案，不但大幅提升智慧家居與可攜式(電池型)音箱的音頻輸出效能以及電池續航力，同時減少發熱與節省設計空間。併購Merus Audio後，英飛凌將能為客戶提供完整的 Class-D 類音頻放大器產品組合，滿足最嚴苛的應用需求。Merus Audio 的技術讓英飛凌現有針對功率位準低於 70 瓦的PowIRAudio 產品系列更臻完善。
在連網日趨普及的行動世界，各界期待個人電腦應該常時連網且常時啟動。在2018年CES國際消費電子展，英特爾的合作夥伴發表了一系列令人振奮的新產品。
亞德諾半導體(ADI)近日宣布推出Power by Linear的--LTC7821，該元件為首款混合式降壓同步控制器，結合了開關電容器電路與同步降壓控制器，可使DC/DC轉換器解決方案尺寸比傳統降壓解決方案銳減50%，此種改良透過將切換開關頻率提高3倍而實現，並且無損效率。另一方面來說，當操作於相同的頻率時，該設計的解決方案能提供高達3%的效率提升。
Molex旗下子公司Sensorcon 推出一氧化碳檢測儀，該型可攜式儀錶採用了先進的電化學感測器技術，可快速檢測及測量一氧化碳，並可作出示警，讓消防、警察及急救人員了解現場的危險程度。
愛德萬測試集團(Advantest)旗下子公司W2BI，在2月26日至3月1日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)上，發表針對無線電子產品市場所研發的最新測試自動化產品。亮點包括最新5G測試解決方案，能讓網路和裝置生態系模擬端到端使用者案例以滿足協同工作需求，並進一步掌握整體系統行為。
亞德諾(ADI) 宣布推出 Power by Linear--LTM4646，一款可由 5V 或 12V 輸入電源的雙通道 10A 或單通道 20A 輸出、降壓型µModule負載點穩壓器。LTM4646 內含電感、MOSFET、DC/DC 控制器和其他元件，採用 11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA 封裝。
瑞薩電子(Renesas)宣布，為其適用於Synergy平台的e2 studio整合開發環境(IDE)工具提供一項新的強化功能。藉由和IAR Systems的長期合作，瑞薩將IAR Systems先進的IAR C/C++編譯器技術整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，讓Synergy的使用者能夠享受明顯的性能提升。
亞德諾(ADI)近日宣布推出Power by Linear的LT8603，該元件為可接受42V電壓輸入的高效率四組切換開關式穩壓器。組合升壓型控制器，外加兩個單晶片高電壓2.5A和1.5A同步降壓轉換器，一個單晶片較低電壓1.8A同步降壓轉換器，提供了具彈性設計的4組獨立輸出。
賽肯通訊和意法半導體(ST)近日宣布，堯遠通訊選用賽肯和意法合作開發的CLOE物聯網追蹤器平台，為北美、日本和中國市場開發各種物聯網追蹤產品。CLOE能夠隨時隨地連接定位物件，其整合賽肯的長期演進4G技術(Monarch LTE-M)晶片和意法的全球導航衛星系統(Teseo III GNSS)晶片於一個適用於全球ODM廠的all-in-one物聯網追蹤器產品開發解決方案。
瑞薩電子近日宣布為其RX65N、RX130、以及RX231微控制器(MCU)，推出三款新的目標板，以協助工程師們快速著手進行其家用電器、建築、和工業自動化等設計。這些目標板的價格皆低於30美元，以便降低門檻成本，讓更多系統開發人員可享受到瑞薩涵蓋廣泛的32位元RX MCU系列所提供的各項優點。
新唐科技於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展，多項熱門應用方案與創新產品將同時展出，如以NuMaker PFM 物聯網旗艦開發平台打造之智慧家居參考方案、無線充電方案、無線供電與資料傳輸方案、LoRa (LPWAN) 電子徽章和DALI-2 燈光控制解決方案；以及採用Arm Cortex-M內核之NuMicro M0564、Mini57和 NUC970系列產品。
Power Integrations 近日宣布推出適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch™-6 系列的安全絕緣LED驅動 IC。新 IC提供無閃爍輸出最高為65W，效率高達94%，且待機功率低至15mW，具有雙級或單級功率因數修正(PFC)支援的配置選項。
輝達(NVIDIA)近日宣布賓士(Mercedes-Benz)全新 A-Class 車款將搭載以NVIDIA GPU為驅動核心的資訊娛樂系統Mercedes-Benz User Experience(MBUX)，透過即時多元的3D繪圖與AI技術，重新定義駕駛經驗。
MACOM和意法(ST)共同宣布一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片，除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室，與位於美國紐澤西州的高通 研究實驗室中，完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示，共同參與此次里程碑展示的廠商包括愛立信與高通旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)，以及AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電信 、Sprint、Telstra、T-Mobile US、Verizon和Vodafone等電信商。
意法半導體(ST)入選2018年全球百大科技領袖，躋身世界上最具創新力的科技企業行列。
諾基亞(Nokia)和高通技術(Qualcomm Technologies)使用已用於商業運轉的諾基亞AirScale基地台與高通技術公司的裝置原型機，在3.5GHz與28GHz頻段上成功完成3GPP 5G NR Release 15標準的互通性測試 。該標準已於去年12月底制定完成。
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