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雅特生科技(Artesyn)宣布推出ControlSafe小型車載系統平台(ControlSafe Compact Carborne Platform)，讓採用這個平台的鐵路電子系統整合商開發全新的列車控制系統和訊號系統或推出原有系統的升級版時，可以縮短產品的上市時程，以及降低所需成本和投資風險。
浩亭(HARTING)Han M系列包括一系列穿牆式、表面安裝式以及各種規格的底座外殼。因此該系列在鎖定和插接狀態下可滿足IP65防護等級要求，具有各種角度的噴水防護功能。新型穿牆式底座提高了抵抗外部影響的能力，讓用戶獲得更高安全性。
恩智浦(NXP)日前針對安全識別應用推出最新Java卡作業系統(Java Card Open Platform, JCOP3)。這款多方案平台可為客戶帶來更高的安全性與靈活性，幫助客戶不僅能夠整合自有的小型應用程式和個人化解決方案，同時還能縮短產品上市的時間。恰逢Java卡論壇(Java Card Forum)二十周年紀念，恩智浦全面推出各類產品，其中JCOP3平台不僅將身份認證市場的便利性提升至全新層次，同時亦突顯Java卡技術持續創新。
亞智科技(Manz)推出Manz黃光Track Line解決方案，除了充分展現硬體之間的整合實力外，也展現了軟體開發的實力，將自主研發的電腦整合製造系統(CIM)全線整合於Manz黃光Track Line解決方案，實現即時監控、即時反饋，以利工程師找出缺陷原因及預防缺陷發生的機會，高度的軟硬體整合能力對於提升製程良率及降低生產變異性及成本上成效卓著，助力面板商邁向智慧製造。
安立知(Anritsu)宣布與立德國際(Bureau Veritas)合作成功，Bureau Veritas採用安立知最新認證平台ME7800L作為其全新的LTE及物聯網一致性測試認證平台。
意法半導體(ST)研製出一款立即可用的Bluetooth Low Energy(BLE)智慧藍牙模組--SPBTLE-1S，其提供開發功能完整之射頻系統所需的全部元件。新款BLE藍牙模組整合通過市場檢驗的BlueNRG-1應用處理器系統晶片(SoC)與平衡不平衡轉換器、高頻振盪器，以及晶片天線等元件。
輝達(NVIDIA)近日宣布推出17.7版PGI 2017編譯器與工具，協助高效能運算系統開發者針對搭載多核CPU與異質化GPU加速器的系統，開發出效能更高的軟體，同時大幅簡化程式設計流程。
是德科技(Keysight)近日宣布推出SystemVue電子系統級(ESL)軟體的最新版本。Keysight EEsof EDA的SystemVue 2017軟體具備獨特的相位陣列天線和其他5G功能，為設計工程師提供業界首見的5G設計和驗證流程。
恩智浦半導體(NXP)發布新一代RoadLINK解決方案，擴展其在安全V2X(Vehicle-To-Everything)通訊領域的地位。全新恩智浦SAF5400符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem)。採用獨特的可擴展架構、全新安全功能、以及先進的射頻互補式金屬氧化物半導體元件(RFCMOS)和軟體定義無線電(Software Defined Radio, SDR)技術，提供OEM廠商彈性選項，方便其跨區部署安全V2X和進行現場升級。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布Valve將採用該公司低功耗、低成本iCE40 FPGA為SteamVR追蹤平台實現即時資料收集與處理功能。
德州儀器(TI)近日推出16V輸入、40-A同步DC/DC降壓轉換器--TPS543C20，採用內部補償的先進電流模式(ACM)控制拓撲結構，支援頻率同步化。該公司TPS543C20 SWIFT轉換器整合了最新一代的低電阻高低側MOSFET，並安裝於熱效率更高的小尺寸封裝中，進一步提高了轉換器的運行效率。設計人員可並排堆疊兩個轉換器，驅動高達80A的負載，以滿足市場上各種受限於空間和功率密集應用的處理器需求，包括有線和無線通訊、企業和雲端計算以及數據儲存系統。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)日前推出適用於2.5V至40V系統的雙輸入電源優先順序排序器--LTC4418。為實現可攜性、在欠壓期間保持記憶體運作、以及在電源缺失時確保平穩的關機，電子系統採用了電池和電容器作為備份電源。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出TVS二極體DF2SxxP2一系列6個產品開始依序量產及出貨，其系列產品可保護行動裝置中所使用的電源線供應器接頭及USB電源線。
瑞薩電子(Renesas)與Cogent Embedded近日宣布，共同合作開發出一款3D環景解決方案，用以輔助駕駛人停車或低速行駛操縱期間的需求。該新型解決方案是專為入門與中階汽車所設計的停車輔助系統，結合了Renesas R-Car V3M系統單晶片(SoC)，具備一個可提供逼真360度環景的專用影像繪圖單元(IMR)，並搭配Cogent的客製化軟體於一片參考設計板上。
德州儀器(TI)近日在台北舉辦2017 TI DLP創新應用媒體聚會。透過各種產品展示，包括微型投影機、抬頭顯示器、頭戴式顯示器、3D印表機、近紅外線光譜儀及其他光學感測應用，TI凸顯DLP技術符合投影顯示器、數位劇院、汽車及工業等應用需求的創新。目前DLP產品解決方案不僅可提供小尺寸的高效率晶片組，價格經濟實惠，可加速開發人員的設計程序。
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布旗下軟體定義開發環境SDAccel現已於亞馬遜雲端服務(AWS)上線，能與Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)F1執行個體並存運行。亞馬遜EC2 F1執行個體搭配16奈米製程打造的Virtex UltraScale+ FPGA，能提供可重新設定的客製化硬體加速機制，來滿足客戶包括影像資料分析、影片處理以及機器學習等運算密集之作業負載的需求。
HELLA Aglaia與恩智浦(NXP)正著手發展當前的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)汽車視覺平台，預計於2018年加入人工智慧(AI)功能。
Microchip日前宣布，現在可以從該公司免費下載適用於PIC32微控制器的MPLAB Harmony 2.0全功能韌體開發平台。這一屢獲殊榮的軟體平台經過此次重要升級後，使客戶能開發出更精簡、更高效率的程式碼，讓裝置速度更快，更具成本效益。
國家儀器(NI)近日於2017 SEMICON Taiwan NI展前記者會發布第二代向量訊號收發儀(VST)的基頻模組PXIe-5820，並揭露NI近期在半導體DC量測上，包含Open-Short測試與小於1fA Wafer量測的最新斬獲。
萊特菠特(LitePoint)宣布，該公司IQxel系列測試儀，已通過Sigfox針對與其低功耗廣域(LPWA)技術相容的物聯網(IoT)裝置的測試驗證。
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