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Microchip前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置。
瑞薩電子(Renesas)發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統系統單晶片(SoC)，其設計是用以擴展一般等級的汽車中，能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板(3D儀表板)的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本。
亞德諾半導體(ADI)近日發表五款高性能慣性量測單元(IMU)，滿足多個新興市場工業應用中導航與安全相關需求，同時降低系統複雜度和成本。ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU採用標準表面黏著組件，在最小尺寸內提供卓越的性能改善。這三款不同型號產品經過最佳化，可提供一系列的性能和成本優勢，滿足應用的適用性需求。
賽靈思近日宣布開始供應Zynq UltraScale+ RFSoC系列產品，該系列產品採用一個突破性的架構，成功將射頻訊號鏈整合至系統單晶片SoC上，致力於加速5G無線通訊、有線電視遠端實體層(Cable Remote-PHY)、及雷達等應用的實現。
納微(Navitas)近日宣布與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在二○一八年及未來的龐大需求。GaN功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好，客戶快速採用這項顛覆性產品，為下一代快速手機充電器、小型化消費類電源轉換器和許多其他功率密度驅動的功率電子應用實現顯著的尺寸、效率和充電速率升級。
輝達(NVIDIA)近日宣布擴大其深度學習機構(Deep Learning Institute, DLI)規模，該機構已培訓成千上萬名學生、開發人員與資料科學家，教導他們運用人工智慧(AI)所需的關鍵技術。
Maker Faire Taipei近日在華山1914文化創意產業園區熱鬧登場，打頭陣的是由科技部南科管理局所主辦的Maker Meets The Future自造未來影響力論壇，本論壇特別邀請到全球自造圈大師TechShop Global執行長Paul Duggan蒞臨，這是他首次來台，分享自造創新如何影響現在與未來的經濟、企業經營與每個人的生活。
國家儀器(NI)近日發表了2018年NI趨勢觀察報告，這份報告深入剖析各項科技進展，這些科技正以前所未有的高速，推動未來向前邁進，同時，展望2018年，報告也指出工程師將面臨的最大工程挑戰。
美高森美(Microsemi)宣布其全新智慧型儲存SAS/SATA配接器正式對外發布，這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品，內含完整印刷電路板層級解決方案，以及自訂嵌入式解決方案的Silicon Plus軟體。
國家儀器(NI)近日舉辦一年一度的科技盛會NI Days 2017，以邁向建構未來的解決方案，新一代的技術和展望為主題演講，揭櫫各大產業的前瞻趨勢，現場更設置通訊與自動化測試、工業量測與控制、軟體技術和學術三大展覽館，讓與會者一窺最先進的創新應用。
R&S SMW200A高階GNSS模擬器，是羅德史瓦茲(R&S)衛星導航系統模擬器產品系列的新成員。它可以擴展至多達4個RF輸出，可同時類比多天線和多頻段環境下的GNSS訊號，成為一款能夠內部並行類比GNSS訊號和複雜干擾環境的儀器。R&S SMW200A的問世為R&S開啟了GNSS模擬的新時代。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特 (Linear)推出寬廣範圍 I2C 系統監視器--LTC2992，該元件無需額外的電路即可監視兩個 0V至 100V軌的電流、電壓和功率。
安森美(ON Semiconductor)推出一款全新的1/2.7英寸、230萬像素(Mp)CMOS數位圖像感測器，採用1936H x 1188V有效像素陣列。AR0239不單能夠在具挑戰性的強光和低光下生成非凡清晰及鮮明的數位圖像，還能夠捕捉連續視訊和單幀圖像，是安防和監控成像系統、隨身相機以及車載DVR(行車記錄器)等應用的理想之選。
羅德史瓦茲(R&S)日前正式發布針對重要射頻量測應用提供ZNL網路分析儀及FPL1000頻譜分析儀兩款解決方案。這些儀器不僅可測試諸如天線、衰減器、濾波器、放大器等元件特性，亦可對訊號源進行射頻訊號、類比及數位訊號調變及精確的功率量測。
優北羅(u-blox)宣布ercogener已採用u-blox LTE Cat M1蜂巢式技術，開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是歐洲、中東和非洲(EMEA)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機，同時也是專為符合最近宣布的Orange LTE Cat M1網路需求所設計。此網路預計2018年在歐洲各地推出。
台灣羅德史瓦茲(R&S)將在2017年度科技論壇中，將以市場應用面為主軸及主題分場方式，針對5G行動通訊、IoT、毫米波天線陣列技術、車載通訊標準 (V2X) 、汽車雷達技術、高速影音傳輸及數位電視標準等炙手可熱的議題進行深度討論。
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體(ASTC)、以及ASTC子公司VLAB Works，近日針對瑞薩用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M，宣布了三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)。
奧地利微電子(ams)憑光學感測器模組在2017小米核心供應商大會上獲最佳創新獎。此場大會由來自不同領域的眾多核心供應商參加，旨在表彰供應商在過去一年內為小米的快速增長所做的貢獻，其中就包括協助小米多款旗艦手機大獲成功的奧地利微電子先進感測器解決方案。
意法半導體(ST)以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器，帶領連網汽車資訊安全保護市場。
貿澤電子(Mouser)近日與知名工程師格蘭今原(Grant Imahara)一同發表打造智慧城市系列的最後一部影片，這是貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫之一。
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