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愛德萬測試 (Advantest) 於10月31日至11月2日在美國德州沃斯堡 (Fort Worth)盛大舉行的2017國際測試會議 (International Test Conference, ITC) 展示硬體與線上測試解決方案，並發表技術論文與海報。
瑞薩電子(Renesas)宣布，其e² studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e² studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具(CDT)軟體的一套整合開發環境(IDE)，可支援其他的瑞薩產品，包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器(MCU)等。
Nordic Semiconductor宣布與位於德國希爾登的SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG簽署協議，獲得使用Embedded Studio嵌入式開發環境的授權許可。該協議將使得開發人員可不受限制地自由使用Embedded Studio來開發用於Nordic 的nRF51和nRF52系列系統單晶片(SoC)的應用。
Littelfuse近日宣布推出兩個系列的高溫Alternistor三端雙向可控矽，成為該公司晶閘管產品組合中的最新產品。 16A QJxx16xHx系列和25A QJxx25xHx系列產品的最高介面溫度為150°C，專為交流開關而設計，可協助電路設計師應對散熱有限或無散熱的交流電源控制應用發生過熱的難題。 憑藉高峰值、單週期交流電流脈衝額定值，其可耐受加熱器和電機控制應用中更高的突波電流。
Socionext近日舉辦2017年高層深度訪談會。會中Socionext總裁暨營運長Inoue Amane首次來台灣分享該公司對於AI、IoT、AR及VR等未來科技趨勢的觀點及布局。隨著4K/8K超高解析時代來臨，伴隨著 360°全景、移動直播、萬物互聯及AI智慧運算等新興市場的快速演變，全球IoT產業面臨了前所未見的生態變化與技術挑戰。
Vicor 推出一系列±1%直流穩壓轉換模組，進一步擴充其採用ChiP封裝的隔離型穩壓DC-DC轉換器模組 (DCM)系列。最新系列產品具有高達1,032 W/in3的功率密度，可為工程師提供直接驅動需要嚴格穩壓輸入之負載的選項。Vicor當前採用ChiP封裝的DCM系列提供達±3%的穩壓，可輕易並聯輸出提供更大的功率。
華邦(Winbond)電子近日宣布推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體，大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。
是德科技(Keysight)日前宣布推出可擴充的PXIe微波訊號產生器 ，頻率覆蓋範圍高達44GHz、調變頻寬達1GHz，可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形。該產生器結合使用獨特的DDS技術與VCO合成器，可提供無與倫比的相位雜訊效能。如結合基頻效能，該訊號產生器可為800 MHz寬的準5G波形提供1%的EVM，以便精準掌握5G調變訊號效能。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)推出高效率(高達 99%)4開關單電感同步升降壓DC/DC控制器--LTC3779。該元件可採用高於、低於或等於穩定輸出電壓的輸入電壓運行。其4.5V至150V輸入電壓範圍，允許透過高輸入電壓源或具高壓湧浪的輸入運行，因此無需外部湧浪抑制元件，適於交通運輸、工業和軍事應用。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出簡化USB Type-C可充電鋰離子電池組開發的完整參考設計，以用於供電智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、耳機和其他可攜式裝置。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應NXP Semiconductors的MRFX1K80H LDMOS電晶體。MRFX1K80H屬MRFX系列的射頻(RF)MOSFET電晶體產品之一，採用最新的橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術。MRFX1K80H採用的LDMOS技術有助於提高寬頻應用的輸出功率，同時維持適當的輸出阻抗。
是德科技(Keysight)和高通(Qualcomm)日前共同宣布，雙方在5G商業化方面，順利達成了重要里程碑。是德和高通使用是德的5G 協定研發工具套件和高通Snapdragon X50 5G 數據機晶片組，建構了單晶片5G數據機，成功向業界展示5G資料連線。
英飛凌(Infineon)日前於OktoberTech 2017技術論壇宣布與位於矽谷的Smart Wires科技公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰，為整合再生能源，公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是，新線路與其他升級方案通常所費不貲，有些則不符實用。同時，產業專家也指出，全球電網在建立時並未設置閥門以控制電流，因此無法達到更高的效率。
華邦電子近日宣布推出根據信任運算產業聯盟(TCG)裝置識別構成引擎(DICE)架構規格的TrustMETM安全快閃記憶體產品組合的延伸。
意法半導體(ST)的STSPIN32F0A可程式設計馬達控制器在一個7mm7mm輕巧封裝內完整整合柵極驅動器(用於驅動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC切換式轉換器和12V LDO低壓差穩壓器，讓設計人員可以依照不同的情況靈活地開發馬達控制系統。內建32KB快閃記憶體的48MHz微控制器，能夠運作馬達控制演算法，例如6步無感測器向量控制或位置監測控制演算法，以及使用者應用軟體。
Power Integrations近日宣布在馬來西亞檳城成立新的據點。該工廠將做為產品支援和研發中心，以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球布局，其中包括位於矽谷(也是其總部所在)、加拿大、瑞士和英國的研發中心，以及在菲律賓和德國的設計支援中心，還有全球 19 個現場實驗室。該公司於本月初正式啟用這個新工廠，並由檳州首席部長林冠英先生主持開幕儀式。
美商賽靈思(Xilinx)近日在北京舉行首次賽靈思開發者大會，北京是舉行賽靈思開發者大會四個城市之一，吸引滿座來賓，包括賽靈思開發團隊、合作夥伴、以及業界專家和使用者一同參與全天的教育訓練活動，進行交流。活動議程包括一場論壇以及三場講座，邀請不同類型的開發者共襄盛舉。
XMOS針對Amazon Alexa語音服務(AVS)的遠場應用推出VocalFusion 4-Mic開發套件。此套件整合英飛凌的高訊噪比麥克風，確保最高的效能與可靠性。XMOS現已提供內含線性麥克風陣列的 Amazon AVS開發套件，適用於遠場應用。此款 4 麥克風開發套件即使在嘈雜的環境中，亦可擷取清晰的語音。如此可準確擷取使用者在房間另一端所說出的指令，然後由Alexa 雲端語音辨識系統進行處理。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RZ/G Linux平台，採用工業級民用基礎設施平台(Civil Infrastructure Platform, CIP)超長支援期(Super Long-Term Support, SLTS)的Linux核心，藉以實現可維持10年以上技術支援的Linux嵌入式系統。此新推出的RZ/G Linux平台提供了經過驗證的Linux軟體包，具有雲端的維護及開發選項，讓嵌入式開發人員可以輕易地運用Linux於高性能的工業設備中。除了超長支援期的Linux核心穩定性，可將每年的維護成本降低數十萬美元之外，該平台還可顯著地縮短工業設備的開發時間和Linux設置成本。
鼎瀚科技(GVT) 為使客戶現有儀器與設備能持續正常使用， 特別成立儀器設備維修校正實驗室，協助企業庫存儀器檢修並延續資產價值，除降低業者儀器維修成本，並加速新品研發上市時間。
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