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是德科技(Keysight)日前宣布推出一套用於量測、分析與視覺化5G基地台覆蓋率的解決方案。該解決方案結合Nemo Outdoor和FieldFox手持式射頻與微波分析儀,讓各家行動通訊業者和網路服務供應商皆能輕鬆進行5G無線電傳播與覆蓋率量測。藉由使用Nemo Outdoor分析工具,該解決方案的資料視覺化和後處理功能,方便網路設備製造商和行動通訊業者評估並驗證5G基地台傳播模型,以便了解5G蜂巢式網路覆蓋程度。
德州儀器(TI)近日推出用於48V至400V不斷電供應系統(UPS),和能源儲存系統的2千瓦(kW)隔離雙向DC-DC轉換器參考設計。該設計採用創新的TI類比和嵌入式技術,設計人員能夠利用此一參考設計,在次世代UPS、能源儲存、行動電源和電池充電器應用中實現93%以上的效率。
亞德諾(ADI)近日推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列--HMC819x,該混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜,為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案,包括量測設備等應用。要覆蓋相同的頻率範圍,原先需要超過10個分離式元件,該公司三款新元件能實現這個目標,而性能沒有絲毫影響。
Littelfuse近日宣布推出低電容瞬態抑制二極體陣列產品系列--SP2555NUTG,用於保護高速差分數據線免因靜電放電(ESD)、電纜放電(CDE)、電氣快速瞬變(EFT)和雷擊感應浪湧而損壞。該系列瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)均可在高達45A和30kV ESD的條件下保護四個通道或兩個差分線對,此系列產品的浪湧容差高於目前市面上的瞬態抑制二極體陣列,並可達到新興乙太網協定較低的電壓目標。
雅特生科技(Artesyn)近日宣布該公司的ERM系列直流/直流電源轉換器模組,添加72個全新型號。新產品採用特別的設計,確保符合鐵路電子系統的供電要求和安規標準。
德州儀器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列,可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器,支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案。該裝置利用TI統一的軟體平台、處理器SDK和TI工業通訊子系統(PRU-ICSS)的可編程設計性在工廠自動化和控制應用中支援工業通訊。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布ECP5 FPGA解決方案,應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器(CPU),提供車牌辨識功能與影像增強功能,實現智慧交通監控。此外,ECP5 FPGA還可提供進階駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)360度環景影像拼接以及3D連接功能。
意法半導體(ST)與華大北斗宣布合作開發、行銷汽車GNSS(全球導航衛星系統)解決方案。華大北斗乃北京中電華大電子設計拆分出來的GNSS晶片設計公司。
是德科技(Keysight)日前宣布其窄頻物聯網(NB-IoT)射頻效能測試解決方案獲銳迪科微電子(RDA)選用,協助該公司加快NB-IoT晶片組測試。
東芝半導體(TOSHIBA)與儲存產品公司近日宣布推出兩款新IC--TC3567CFSG和TC3567DFSG,實現比原有產品更低的電流消耗並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗(LE)ver.4.2通訊晶片中的最新成員。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出了同步整流(SR)控制器-- FAN6248,用於優化LLC諧振轉換器拓墣結構。需用的額外元件少,提供高能效,簡化熱管理,提升整體系統可靠性和簡化LLC電源設計。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)日前推出IEEE 802.3bt受電設備(PD)介面控制器LT4294,該元件適用於需要高達71W傳送功率的應用。IEEE 802.3bt之新乙太網路供電(PoE)標準提高了功率預算以支援新應用和功能,同時可支援10Gbit/s乙太網路(10GBASE-T),並保持與較舊的IEEE 802.3af和802.3at PoE裝置的向後相容性。
恩智浦半導體(NXP)近日推出12V智慧放大器--TFA9892。此款放大器集強大功能與小巧外形於一身,同時兼具高輸出功率、高效率與出色的鼓皮彈性,以實現更加低沉與豐富的低音效果,為智慧手機、小筆電(Netbook)和條形音響(Sound Bar)等各類電子設備帶來非凡音質。
富士通(FUJITSU)台灣分公司近日宣布推出全新鐵電隨機存取記憶體(FRAM)解決方案(MB85RS128TY/MB85RS256TY),此為全新產品系列元件,可在高達攝氏125度高溫環境下運作,且符合北美汽車產業AEC Q100驗證規範,專為汽車產業及安裝有電機的工業控制機械等設計。
是德科技(Keysight)日前宣布將於IMS大會中,展示專為5G通訊、物聯網(IoT)和航太與國防應用之元件和系統而設計的最新設計和測試解決方案,以協助工程師解決艱鉅的工程挑戰。
亞德諾(ADI)近日宣布新增低雜訊、低漂移、低功耗三軸MEMS加速度計系列--ADXL356和ADXL357兩款元件。新款加速度計可實現高頻低雜訊性能,提供高解析度振動測量,可在狀態監控應用中儘早檢測出機器故障。
意法半導體(ST)進一步提升了門區控制器的技術水準,推出單晶片整合電源管理和故障診斷失效保護電路的門區控制器產品家族。在過去,運作這兩項功能需要使用外部元件。
宇瞻科技(Apacer)為滿足工業電腦產業面對嚴苛環境的需求,持續為客戶研發具前瞻性的產品與技術,考量日益受污染環境所影響的電子元件硫化問題,宇瞻開發全球第一款適用於含硫環境的抗硫化系列記憶體,日前已廣受肯定並陸續取得多國專利。
輝達(NVIDIA)近日宣布為因應各界對人工智慧(AI)專家快速激增的需求,將在今年透過NVIDIA深度學習機構培訓10萬名開發人員,人數較2016年增加10倍。
國家儀器(NI)近日推出LabVIEW NXG 1.0,亦即新一代LabVIEW工程系統設計軟體的最新版本。LabVIEW NXG採用創新的量測自動化做法,填補設定架構軟體與客制化程式設計語言之間的落差,進而讓領域專家能專注於處理最重要的問題,而無須分神與工具搏鬥。
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