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意法半導體(ST)的運動感測器和資料處理晶片，受芬蘭設計工程創業公司 Haltian 採用 於其 Snowfox 追蹤手機。Snowfox 是為老人和兒童而設計，且具追蹤定位功能的可攜式 雙向通訊裝置，有助於提升家人的安全。
浩亭(HARTING)近日宣布與中國佛山機器人學院合作。
美高森美(Microsemi)發布 Libero 系統級晶片(SoC)軟體的 v11.8 最新版本。這是一款綜合 性可程式設計邏輯器件(FPGA)設計工具套件，具有混合語言模擬等重要性能改進，還有 同級最佳除錯功能，以及一個全新網表視圖。除此以外，美高森美還提供免費的 License，讓使用者可評估該公司建基於 Flash 的 FPGA 和 SoC FPGA 器件。
資訊工業策進會近期和無線量測解決方案廠商羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)攜手合作，根據3GPP R13 Cat-NB1標準完成第一個NB-IoT基站(BS)與終端設備開發(UE)測試。在這個測試中，基站與終端設備的射頻性能與是此次的主要測試內容，包括發射功率、頻譜分析、群時延和覆蓋能力等項目。下一階段計畫預計進入連線信令(Signaling)的性能測試，這個測試可透過R&S CMW500無線通訊測試儀來進行。
凌力爾特(Linear)日前宣布推出寬廣輸入範圍、電流模式、升壓、反馳或SEPIC控制器LTC1871X，該元件可驅動N通道功率MOSFET，並只需極少外部元件。LTC1871X適用於低至中功率應用，透過利用功率MOSFET的導通電阻無需電流感測電阻，因此可將效率提升到最高。LTC1871X之設計並針對高達175°C的高溫環境而最佳化。
亞德諾(ADI)宣布推出新系列高速類比數位(A/D)轉換器的新成員AD9208。這款針對千兆赫茲頻寬應用所設計的A/D轉換器可滿足4G/5G多頻無線通訊基地台對更高頻譜效率的需求。該元件也能達到多重標準生產儀器降低運行時間的目標，為防衛電子應用提供更大的偵測範圍和更高靈敏度。
德州儀器(TI)宣布推出全新的SimpleLin微控制器(MCU)平台。透過將一套穩健耐用的硬體、軟體和工具整合在單一開發環境中，該平台可加快產品擴展的進程。基於驅動器、框架和資料庫等共用基礎，SimpleLink MCU平台全新的軟體開發套件(SDK)，以100%的程式碼再用率實現可擴展性，進而縮短設計時程，並讓開發人員得以在不同的產品中，重複利用一次性的投資。
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(Containment)、流線型面板後方光纖路由， 以及眼睛保護(Eye Protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇。
Littelfuse近日推出了一個瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品系列--SP1064，該產品系列旨在為可能經歷破壞性靜電放電(ESD)或電氣快速瞬變(EFT)的電子設備保護每個輸入/輸出引腳。此系列瞬態抑制二極體陣列為採用專有矽雪崩技術製造的齊納二極體。這些功能強大的二極體可以安全地吸收高於IEC61000-4-2國際標準規定的最高級別的反復性ESD放電，且性能不會下降。極低的負載電容(通常為每個輸入/輸出8.5pF)也使它們成為保護高速訊號引腳的理想之選。
亞德諾半導體(ADI)近日宣布為 RapID Platform 網路介面添加 POWERLINK 即時工業乙太網協定， 該介面由亞德諾公司的確定性乙太網技術部門(過去的 Innovasic)開發。借助這個經過預先測試和 認證的完整解決方案，系統設計人員能夠以最快的速度和最低的成本，為現有產品或新產品添加 工業乙太網路。
PTC 近日宣布推出專為 Adobe Illustrator 設計的新一代 FlexPLM 設計模組--FlexPLM Design Module for Adobe Illustrator，進一步強化 FlexPLM 系列與 Adobe Illustrator 圖形設計軟體間的 整合，此設計套件能協助設計人員快速將概念實體化，改善工作流程與資訊存取。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，專為行動裝置相關系統設計進行 優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。此款解決方案於單一且 模組化平台架構下，採用萊迪思 FPGA、ASSP 以及可編程 ASSP(pASSP)元件，能夠為工業、汽車以 及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。
浩亭(HARTING)發表Han HP直接式外殼系列產品讓傳統的防水櫃壁外殼再無需求，該產品以兩個安裝式法蘭取代防水壁。這種標準罩殼因此在開關櫃壁上實現了直接密封。由此就可獲得顯著的空間節省效果。
施耐德電機(Schneider Electric)推出Galaxy VX 三相不斷電系統(UPS)，能夠提供高達1500KVA的容量，以及彈性的營運模式，適合大型設施，資料中心和關鍵應用。
宇瞻科技(Apacer)發表軍規抗摔USB 3.1 Gen 1行動硬碟-AC730，搭配鈦銀色鋁合金外裝甲、內懸吊抗震系統、全密封機構等多重專屬防護，通過1500KG耐重壓測試、美國軍規落摔驗證、IP68防水防塵測試，實現耐重壓、抗摔、抗震、防水、防塵五大完美防禦，能在極度嚴苛環境與各種衝撞意外中保護使用者的珍貴資料。
賽靈思(Xilinx)近日宣布推出的Vivado設計套件HLx 2017.1版中，廣泛納入部分可重組(Partial Reconfiguration)技術，為包括有線與無線聯網、測試與量測、航太與 國防、汽車、及資料中心等廣泛領域的應用，提供動態的現場升級優勢以及更高的 系統整合度。
意法半導體(ST)的STNRGPF01開關電源(Switched-Mode Power Supply, SMPS)控制器具數位功率技術靈活性和高效能，無需高難度應用設計技術與花費時間開發客製化的數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)代碼。
隨著交通方式的不斷變革，德州儀器(TI)一直致力於推動汽車朝向更環保、更安全和更可靠的目標邁進。德州儀器的技術能夠幫助混合動力汽車(HEV)減少溫室氣體排放，而零排放的純電動汽車也孕育了全新的自動化商業模式。現今的全混合動力汽車可以減少一半的燃料消耗，而插電式混合動力汽車則可以降低80%的油耗。
微芯(Microchip)和Sequitur Labs宣布為Microchip SAMA5D2微處理器單元推出IoT Security Suite，讓IoT製造商能夠輕鬆的建置雙方公司開發的先進安全技術。這項聯合方案讓OEM廠商可以利用以硬體為基礎的隔離與加密技術(Isolation and Cryptography)，同時也大幅降低投資與開發支出。
瑞薩電子(Renesas)發表R-Car汽車運算平台的全新軟體套件，提升新一代聯網汽車功能安全與資訊安全。此軟體套件實作嵌入式最佳化虛擬技術，使嵌入式系統能在單一系統中擁有資訊保全功能，保護汽車以避免來自外部的威脅，並擁有功能安全性功能，以確保即使發生故障也能安全運作。
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