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工業4.0浪潮帶動製造業最新的一波變革，智慧製造口號處處可見，最大的影響及改變是工廠的未來樣貌，包括生產線的自動化、設備、物料、半成品、成品的監控，並將所有環節都串聯起來以增加工廠產能，利用網路與生產流程的溝通，甚至串聯生產線跟研發。要達成所謂的「智慧自動化」，大量的數據蒐集與量測，將會是各廠商日後必須專注的重點。
達瑋科技近日與智慧電源科技、台灣東芝(Toshiba)攜手合作研發15W無線快充模組，並於近期正式量產。藉由手機可在1分鐘增加至少1%電力的狀況下，實現真正無線快充的功能。
是德科技(Keysight)日前與展訊共同宣布，於上海正式成立展訊-是德聯合創新中心，此舉進一步加強了雙方自2016年以來的策略合作關係。該聯合創新中心將提供行動模組設計及測試服務，以協助設計工程師持續推動下一代行動通訊技術的創新。此外，它也將提供設計和測試策略相關的技術諮詢，包括更高的頻率、更寬的通訊頻寬、高速數位介面，以及在混合信號情境下更複雜的測試需求等。
亞德諾半導體(ADI)最近推出了一款28奈米數位類比轉換器，屬於新的高速數位類比轉換器(D/A轉換器)系列。AD9172可滿足千兆赫茲頻寬應用的需求，並且可實現更高的頻譜效率以滿足4G/5G多頻段無線通訊基地台和2GHz E-band微波點對點回傳平台的需求。其設計還有益於針對多重標準直接RF訊號合成功能的生產儀器。此外，AD9172還可為要求較大偵測範圍的防衛電子應用提供解決方案。基於28奈米CMOS技術，這款元件可提供遠優於其他解決方案的一流動態範圍、訊號頻寬以及低功耗，因此樹立了新的性能基準。AD9172及整套新類比數位轉換器產品組合將在國際微波技術研討會上亮相。
東芝半導體(Toshiba)宣布推出2.5V低電壓TC78H630FNG、TC78H621FNG及TC78H611FNG H bridge直流電機驅動IC，可應用在手機電池驅動，家用電器，住家設備使用的直流有刷電機和步進電機。
凌華科技(Adlink)發表旗下首款EtherCAT架構的運動控制卡PCIe-8338，提供最高64軸、1萬個DIO點的實時控制，相較於同樣驅動64軸之舊有運動控制架構，單軸成本可節省高達70%，同時具備精準、高速與簡潔配線等等各種EtherCAT架構優勢，與擁有核心控制技術、支援APS Function Library和應用程式編程介面(API)等，減少開發時間。
由SD協會主辦、百佳泰以及群聯電子協辦的2017 SD協會全球技術研討會，於4月24日在台北圓滿落幕。會中除了深入淺出介紹於2月份發布的SD 6.0最新規格，並分享SD與NAND Flash應用趨勢、各式智慧裝置搭配相對應SD規格之解決方案；更感謝經濟部工業局電資組組長呂正欽博士蒞臨指導，記憶體製造大廠宇瞻科技(Apacer)、知名消費性電子品牌商索尼(SONY)、全球讀卡機控制晶片領航者瑞昱科技(RealTek)以及科技產品檢測龍頭百佳泰(Allion)，透過座談會形式解析SD整體上下游產業鏈趨勢。
意法半導體(ST)的運動感測器和資料處理晶片，受芬蘭設計工程創業公司 Haltian 採用 於其 Snowfox 追蹤手機。Snowfox 是為老人和兒童而設計，且具追蹤定位功能的可攜式 雙向通訊裝置，有助於提升家人的安全。
浩亭(HARTING)近日宣布與中國佛山機器人學院合作。
美高森美(Microsemi)發布 Libero 系統級晶片(SoC)軟體的 v11.8 最新版本。這是一款綜合 性可程式設計邏輯器件(FPGA)設計工具套件，具有混合語言模擬等重要性能改進，還有 同級最佳除錯功能，以及一個全新網表視圖。除此以外，美高森美還提供免費的 License，讓使用者可評估該公司建基於 Flash 的 FPGA 和 SoC FPGA 器件。
資訊工業策進會近期和無線量測解決方案廠商羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)攜手合作，根據3GPP R13 Cat-NB1標準完成第一個NB-IoT基站(BS)與終端設備開發(UE)測試。在這個測試中，基站與終端設備的射頻性能與是此次的主要測試內容，包括發射功率、頻譜分析、群時延和覆蓋能力等項目。下一階段計畫預計進入連線信令(Signaling)的性能測試，這個測試可透過R&S CMW500無線通訊測試儀來進行。
凌力爾特(Linear)日前宣布推出寬廣輸入範圍、電流模式、升壓、反馳或SEPIC控制器LTC1871X，該元件可驅動N通道功率MOSFET，並只需極少外部元件。LTC1871X適用於低至中功率應用，透過利用功率MOSFET的導通電阻無需電流感測電阻，因此可將效率提升到最高。LTC1871X之設計並針對高達175°C的高溫環境而最佳化。
亞德諾(ADI)宣布推出新系列高速類比數位(A/D)轉換器的新成員AD9208。這款針對千兆赫茲頻寬應用所設計的A/D轉換器可滿足4G/5G多頻無線通訊基地台對更高頻譜效率的需求。該元件也能達到多重標準生產儀器降低運行時間的目標，為防衛電子應用提供更大的偵測範圍和更高靈敏度。
德州儀器(TI)宣布推出全新的SimpleLin微控制器(MCU)平台。透過將一套穩健耐用的硬體、軟體和工具整合在單一開發環境中，該平台可加快產品擴展的進程。基於驅動器、框架和資料庫等共用基礎，SimpleLink MCU平台全新的軟體開發套件(SDK)，以100%的程式碼再用率實現可擴展性，進而縮短設計時程，並讓開發人員得以在不同的產品中，重複利用一次性的投資。
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(Containment)、流線型面板後方光纖路由， 以及眼睛保護(Eye Protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇。
Littelfuse近日推出了一個瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品系列--SP1064，該產品系列旨在為可能經歷破壞性靜電放電(ESD)或電氣快速瞬變(EFT)的電子設備保護每個輸入/輸出引腳。此系列瞬態抑制二極體陣列為採用專有矽雪崩技術製造的齊納二極體。這些功能強大的二極體可以安全地吸收高於IEC61000-4-2國際標準規定的最高級別的反復性ESD放電，且性能不會下降。極低的負載電容(通常為每個輸入/輸出8.5pF)也使它們成為保護高速訊號引腳的理想之選。
亞德諾半導體(ADI)近日宣布為 RapID Platform 網路介面添加 POWERLINK 即時工業乙太網協定， 該介面由亞德諾公司的確定性乙太網技術部門(過去的 Innovasic)開發。借助這個經過預先測試和 認證的完整解決方案，系統設計人員能夠以最快的速度和最低的成本，為現有產品或新產品添加 工業乙太網路。
PTC 近日宣布推出專為 Adobe Illustrator 設計的新一代 FlexPLM 設計模組--FlexPLM Design Module for Adobe Illustrator，進一步強化 FlexPLM 系列與 Adobe Illustrator 圖形設計軟體間的 整合，此設計套件能協助設計人員快速將概念實體化，改善工作流程與資訊存取。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，專為行動裝置相關系統設計進行 優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。此款解決方案於單一且 模組化平台架構下，採用萊迪思 FPGA、ASSP 以及可編程 ASSP(pASSP)元件，能夠為工業、汽車以 及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。
浩亭(HARTING)發表Han HP直接式外殼系列產品讓傳統的防水櫃壁外殼再無需求，該產品以兩個安裝式法蘭取代防水壁。這種標準罩殼因此在開關櫃壁上實現了直接密封。由此就可獲得顯著的空間節省效果。
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