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英飛凌(Infineon)針對iMOTION模組應用設計套件(MADK)系列新推出兩款電源板，這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備，為20W至300W的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台。MADK主要針對工業及家電領域應用，例如泵浦、風扇、空調、大型家電等，新款電源板另外還適用於電池供電應用，透過此套件，便可以在一個小時之內讓一組功能馬達系統運轉，進而縮短產品上市時間。
意法半導體(ST)針對16V CMOS兩路和四路類比比較器採用最新一代製程技術來進行升級，新產品每路比較器不僅功耗降低至5µA，其比較速度更快，而且ESD防靜電能力也提升至4kV。
凌力爾特(Linear)日前推出600mA、能接受100V輸入的同步降壓開關穩壓器LT8630。該元件的同步整流可提供高達93%的效率，同時在無負載備用情況下採用Burst Mode運行可將靜態電流保持低於7µA。3V至100V輸入電壓範圍使該元件非常適合48V汽車系統、雙電池交通運輸、工業和36V至72V電訊應用。元件內部的高效率開關可在電壓低至0.8V時提供高達600mA的連續輸出電流。
日立旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems, HDS)宣布其備受信賴的日立內容平台(Hitachi Content Platform, HCP)產品組合將整合Hitachi Content Intelligence，成為業界唯一具備搜尋與分析功能的物件儲存產品。目前HCP已整合雲端檔案閘道功能及企業檔案同步與分享功能，並持續改善企業對資料的策略性管理能力，Hitachi Content Intelligence能讓HCP更臻完善。超過1700位客戶已使用HCP作為數位轉型歷程的重要元件。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)新推出衰減係數1:1的被動探棒R&S RT-ZP1X，再次拓展了R&S示波器的應用範疇。R&S探棒與示波器的前端僅有極小的雜訊，兩者結合使其成為量測低至1mV/div極小訊號的理想選擇，如積體電路和元件的電源完整性測試。
CEVA與NextG-Com合作推出兩款預先整合(Pe-integrated)窄帶LTE解決方案，用於簡化Cat-M1和Cat-NB1(NB-IoT)數據機產品之開發，針對成本敏感的物聯網(IoT)應用。
英飛凌(Infineon)與RFbeam Microwave 共同推出全球體積最小巧且最低耗電的單一收發器模組解決方案。RFbeam 全新的低成本24GHz收發器系統模組採用英飛凌24GHz雷達感測器BGT24LTR11和BGT24MR2，為OEM廠商提供可偵測人體動作或測量速度/距離的隨插即用解決方案。
半導體製造商羅姆(ROHM)旗下的Kionix成功研發最適合工具機和運動、健身器材檢測撞擊，且對應高G的小型加速度感測器「KX222/KX224」。「KX222/KX224」最大可到±32G，除了擴大測量範圍外，也採用了2mm正方形、3mm正方形的小型封裝，有助於各種應用裝置高功能化和小型化。
由TaiSEIA智慧家庭物聯網通訊協會集結家電與解決方案廠商一同投入制定的智慧家庭新標準–TaiSEIA101，主要目的為求建構單一物聯網應用層通訊協定，藉以串連不同廠牌家電產品，讓共同通訊標準提高家電間相互運作效能，落實物聯網智慧家庭快速執行物聯網方案。
英飛凌科技集團公布2016年第四季財報(2016年7-9月)與2016會計年度財報。
MicroVision和意法半導體(ST)宣布，雙方將合作研發和銷售雷射光束掃描(Laser Beam Scanning，LBS)技術。兩家公司有望在市場拓展層面展開緊密合作，包括聯合銷售和推廣雷射光束掃描解決方案。目前除了雙方在利用雷射光束掃描技術所開發微型投影器和抬頭顯示器(Heads-up Display, HUD)之外，意法半導體和MicroVision還有望搶占新興市場和應用，其中包括虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)和3D感測，以及先進駕駛輔助系統(ADAS)。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出Bluetooth軟體解決方案，使開發人員能夠高效創建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支援HomeKit的Bluetooth解決方案預先經過Apple公司測試，因此可為開發人員提供產品快速上市的優勢、簡化工程設計，並協助終端產品供應商降低將支援HomeKit的配件推向市場的風險。
PTC與HPE(Hewlett Packard Enterprise)近日宣布攜手合作，將以PTC ThingWorx軟體及HPE Edgeline Systems為基礎，促使Converged IoT Solutions上市。雙方計畫將著重於發展工業應用，結合ThingWorx物聯網平台技術與HPE硬體與資料服務，並已於西班牙巴塞隆納近日舉辦的物聯網解決方案全球大會上，展示最新解決方案示範。
微芯(Microchip)日前發佈了業內最低功耗的無鑰匙進入與無鑰匙啟動系統(Passive Entry Passive Start, PEPS)解決方案。ATA5700和ATA5702兩款新元件的有效工作距離長達約10米，並且功耗超低，在最高靈敏度模式下工作時其電池壽命比同類競爭產品長三倍。
僅僅0.637秒，就能完解魔術方塊之謎：在德國慕尼黑電子展中，採用英飛凌(Infineon)微晶片的「Sub1 Reloaded」機器挑戰成功。AURIX微控制器–世界最強大的迷你電腦，在此次刷新世界紀錄的挑戰中做出貢獻，同時它也是實現自動駕駛的重要關鍵。本次記錄是自匈牙利人Ernő Rubik發明魔術方塊30年來，最快完成復原方塊排列的成績。人類完解魔術方塊排列至少需費時4.9秒，由名列金氏世界紀錄的「speedcuber」所創下。
淩力爾特(Linear)宣布已於德國慕尼克舉辦的Electronica電子展展示業界首款無線汽車電池管理系統(BMS)概念車。該款無線BMS概念車由凌力爾特的設計合作夥伴LION Smart開發，其將凌力爾特高精準度的電池組監視器及其SmartMesh無線網格網路產品在BMW i3車型上進行整合，取代了電池組和電池管理系統之間的傳統有線連接。完全無線BMS汽車的此次展示代表著一項重大的突破，對於電動汽車和混合動力/電動汽車大型多節電池的電池組而言，其為改善可靠性、減少成本和重量、以及降低配線複雜性提供了潛力。
目前業界唯一專注於記憶體測試解決方案提供商僅有厚翼科技(HOY Technologies)。隨著設計採用奈米微縮製程的演變，與IC設計複雜度與設計規 模日趨複雜，嵌入式記憶體在各項產品的需求比重愈來愈高，記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST)；而車用電子產品對於其可靠性與安全性已被ISO26262規範，其記憶體自我檢測的功能都需具有可支援開機自我測試(Power-On Self-Test)。
愛德萬測試(Advantest)即將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示業界最廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布已經與開放原始碼硬體、工具、設備與電子產品的製造商Adafruit Industries簽署了一份授權經銷合約，後者專門為所有年齡層與技術水準的電腦自造者、愛好者及希望瞭解電子產品的所有使用者供應相關產品。此份合約化了RS與Adafruit之間的既有合作關係，全球各地客戶未來將可向RS直接購買品種最廣泛的Adafruit產品，其品種數量超過了任何其他全球性分銷商。
Maxim推出MAX32560 DeepCover安全微控制器，讓mPOS終端、ATM鍵盤、EMV讀卡器、接觸/非接觸式密碼鍵盤以及其它行動支付設備製造商能夠節省PCB空間、降低BOM成本，並更快地將產品投入市場。
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