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看準複雜且日新月異的智慧裝置市場，驅動半導體設備商對多重測試的強勁需求，國家儀器(NI)於2016 Semicon Taiwan展期祭出三大半導體測試解決方案，分別為可搭配半導體測試系統(STS)使用的高功率RF模組、ATE等級的PXIe-6570數位波形儀器，以及兼具速度與靈敏度的PXIe-4135電源量測單元(SMU)。
芯科實驗室(Silicon Labs)近日推出ISOdriver產品系列之新型Si828x隔離閘極驅動器系列產品，其專為保護電源逆變器和馬達驅動應用中敏感的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)而設計。Si828x ISOdriver系列產品提供了工業隔離等級(5kVrms)和最佳的特性整合：包括選配式DC-DC轉換器、業界最快速的去飽和檢測、良好的時序特性以及卓越的雜訊和瞬變抑制能力。
MagnaChip宣布，該公司將採用專業的0.18微米雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體(Bipolar CMOS-DMOS, BCD)技術工藝，批量生產由台灣知名無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理芯片(PMIC)。
德州儀器(TI)推出首款將Wi-Fi連結功能加入電動車充電站中的參考設計。只要透過Wi-Fi連結，電動車車主就可以隨時隨地遠端監控其車輛的充電情況，打造從家庭自動化到搜尋附近公共充電點等多項潛在應用。歡迎下載全新Wi-Fi EV充電站參考設計。
國家儀器(NI)發表半導體測試系統(STS)的全新射頻(RF)功能，包含高功率傳輸與接收、FPGA架構的Real-Time封包追蹤，以及數位預失真。
Maxim最新推出太陽能電池板優化器技術，顯著提升太陽能(PV)板性能，簡化太陽能設備安裝。Maxim太陽能電池板優化器高度整合了DC-DC轉換器，可替代傳統的旁路二極體並實現光伏元件內部的最大功率點跟蹤(MPPT)。透過將每一個二極體替換成MPPT元件，消除不一致的開關回應；每塊電池板都確保提供最大功率，並且不影響其他元件的發電性能，這種靈活度的提升可以帶來更高的發電量；同時也消除了模組不匹配、退化、腐蝕、局部陰影以及排間遮擋等因素造成的負面影響。
新唐科技(Nuvoton)線上商店Nuvoton Direct於本月正式開賣，由原廠直營並提供全球遞送服務，試賣以來已熱銷美洲、歐洲、亞洲與東南亞等地，顯示新唐完整產品及創新應用的具體成果已受到全球使用者的熱烈支持。
愛德萬測試推出用於V93000平台的Wave Scale系列通道卡，可提供無線通訊在測試射頻(RF)與混合訊號IC時前所未有的平行度與產能。全新的V93000 Wave Scale RF及V93000 Wave Scale MX卡是為了提供高度平行多元件同測及元件內部平行測試所打造，能夠大幅縮減現有RF半導體的測試成本及上市時間，並且為未來5G裝置的測試開創新途。
聯華電子(UMC)與亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的MEMS生產服務。聯華電子將運用本身八吋和十二吋晶圓廠生產能力，結合APM的六吋晶圓廠及其豐富的MEMS專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。
凌力爾特(Linear)日前推出針對0V至15V DC電源軌的功率和能量監視器LTC2947。大多數功率和能量監視器IC都運用外部感測電阻來測量電流，然而，選擇感測電阻並不容易，尤其是在處理大電流時，因為此時所使用的感測電阻可能消耗太多功率、占用大量電路板空間或對測量準確度造成影響。LTC2947內建300µΩ溫度補償感測電阻以因應相關的問題，因此可為用戶提供簡單的24mm2解決方案，以在高達±30A電流時提供精準度高達1.2%的能量讀數。
是德科技(Keysight)日前宣布將於2016年歐洲光通訊展(ECOC 2016)中，展出最新的測試與量測解決方案，以推動新一代400Gbit/s以上先進通訊的發展，滿足元件製造商、資料中心，乃到電信服務供應商的需求。
浩亭(Harting)與東京廣瀨電機就用於10Gbit/s乙太網的小型化連接技術系統的共同開發、產品標準化和推廣達成協議。
「2016HackNTU台大黑客松」今年邁入第4屆，共有來自大陸、美加、歐洲、以色列、印尼等國6百多名學生與業界人士參與，展開長達40小時不間斷的專案開發，考驗腦力、體力。本次台大黑客松競賽美商遠景科技(Exosite)與微芯(Microchip)企業獎冠軍–「高齡居家助聯網」，得獎團隊期待從監控老人居家環境數值(包含溫濕度、CO2、PM2.5 )、生理狀況監測、復健照護及緊急醫療救護等等偵測異常數值即時通知家屬或社工，並建立完善的社工照護網以進行即時照護。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一系列型號為CNS650-M的醫療設備電源供應器。這系列輸入範圍較寬的單輸出電源供應器大小只有4×6英寸，屬業界的標準尺寸，並有強制對流和自然對流兩種散熱方式可供選擇，若採用強制對流方式散熱，可提供650W的輸出功率(峰值為750W)；若採用自然對流方式散熱，則可提供400W的輸出功率(峰值為650W)，而無負載功耗則不超過500mW。
Nordic宣布最新推出的nRF5 SDK v12.0將支援安全的簽章無線設備韌體升級(OTA-DFU)，可增強應用升級的安全性，透過使用安全的簽章認證，在指定設備上只接受已驗證的可信賴來源進行升級，從而避免具潛在破壞性惡意的設備升級攻擊。
PTC近日宣布推出最新版擴增實境(AR)獲獎開發平台Vuforia 6，其中包括可自定視覺碼VuMark，能將AR體驗外加於各種產品或物件上；此外，Vuforia 6亦呼應企業界對AR日益漸增的需求，可支援微軟HoloLens與Windows 10平板電腦。
HDMI協會宣布公開HDMI創始人為USB Type-C規格所設計的HDMI替代模式(Alternate Mode, Alt Mode)。這將讓搭載HDMI的來源裝置得以使用USB Type-C連接器直接連接至搭載HDMI的顯示器，並透過簡單的傳輸線傳送HDMI的原生訊號，而無須透過繁瑣的傳輸協議和連接轉接器或傳輸器。
康寧(Corning)宣布專為穿戴式裝置所設計的突破性創新產品Corning Gorilla Glass SR+康寧大猩猩玻璃SR+，這款全新的玻璃成分可大幅減少肉眼可見的刮痕，同時兼顧讓Gorilla Glass聞名的堅硬度、光學透明性和觸控靈敏性。
愛德萬測試(Adventest)發表全新記憶體測試系統T5833，新系統同時支援DRAM與NAND快閃記憶體元件的Wafer Sort及Final Test，可滿足低成本大量測試需求。
AMD宣布AMD全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster將於柏林消費性電子展(IFA)中發表《實境的競賽：下個十億用戶商機》主題演說，活動將於台灣時間9月3日晚間7點在柏林CityCube Berlin展館登場。
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