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意法半導體(ST)推出全新STNRG數位控制器系列，可協助設計人員最大幅度地提升數位功率轉換技術的優勢，包括在全負載的情況下仍具有高能效表現、更高的安全性、豐富的診斷功能，以及便利的聯網功能。
凌力爾特(Linear)日前發表用於3.5～5V電源軌等須要於主電源故障時保持活躍的完整鋰電池備用電源管理系統--LTC4040。該電池提供比超級電容高出許多的能量，使其適合須備份來延長時間週期之應用。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布將於6月23、25日於台北、新竹兩地舉辦電子量測論壇(Keysight Measurement Forum)。這一年一度的盛會中，是德科技最新的量測技術將傾巢而出，包括IoT、5G、3GPP最新資訊、無線充電技術、PAM-N、USB 3.1及HDMI 2.0等相關趨勢與挑戰。更有超過二十個主題的實機展示，進一步演練是德科技與時俱進的量測解決方案。
康寧發表供高效能顯示器使用的第三代玻璃化合物Corning Lotus NXT Glass，同時6月2～4日將於加州聖荷西市舉辦的國際資訊顯示學會(SID)Display Week活動上展出這項最新的玻璃創新。
在未來幾年內，速度高達10Gbps且延遲超低的5G行動網路將催生出大規模的行動寬頻與全新應用。無論是IT產業、汽車業、娛樂業、農業或機器人產業，都能受惠於5G技術並獲得成長。為此各國研究機構皆為了因應2020年即將商轉的5G技術進行研究規劃，各自成立通訊技術開發聯盟，積極展開關鍵技術的研發。而台灣在行政院積極推動下，於2014年1月召開5G策略會議，國家儀器(NI)宣示台灣發展5G的決心，希望藉由法人單位和各高等學府研究單位通力合作下，能急起直追，和國際接軌，同步發展。
康寧(Corning)宣布推出厚度僅0.4mm的8.5代Corning EAGLE XG Slim玻璃。這項薄型大尺寸玻璃的再進化，使顯示器製造商得以在它們的大尺寸面板製造廠內生產更多元的應用。
慧榮科技(Silicon Motion)日前宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)Client SSD控制晶片現在支援美光(Micron)新推出的16nm 128Gb TLC NAND快閃記憶體，有助實現優異的性能和無可比擬的可靠性，成就新一代高性價比的TLC SSD產品。
索思未來科技已可提供全新內建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A單晶片樣品。全新技術針對4K/p60、HEVC和VP9視訊播放的單晶片解決方案，可相容於HEVC Main 10 profile，並支援全新版權保護規範、高動態範圍(HDR)和廣色域等功能。
參數科技(PTC)日前宣布推出ThingWorx Converge全新物聯網方案，將強化ThingWorx平台進行連線、裝置管理與加速應用程式開發。ThingWorx Converge擴充了ThingWorx平台的預建功能，協助企業在開發、營運與產品的售後服務及程式開發商與系統整合商於解決方案的應用。
凌力爾特(Linear)日前發表18位元、八通道同步採樣逐次漸進暫存器(SAR)ADC LTC2348-18，元件具有領導業界的性能和彈性，當以每通道200ksps的吞吐量轉換八個通道時，每個SoftSpan輸入可根據逐步轉換(Conversion-by-Conversion)的基礎獨立配置，以接受±10.24V、0～10.24V、±5.12V或0～5.12V的訊號。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)推出全新的MaxCoreTM應用平台，讓生產商可以簡化生產流程，迅速做出部署，確保所生產的廣播網路、雲端網路、工業系統和軍事/航太設備可以支援軟體定義網路(SDN)/網路功能虛擬化(NFV)、虛擬化多螢幕視訊基礎架構、OTT視訊、WebRTC視訊通話、VoLTE視訊通話、以及其他高效能網路運算系統等不同應用。這個平台也可用於工業方面，例如半導體生產設備，而軍事和航太方面的應用則包括雷達和聲納系統。
微芯(Microchip)在美國國際感測器及技術博覽會(Sensors Expo)上宣布推出類比和數位相結合的電流感測器--PAC1921。
英飛凌(Infineon)推出OptiMOSTM 300V，進一步擴展中電壓MOSFET產品組合，在功率MOSFET市場樹立了新標準。推出新產品以後，英飛凌將持續鞏固其市場領導者的地位，為電信系統、不斷電系統(UPS)、馬達控制、工業用電源供應器和DC/AC變頻器等應用提供提升能源效率的解決方案。
德州儀器(TI)宣布其新型資訊型先進駕駛輔助系統(InfoADAS)軟體發展套件(SDK)已開始供貨。全新的SDK可提供汽車即用型InfoADAS框架，適合把ADAS演算法整合到現有的車載資訊娛樂(IVI)系統。InfoADAS已成為業界勢不可擋的發展趨勢，該系統可將全車環視、行人與車道檢測等非主動安全資訊內容添加到傳統的IVI功能，以提升駕駛體驗。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出雙模Bluetooth Smart Ready模組解決方案，為嵌入式開發人員在整合Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無線技術上提供了無與倫比的靈活性，同時大幅縮短設計時間，降低了成本和複雜度。
意法半導體基金會(ST Foundation)在摩洛哥慶祝其數位統一計劃(Digital Unify)的受益人超過100,000人。這項計劃由意法半導體基金會於2003年發起，旨在促進社會和諧發展，透過為不會使用電腦及不會上網的人群提供免費的技術及基礎培訓課程，以傳播數位技術，為人類帶來正面影響。
凌華科技推出旗下智慧型物聯網閘道系列新品--MXE-100i系列精巧型嵌入式物聯網閘道器，該產品搭載Intel Quark X1021單晶片(SoC)處理器，可支援英特爾物聯網閘道解決方案，並強化資料安全性和更強的管理能力，能針對低功耗、小尺寸的應用需求所設計，目前已通過重工業等級電磁干擾(EMI)與電磁耐受性(EMS)標準合格認證，以滿足自動化與工業控制在物聯網的應用需求。
新思(Synaptics)宣布推出全新的SmartBar技術，該技術將可進一步擴展Synaptics針對非觸控式桌上型PC市場的創新解決方案產品組合，其係專為桌上型PC與筆記型電腦精心設計的首款解決方案，可讓鍵盤空白鍵具有觸控手勢操作的功能，藉此賦予OEM廠商開發與配置產品的能力，進而提升消費者的生產力及實用性。
顯示器從早期的CRT至現今大型LCD螢幕主流已經通過多種技術變革，相應的產品標準也不斷提升。瑞典TCO 7.0新版草案預計8月4日起開放廠商進行預測，並於11月起正式實施。TCO 7.0在測試面變化不大，加強部分為環保與社會責任的強制認證與稽核。
泰利特(Telit)的deviceWISE獲Google Cloud Bigtable首選為物聯網應用啟用平台(AEP)，從而快速、簡單的搭乘上物聯網快車。
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