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美商亞德諾(ADI)發表新款軟體無線電(Software-defined Radio, SDR)快速原型套件，內含二顆2×2的AD9361射頻收發器，得以在賽靈思(Xilinx)Zynq-7000全可編程系統單晶片(All Programmable SoC)開發平台上，簡化並快速完成4×4多重輸入輸出(multiple-input multiple-output, MIMO)無線收發器的應用原型機。
意法半導體(ST)為實現智慧生活，發布多款解決方案，包括下一代輸電技術、智慧家庭應用，以及穿戴式應用。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布Smarter Micro選擇使用是德科技的PXIe模組化向量信號測試解決方案，加速其最新型可重配置之多模多頻功率放大器的開發，大幅降低第四代(4G)行動設計的設計複雜度。
微芯(Microchip)宣布推出全新的PIC32藍牙入門工具包。該全功能工具包提供一個PIC32微控制器(MCU)、基於主機控制介面(HCI)的藍牙無線通訊、克里(CREE)高輸出多色發光二極體(LED)顯示幕、三個標準單色LED顯示幕、類比三軸加速計、類比溫度感測器和五個使用者自訂按鈕。除此之外，透過提供一個PICkit On Board(PKOB)，還省去一個外部除錯器、程式燒錄器。透過藍牙串列埠配置檔(SPP)可快速開發所需的通用序列匯流排(USB)介面與通用型的輸入輸出、USB及其他通用型應用的需要。該入門工具包還提供一個插頭介面為即將發布的音訊編碼譯碼器的子卡，以支援藍牙音訊。
凌力爾特(Linear)日前發表H及MP等級的LT8705，其為達98%高效率的同步升降壓直流對直流(DC-DC)控制器，可在輸入電壓高於、低於或等於穩壓輸出電壓時操作。LT8705可透過單一電感及四個開關同步整流操作於2.8～80伏特(V)的寬廣輸入電壓範圍，並提供1.3～80伏特(V)輸出。透過單一元件可提供高達250瓦(W)的輸出功率，當多個電路並聯時可實現更高的輸出功率。H及MP等級版本保證可分別操作於–40～150°C及–55°～150°C。
英商劍橋無線半導體(CSR)宣布微芯(Microchip)推出藍牙(Bluetooth)Smart模組，其採用CSR1012解決方案，並通過聯邦通訊委員會(FCC)及歐洲電信標準協會(ETSI)的認證。
安立知(Anritsu)宣布其訊令一致性測試系統ME7834L具備傳送eMBMS(evolved Multimedia Broadcast Multicast Services)廣播訊息至行動裝置的認證測試能力。
萊迪思(Lattice)推出LFE5UM-85裝置，作為新一代ECP5產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。
Imagination Technologies宣布，隨著越來越多公司將802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙4.1和其他連接技術整合到各類產品的系統單晶片(SoC)中，Ensigma Series4「Explorer」無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得市場上的廣泛採用。
美商國家儀器(NI)宣布，其軟體設計儀器特有的功能與彈性，將拓展至全新的儀器類型和自動化測試應用，幫助工程師和組織擺脫廠商定義儀器的成本和限制。
凌力爾特(Linear)日前發表2.5瓦(W)輸出直流對直流(DC-DC)μModule(微型模組)轉換器--LTM8046，元件具備2kVAC電氣隔離(生產測試至3kVDC)，採用9毫米(mm)×15毫米×4.92毫米BGA(球柵陣列)封裝。4.3毫米的最小爬電距離(Creepage)在污染等級2的環境，可支援400VRMS的操作電壓，封裝內同時包含隔離變壓器、控制電路、電源開關和適量的輸入和輸出電容。
美商亞德諾(ADI)發表一款能夠降低電腦斷層(CT)掃描機系統設計成本，以及複雜度的電流/數位轉換器模組。
LitePoint近日宣布TCL Communication旗下品牌Alcatel的POP S7智慧手機已進入大量生產。POP S7智慧手機主打採用聯發科技創新技術「長程演進計畫(LTE)晶片--MT6290」的智慧手機，而該款智慧手機正以LitePoint的IQxstream來進行手機測試驗證和校準。
美商國家儀器(NI)推出半導體測試系統(Semiconductor Test System, STS)系列。基於PXI架構的自動化測試系統，針對半導體生產測試環境的PXI模組，有助於降低射頻(RF)和混合式訊號裝置的測試成本。相較於傳統的半導體自動化測試設備(ATE)，STS先期使用者都證實STS有助於降低生產成本、提高產能，還可以透過相同的硬體和軟體工具，同時執行特性測試與生產作業。這樣一來即可更快建立資料關聯並縮短上市時間。
全球產品安全測試及認證領域廠商UL(Underwriters Laboratories)宣布，美國食品藥物管理局(FDA)認可UL的兩項電池安全標準--UL2054及UL1642，為含有鋰電池或鎳電池醫療器材的共識標準(Consensus Standards)，其中UL2054為家用與商用電池標準，UL1642為鋰電池標準。
凌華科技發表最新智能行動架構(Smart Mobility ARChitecture, SMARC)的模組化電腦--LEC-BT，其整合Windriver及McAfee軟體，通過英特爾物聯網閘道解決方案測試(Intel Gateway Solutions for the Internet of Things)。此外，LEC-BT可搭配凌華遠端監控及管理的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA(Smart Embedded Management Agent)Cloud，使LEC-BT得以透過安全雲端互聯的機制，成為物聯網裝置的理想平台。
美商國家儀器(NI)推出CompactRIO效能控制器，整合英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)最新的嵌入式技術，還有LabVIEW2014和NI Linux Real-Time的完整支援，適合嚴苛工業級環境中的進階控制與應用，同時具備高效能處理、客製化時序與觸發、模組化C系列輸入/輸出(I/O)的資料傳輸等功能。
萊迪思(Lattice)宣布iCE40現場可編程閘陣列(FPGA)出貨量在產品推出僅僅兩年半內，就達到兩億片。
慧榮科技(Silicon Motion Technology)於美國加州快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)中展示最新款SM2256 SATA 6Gbit/s固態硬碟(SSD)控制晶片，可支援1x/1y/1z奈米(nm)及未來三維(3D)TLC NAND。最新SM2256控制晶片，搭載獨有NANDXtend解錯修正技術，在多層解錯修正機制下，增加資料讀寫保護能力，大幅提升高達三倍的三層式儲存(TLC)NAND寫入/抺除的次數(P/E Cycle)，為TLC SSD控制晶片解決方案。
意法半導體(ST)宣布與印度國家創新基金會(National Innovation Foundation, NIF)達成一項策略合作協議，以支援印度偏遠地區技術開發，為創新成果尋找商用市場。
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