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泰藝電子現推出全新的32.768kHz石英晶體振盪器產品線--32.768kHz OX/OY系列。隨著智慧型電話、平板電腦、數位系統以及其他移動電子設備的興起與普及，人們對小型化、低功耗即時時鐘(RTC)解決方案的需求迅速增長，以因應便攜和超長電池壽命的應用需求。32.768kHz晶體振盪器因其高頻率精確性和穩定性，因而成為被廣泛應用於各種電子產品中的典型RTC解決方案。
參數科技(PTC)公布，該公司獲得產品生命週期管理(PLM)顧問及研究公司CIMdata評比為中國頂尖的PLM解決方案供應商。CIMdata於剛發行的2013年中國PLM市場報告中，評選參數科技為下列四大類別的領導者：主流PLM、協同產品定義管理(cPDM)、航太及國防，以及電子及高科技等垂直產業。
萊特菠特(LitePoint)提供給Wi-Fi晶片商的不只是一部的機器，而是完整的測試解決方案。LitePoint擁有深厚的無線系統實作專業知識，能為業者提供真正智慧型的測試方法。
亞德諾(ADI)推出18位元PulSAR類比數位轉換器(ADC)--AD7960，傳輸量達到5MSPS，是市面上逐次逼近型暫存器(SAR)轉換器的兩倍。AD7960憑藉高傳輸量、同類最佳的雜訊水平和較高的線性度，適用於低功耗訊號鏈、多工系統(如數位X射線)和過取樣應用(包括光譜儀、MRI梯度控制和氣譜分析)。
愛立信(Ericsson)宣布支援澳洲電信商Telstra成為全球第一個使用1800MHz及900MHz頻段、進階長程演進計畫(LTE-Advanced, LTE-A)載波聚合(Carrier Aggregation)技術的領導營運商。Telstra透過澳洲昆士蘭州商用網路的部分基地台，進行相關數據傳輸。
愛特梅爾(Atmel)宣布其全新微控制器(MCU)--SAM D20開始大量出貨，SAM D20是基於安謀國際(ARM)Cortex-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃記憶體MCU系列中的第一款產品系列。
德州儀器(TI)宣布推出業界首款整合訊號調節技術的12G超高解析度(UHD)串列數位介面(SDI)時脈恢復器--LMH1256。四通道LMH1256與6G元件相比，可將傳輸速率提高一倍，使視訊播送設備可透過單個同軸電纜連接進行擷取、錄製並重播60Hz 4K視訊訊號。
美高森美(Microsemi)發布兩款新的塑膠大面積器件(Plastic Large Area Device, PLAD)瞬態電壓抑制(TVS)二極體產品，它們可保護飛機電氣系統免於雷擊所造成的損壞。新型6.5仟瓦(kW)和7.5kW元件是美高森美創新性PLAD TVS產品組合中的最新產品，與該公司現有的15kW和30kW解決方案相比，其特性在於占位面積縮小了50%。新的TVS二極體具有10～48伏特(V)的電壓範圍，並且符合RTCA DO-160產業標準對飛機雷擊保護的要求。
意法半導體(ST)推出第二代串聯式二極體(Tandem Diodes)，讓設計人員能以高成本效益的方式提升設備效能，可應用於電源、太陽能逆變器以及電動交通工具充電點等。
盛達因應節能風潮，瞄準能源技術服務公司業者(Energy Service Company, ESCO)及照明營運商，宣布推出新型LCMS(Intelligent Lighting Control and Management System)智能照明調控系統，相對於更換發光二極體(LED)燈具，此方案導入成本較低，亦較快達成回收年限。
意法半導體(ST)最新的高性能三軸MEMS加速度計LIS344AHH擁有達±18克(g)的全量程，結合高頻寬、低雜訊及高機械穩定性和熱穩定性等特性，可提升遊戲、用戶介面和擴增實境(Augmented Reality)的使用體驗，並可強化工業控制和碰撞監控(Impact Monitoring)的性能。
安捷倫(Agilent)推出專為下一代行動運算應用設計的協定分析儀--U4431A MIPI M-PHY，以協助研發和製造工程師深入洞察MIPI M-PHY設計。
博通(Broadcom)宣布將收購瑞薩(Renesas)子公司的長程演進計畫(LTE)相關資產。此收購案預期能加速博通第一個經過電信業驗證的多模(Multimode)LTE系統單晶片(SoC)平台提前至2014 年初上市。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表新H等級、更寬廣溫度範圍版本的穩壓器--LT1965，該款1安培(A)線性穩壓器(LDO)高功率密度於全負載時具備僅300毫伏特(mV)的低Dropout電壓，並擁有1.8～20V寬廣輸入電壓能力、以及1.2～19.5V的可調式輸出電壓。僅40uVRMS的低輸出雜訊能減少於儀器應用、射頻(RF)、數位訊號處理器(DSP)和邏輯供應系統之雜訊，並有利於後穩壓切換式電源。
Altera和美光(Micron)宣布，雙方成功展示Altera現場可編程閘陣列(FPGA)Stratix V和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, HMC)的互通性。採用這種技術，設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和系統單晶片(SoC)的HMC優勢。這個展示表明Altera的第十代系列產品對HMC產品的支援進行了早期驗證，能夠及時將產品推向市場，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。
賽普拉斯(Cypress)宣布其PSoC 1可編程系統單晶片系列再添新款。新推出的CY8C24x93元件系列是PSoC 1系列中功耗最低且成本最低廉的元件，不僅針對電池供電的應用進行優化，更採用消耗電流僅1.1毫安培(µA)的待機模式以及100奈安培(nA)深層睡眠模式，延長電池續航力。此系列元件整合全速USB 2.0以及序列周邊介面(SPI)，提供客戶更快速開發平價可編程序列橋接功能產品。
安謀國際(ARM)宣布收購物聯網(Internet of Things, IoT)軟體技術供應商Sensinode Oy。該公司是制定6LoWPAN與CoAP等低成本、低功耗設備標準的領導廠商。在這項收購後，ARM將為客戶提供Sensinode NanoStack與NanoService的商業化產品。
意法半導體(ST)發布新款高能效Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。
愛立信(Ericsson)研究發現，在各產業的應用服務中，消費者對於電信通訊服務的滿意度最低，淨推薦值(NPS)遠落後零售、網路服務與科技等產業，NPS相差10%以上，其中消費者對電信營運商的滿意度在整體電信產業生態系中，更是敬陪末座。綜觀看來，60%的受訪消費者每週至少會有一次行動網路問題，顯示消費者期盼電信營運商提供品質更優良的行動網路。
Molex擴展其Stac6產品系列，推出14電路混合連接系統。Stac64混合連接系統由一個14電路混合插座連接器和14電路垂直和直角接頭構成，以滿足汽車和商業車輛在擴增車載功能時對日漸增多的端接需求。它的典型應用包括車載娛樂系統、內部照明和導航、電動座椅和車門區域模組，以及儀表板群組。
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