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太克(Tektronix)推出三款可在Android智慧型手機上使用的全新示波器應用程式。此免費的應用程式(現可於Google Play商店取得)允許使用者隨時隨地遠端控制和監視他們的示波器，檢視並分析波形。
CEVA針對視覺功能應用的開發發表全新的電腦視覺(CV)軟體庫CEVA-CV，其應用目標包括行動、家庭、PC和汽車應用等。該軟體庫已針對CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化，可讓應用開發人員以簡便且高效地為採用CEVA-MM3101的系統單晶片(SoC)增添視覺功能。
Diodes持續擴充其標準邏輯產品線，為四大系列的高速互補式金屬氧化物半導體(CMOS)元件帶來更多封裝選擇。這些以4及6路配置的HC、HCT、AHC與AHCT系列邏輯元件採用SO14和TSSOP14封裝，提供十項最常用的邏輯功能。新元件廣泛適用於運算、消費性電子產品、家電、建築控制和工業自動化應用。
Aeroflex宣布Aeroflex E500長程演進計畫(LTE)容量測試系統已成為可成功於TDD及FDD間交遞數據的容量測試儀。全球網路營運業者已交付使用雙標準網路以作為在TD-LTE(LTE TDD)網路快速擴張的一部分，因此E500的交遞功能對於營運業者及網路供應商測試TDD/FDD網路將成為關鍵。
凌力爾特(Linear Technology)發表LS8參考家族，其包含一系列密閉式精準電壓參考，並採用5毫米(mm)×5毫米表面黏著、低壓力陶瓷封裝。這些精準電壓參考可提供卓越的長期穩定性及一致性的可預測行為，而無論時間及操作條件。針對長期最佳操作效能及數十年耐用性的要求，LS8封裝提供針對大型金屬罐或陶瓷DIP封裝的替代方案。
ANADIGICS將於2月25日～28日參加在西班牙巴塞隆納舉辦的2013年世界行動通訊大會(Mobile World Congress)。展會其間公司計畫發布針對無線通訊、無線區域網路(Wi-Fi)和小型蜂窩無線基礎設備應用的全新射頻(RF)解决方案。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)寬頻無線通訊測試儀現在推出全新LTE-Advanced下行網路載波聚合軟體選項，載波聚合技術可以讓電信業者更靈活的針對不同頻寬的頻段進行組合，大幅增加頻譜的使用率；於下行網路，無線網路設備在LTE-Advanced 網路中可以同時與兩個基地台進行連接，於下行網路即可達到300Mb/s的高速資料傳輸率，已經實現LTE-Advanced初步部署階段的40MHz的總頻寬，而現行 LTE 網路最大頻寬為20MHz。
凌力爾特(Linear Technology)發表2.8伏特(V)～18伏特輸入、多重架構DC-DC微型模組(µModule)轉換器--LTM8045。元件具備晶片上電感、電源開關及DC-DC控制器，可提供達700毫安培(mA)的輸出電流。透過額外的兩個電阻和兩個電容，便可將LTM8045配置以穩壓介於2.5伏特和15伏特的正輸出電壓(SEPIC架構)或-2.5伏特～-15伏特間的負輸出電壓(負壓架構)。LTM8045專為通訊、影像處理和手持式測試設備之負載點穩壓而設計。
德州儀器(TI)推出單晶片前端電源管理單元(PMU)，滿足使用安謀國際(ARM)Cortex A9及A15處理器的電池供電應用。TPS65090電源管理積體電路(IC)高度整合所有電源管理功能，可大幅提高電源效率，延長20%平板電腦及其他可攜式電子產品的電池運作時間，簡化設計，與離散式解決方案相比，還可減少 60% 電路板空間。
超微半導體(AMD)宣布家用產品與家具線上零售商Wayfair已採用AMD的SeaMicro SM10000-XE伺服器。高密度的SeaMirco伺服器具有加倍提升運算容量及降低50%耗電量的特色，將可因應Wayfair擴充線上商店的需求，並為其開發新功能。
擎宏電子1U/2U可程式直流電源供應器DSP-HD/HR系列，可以多種方式連線操作，除了透過網路瀏覽器於WEB畫面直接操作或由擎宏提供的測試軟體連線外，即日起更提供通過美商國家儀器公司(NI)認證之第三方介面驅動程式，該介面驅動程式為IVI-C型式，適用於DSP-HD/HR系列的三種介面，包括GPIB、RS-485、LXI介面。
思渤科技代理的Mechanical Simulation發行最新版本機踏車輛動態模擬分析軟體—BikeSim，該軟體用於預測機車騎士與機車之間交互影響所產生的現象，BikeSim提供完整的機車模型，其中包含騎士控制系統、操控裝置、懸吊系統、車胎動力學，以及煞車系統，並且將空氣動力數據及路面狀況(例如坡地彎曲度，或是斜 坡及賽車軌道)的影響加入於各種模擬中。藉由這些功能，可輕易的調整機車的各項性能。
賽普拉斯(Cypress)宣布富士通(Fujitsu)採用賽普拉斯TrueTouch Gen4觸控螢幕解決方案，為NTT DOCOMO電信公司推出的新款Arrows V F-04E智慧型手機打造觸控螢幕介面。新款的手機採用Android作業系統，並支援4G長程演進計畫(LTE)網路，透過Gen4解決方案領先業界的訊噪比(SNR)，能讓該款手機在任何運作環境中擁有極快的反應速度及精準的多點觸控效能。
愛特梅爾(Atmel)宣布其SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於安謀國際(ARM)Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計，用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置，以及智慧手錶、戶外全球衛星定位系統(GPS)、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用。
CEVA與iOnRoad合作，兩家公司已經整合和優化與CEVA-MM3101成像和視覺平台一起使用的iOnRoad軟體，以實現具相機功能的設備。
RS Components已與Energy Micro達成一項全球連鎖經營協議。在協議框架內，RS Components將在其歐洲、亞洲和北美地區的倉庫內儲備Energy Micro完整的基於安謀國際(ARM)Cortex的超低功耗微控制器、開發工具套件、入門套件及工具等。
Molex推出客製化電容式液體位置感測器產品，這一款具有一次性感測器和可重複使用電子電路的低成本測量解決方案，專為測量非金屬容器中的液體或顆粒狀材料而設計，專利審批中的感測器電極設計和可配置軟體提供較高精準度、較低的硬體成本和更簡便的安裝。
艾默生(Emerson)推出一款全新的3U OpenVPX處理器電路板，其特點是可以提高工業產品、通訊設備和軍用/航天系統的運算能力，並確保有關產品的系統設計更具靈活性，更輕易連接高速的光纖網路。這款型號為iVPX7225的電路板採用2.5GHz的英特爾第三代英特爾(Intel)CoreTM i7雙核處理器，可執行英特爾最新引進的先進向量擴充（Intel AVX）浮點運算指令。
凌華科技推出全新7吋與10吋智能屏系列產品，分別為SP-7W61與SP-1061，以各式尺寸滿足業界多樣需求。凌華科技智能屏採用高效能低功耗電量零組件，搭載TI (Texas Instruments) 1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器（MPU）AM3715，並內建POWERVR SGX圖形加速器，搭配薄型無風扇設計，並可同時支援Linux、Android與Windows系統，有別於一般工業級平板電腦。
太克(Tektronix)推出業界最低雜訊和最高頻寛的30GHz探測系統與同軸接頭。此款新的P7600系列探測系統具備探棒特定的DSP濾波器，可增強效能和降低雜訊位準。P7600系列探測系統搭配DPO/DSA73304D示波器使用時，能提供連接性和訊號完整性功能，在PCI Express這類串列匯流排設計上量測高速差動訊號。
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