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賽普拉斯(Cypress)宣布Pantech採用Gen4 TrueTouch觸控螢幕控制晶片，打造其Vega R3智慧型手機。Gen4解決方案能為Vega R3色彩明亮的螢幕提供動態多指追蹤功能，並實現領先業界的訊噪比(SNR)，使其能在任何運作環境下都能提供高度的反應與精準的觸控表現。
亞德諾(ADI)發表具有固態技術協會(JEDEC) JESD 204B串行輸出資料介面標準的雙通道、14位元、250每秒取樣(MSPS)交流電轉直流電(AC-DC)轉換器--AD 9250。AD 9250在250 MSPS下具有JESD 204B Subclass 1確定性延遲，可以透過串行介面使多重資料轉換通道進行同步化。
Altera宣布在28奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)元件上率先成功測試複雜高性能浮點數位訊號處理(DSP)設計。柏克萊(Berkeley)設計技術驗證高效率且易於使用的Altera浮點DSP設計流程，以及Stratix V與Arria V 28奈米FPGA開發套件也可以滿足浮點DSP應用的效能要求。
德州儀器(TI)推出兩款雙極輸入(Bipolar-input)音訊運算放大器(Operational Amplifier)，可提供良好優異雜訊、失真及頻寬效能，僅需消耗1.5毫安培(mA)電流。低功耗雙通道OPA1662與四通道OPA1664可幫助系統設計人員開發最新專業級與半專業級(Prosumer)音訊設備，還原真實錄音效果的清晰音質。這些運算放大器適用於通用序列匯流排(USB)與FireWire音訊系統、類比與數位混合器、可攜式錄音系統及其他需要最高雜訊效能與低功耗的應用。
Molex將在10月30日～11月1日舉行的MD&M Minneapolis展覽會1344號展位上，展示專為醫療應用而設計的MediSpec Micro-Miniature Coiling微小型線卷(MMC)產品。MediSpec MMC使用生物相容材料製造，具有連續線卷長度的特點，可以在幾乎無限的長度上實現擠出微小規格(50～26美國線規(AWG)級別)的線材。
愛特梅爾(Atmel)宣布三星(Samsung)選擇maXTouch mXT1664S觸控螢幕控制器，用於新型Smart PC 和Smart PC Pro產品。三星新型Smart PC設計用於微軟(Microsoft)Windows 8作業系統，具有可分離鍵盤基座設計，能夠輕易從傳統的掀蓋式個人電腦(PC)轉變為可變換PC。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出RAA23021X系列雙輸出通道的電源供應積體電路(IC)，提供多種功能，例如在待機模式時逐步降低供應至微控制器(MCU)及其周邊裝置的電壓(例如從5.0伏特(V)～3.3伏特)並控制電源供應，上述產品最適合用於工業、辦公室自動化、消費性產品及網路設備。
意法半導體(ST)與Mobileye攜手宣布，雙方合作研發、採用Mobileye EyeQ技術的視覺處理器系統單晶片(SoC)在全球的出貨量已超過百萬顆。隨著BMW、通用(GM)、富豪(Volvo)、福特(Ford)等諸多汽車廠商，在其汽車內配備先進駕駛輔助系統(ADAS)，意法半導體和Mobileye期望持續提高雙方在汽車安全市場的市占率。
Electrocomponents旗下RS Components宣布成為低成本開放原始碼電子產品原型開發板Arduino Uno全新入門套件的獨家販售商。
2012 GSA半導體領袖論壇(GSA Semiconductor Leaders Forum Taiwan)將在11月7日於新竹國賓飯店隆重登場。本次論壇邀請到許多重量級嘉賓--開幕致詞由經濟部次長梁國新、GSA總裁Jodi Shelton以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群共同揭開序幕。
意法半導體(ST)與奧迪(Audi)宣布建立策略合作關係，共同開發先進半導體解決方案，在三個關鍵設計領域展開技術合作，推動汽車電子技術的創新發展。
金雅拓(Gemalto)旗下訊亦(Cinterion)推出全球最小表面貼裝汽車機器對機器(M2M)模組--AGS2，為車輛遠端通訊提供全局語音和資料通訊。該新模組是訊亦作為英特爾智慧系統聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)計畫的合作夥伴推出的首款產品，為原始設備製造商(OEM)和開發商提供高階硬體、軟體、韌體、工具和系統集成支援，以加快尖端技術解決方案的上市速度。
泰利特(Telit)為歐洲和北美汽車原始設備製造商(OEM)和售後市場推出LE920長程演進計畫(LTE)模組。
國家儀器(NI)發表LabVIEW現場可編程閘陣列(FPGA)網際網路協定(IP)Builder外掛軟體，其中採用先進的賽靈思(Xilinx)Vivado高階合成技術，有助於簡化高效能FPGA運算式的設計作業。全新LabVIEW外掛軟體可減少手動改良高效能運算式的需求，進一步提高生產力。使用者可指定功能行為與設計規定，該軟體就會自動產生硬體實作以滿足相關規定。
Aeroflex宣布TM500長程演進計畫(LTE)基地台測試平台可支援祖冲之(ZUC)加密演算法，以確保用戶資料的安全性。在中國工業和訊息化部的分時多工(TDD)-LTE Stage-II大型試驗演算法加密演算法測試中，TM500 LTE基站測試平台測試並驗證第一家中國大陸製造商所生產的LTE基地台(eNodeB)。
意法半導體(ST)與微軟(Microsoft)合作，開發出支援Windows 8作業系統的人機互動介面(HID)定位感測器解決方案。意法半導體的微機電系統(MEMS)和感測器模組解決方案將與Windows 8同步上市。全球多家主要的原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)已在Windows 8裝置中採用意法半導體的感測器解決方案。
安立知(Anritsu)將於荷蘭阿姆斯特丹(Amsterdam)舉行的European Microwave Week展示其全系列微波量測系統與解決方案。其間安立知將舉辦全日的技術研討會，以使參觀者了解速度、跨度及穩定度三個關鍵因素對確保測試設備量測結果的重要性，同時亦將就其量測儀器與技術的最新發展進行現場示範操作，以展示其量測能力的再提升。
萊迪思(LATTICE)推出MachXO2系列超低密度現場可編程閘陣列(FPGA)控制開發套件，適用於低成本的複雜系統控制和視訊界面設計的原型開發。新加入MachXO2-4000HC組件，包括四千三百二十個可程式設計邏輯的查閱資料表(LUT)和222Kb單晶片記憶體，滿足通訊、計算、工業、消費電子和醫療市場對於系統控制和介面應用的需求。
賽普拉斯(Cypress)推出新款整合無線電與觸控感測器電路的單晶片解決方案，能夠支援無線滑鼠、觸控板、遙控器、簡報器以及其他人機介面裝置(HID)。全新的可編程無線電單晶片使用者介面(PRoC-UI)解決方案結合2.4GHz專利認證的WirelessUSB-NL無線電及CapSense與TrueTouch電容式觸控技術，協助業者將使用者介面功能整合到各種無線裝置，包括即將推出的Windows 8應用程式中所支援的手勢操控。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)新增RTO示波器(MSO)軟體選項，適用於微控制器(MCU)、音頻元件及設備開發商針對所有聲音介面進行徹底的分析，並持續地從羅德史瓦茲所提供的高性能示波器中獲得更多好處。
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