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中華電信宣布最新雲端系統軟體Virtuoso將於年底上市，開啟台灣雲端市場軟硬體整合時代。隨著Virtuoso上市，中華電信整合硬體、Virtuoso以及應用軟體推出了雲端機櫃(Virtuoso Appliance)服務，為企業打造一條龍雲端服務整體解決方案。
Javelin宣布旗下功率放大器獲三星(Samsung)具備雙卡(Dual SIM)功能的全新Galaxy S Duos智慧型手機選用。Galaxy S Duos採用Android作業系統，擁有4吋觸控螢幕、1GHz處理器、五百萬畫素相機、藍牙(Bluetooth)、全球定位系統(GPS)以及無線區域網路(Wi-Fi)等功能。
擎宏為提升面板顯示功能，研發部門積極開發新型面板，將於10月9日至12日台北國際電子展中展出薄膜電晶體-液晶顯示器(TFT-LCD)以及真空螢光顯示器(VFD)顯示平台。
德州儀器(TI)推出端對端(End-to-end)Miracast系統，為結合來源及顯示的解決方案，消費者可將媒體、遊戲、相片與其他數位內容串流至大螢幕。Miracast解決方案採用德州儀器開放式多媒體應用平台架構(OMAP)、DaVinci視訊處理器與WiLink連結產品，可提供同等級產品中業界最佳視訊畫質，與低延遲安全無線區域網路(Wi-Fi)連結技術。
飛索(Spansion)發表低容量序列快閃記憶體系列以擴充產品組合。全新4Mb、8Mb與16Mb飛索FL-2K系列，鎖定消費型電子產品的程式儲存應用，包括光碟機、纜線與數位用戶迴路線(DSL)數據機、印表機、路由器以及工業應用(如智慧電表)。此系列擁有高達85MHz的讀取效能，提供快速應用程式啟動、工業級溫度範圍、高品質與可靠性。
美高森美(Microsemi)宣布與Emcraft Systems合作，為嵌入式應用提供小型化系統模組(SOM)。新的小型化系統模組產品在30毫米(mm)×57毫米小型封裝內配置美高森美SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)解決方案，以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的小型化系統模組可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。
Aptina推出AR1011HS數位相機影像感測器，這款新型1吋光學格式感測器適用於優質橋式相機和無反光鏡相機，主要針對一線相機原始設備製造商。AR1011HS高速感測器架構能夠以每秒六十個畫格的速度讀取一千萬畫素全解析度。
Stratus推出全新的服務器系統系列，保護重要商業應用程序免受資訊科技(IT)系統非計劃停機時間和數據丟失的影響，實現出色高可用性和操作簡易性。
Molex於北美工業自動化(Industrial AutomationNorth America, IANA)展覽會上展示Brad網路介面卡(NIC)產品。Brad基於個人電腦(PC)網路介面卡產品提供具成本效益的智慧型通訊解決方案，用於連接各種電腦匯流排格式，包括快捷外設互聯標準(PCIe)、周邊零件連接介面(PCI)、PC/104、通用序列匯流排(USB)和VME，可直接連接到工業網路。
瑞薩(Renesas)推出RX21A系列32位元微控制器(MCU)，適用於具有先進功能的智慧電表。新款微控制器含512KB大容量快閃記憶體及24位元三角積分調變(Delta-sigma)交流對直流(AC-DC)轉換器，適用於高精度測量。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)推出為行動市場所設計的14奈米(nm)-XM技術，將提供三維(3D)鰭式場效電晶體(FinFET)電晶體的效能及能源優勢，不僅可降低風險，更能加快開發出新一代智慧行動裝置。
吉時利(Keithley)推出2110型5位元半雙顯示數位多功能電表，優化多種通用功能和桌上型傳統儀器，與競爭產品相比，2110型產品具有更大的吞吐量、更高的準確度、更低的購買價格以及更佳的整合彈性。系統特性包括外部觸發、內建讀數的記憶體，還可選配通用介面匯流排(GPIB)介面，以提高易用性。
德州儀器(TI)推出可在高達50Mbit/s速率下提供國際電工委員會(IEC)靜電放電(ESD)保護的3.3V RS485收發器--250kbit/s SN65HVD72、20Mbit/s SN65HVD75以及50Mbit/s SN65HVD78。與同類競爭産品相比，可提供更優異的功耗、靜電放電以及遲滯等所有關鍵效能，這些元件支援寬泛的共模(Common-mode)電壓，適用於在長電線上運行的多點應用，進一步提升設計。
TE推出九款為有限空間的行動應用所設計的低電阻(Low Rho)表面黏著器件(SMD)系列電路保護元件，可為電池組的保護電路模組(PCM)提供過流和過熱兩種保護功能；這些電池組經常被應用在智慧型電話、MP3/4播放機和可攜式全球定位系统(GPS)裝置等消費型電子產品中。
快輯(QuickLogic)推出新Orion參考設計。此具備客戶特定標準產品(CSSP)功能的參考設計可提高德州儀器(TI)Sitara安謀國際(ARM) Cortex處理器和基於通用非同步收發傳輸器(UART)之周邊及高速通訊傳輸協定安全存取模組(SAM HSP)標準間的連接力。
亞德諾(ADI)具有內部參考器的交流對直流(AC-DC)轉換器AD 7091R，提供同級產品中最低功率、最高精確度以及最小封裝尺寸。
美高森美(Microsemi)推出新一代1,200伏特(V)非貫穿型(NPT)系列三款絕緣閘雙極電晶體(IGBT)新產品--APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。
意法半導體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器(MCU)開發專案，開始量產一個簡易使用的創新開發平台。
亞德諾(ADI)發表具有追蹤電壓與同步化功能的電源轉換器--ADP 1851。新型降壓式直流對直流(DC-DC)電源轉換控制器具寬廣輸入範圍，擴展亞德諾先前發表的ADP 1853可配置控制器系列。
德州儀器(TI)宣布推出一款支援內建電源管理匯流排(PMBus)的伺服器監控、電源保護及控制晶片(IC)--LM25066IA，符合英特爾(Intel)Node Manager 2.0標準，為伺服器設計人員提供直接連接英特爾管理引擎(management engine)的系統電源管理及保護解決方案。
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