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創意電子宣布該公司已成功開發第二代10GBase-KR多標準序列/解序列轉換器IP(10GBase-KR Multi-Standard SerDes IP, MSKR SerDes)，通過矽晶驗證(Silicon-proven)並開始提供給客戶進行設計。
羅德史瓦茲(R&S)全新推出的VTC影音測試中心可針對這些傳輸介面的相容性進行相關標準的功能性測試，R&S VTC提供了即時協定測試及影音分析功能，其中包含了圖像差異分析，提供消費性電子產品製造商一個市場上彈性最佳的測試平台。
VI-grade GmbH宣布現代(Hyundai)& KIA(以下簡稱HKMC)採用該公司開發的即時車輛模擬環境解決方案-VI-CarRealTime，從事車輛的最佳化設計。特別是HKMC的研發團隊將依據K&C所得到的測試資料，在VI-CarRealTime內建立競爭車款的整車模型，借此比較所虛擬的車輛在不同駕駛環境的動態性能。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出兩款單晶片主動降噪(ANC)解決方案產品--AS3421及AS3422，藍牙(Bluetooth)耳機、頭戴式耳機及耳機製造商可透過這兩款配有整合揚聲器驅動IC的產品，輕鬆實現主動降噪。
阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)宣布將幫助美國阿拉巴馬州奧佩利卡市在全新光纖網路中部署智慧電網技術，使該地區用戶能夠監控和管理能耗，節省用電成本，打造環保家居生活。該網路用戶還將有機會體驗全新的高品質寬頻語音、數據及視訊服務，包括超高速上網、IPTV和視訊點播等服務。
德州儀器(TI)與Altera宣佈推出28奈米(nm)Arria V現場可編程閘陣列(FPGA)完整射頻(RF)開發套件，簡化RF系統原型設計。
NEC日前發表一項專為行動裝置設計的影像辨識技術，利用行動裝置上的攝影機，拍攝食品、汽車、或是印刷物等物品，並且透過其影像辨識技術進行高精準度的辨識，將其物品的詳細資訊顯示於行動裝置畫面上。本項技術自本月起已正式於日本提供服務。
亞德諾(ADI)發表ADP 1853寬廣輸入範圍、同步、降壓式直流對直流(DC-DC)轉換控制器，具有電壓追蹤功能與先進時脈同步的能力。
安捷倫(Agilent)與Centellax宣布雙方已就安捷倫購併Centellax測試與量測事業資產事宜簽下最終協議。Centellax為專門設計與製造用來測試高速數位通訊系統與元件的關鍵技術及產品，例如誤碼率測試儀(BERT)與訊號產生器。
安謀國際(ARM)宣布推出ARM Mali-450MP繪圖處理器(GPU)，相較於目前已獲市場成功肯定的Utgard架構繪圖處理器系列產品，其效能優化可高達兩倍。Mali-400MP GPU目前已被智慧電視、Android智慧型手機和平板電腦等大量主流產品所採用。
泰利特(Telit)宣布將舉辦第二屆國際開發者大會(TelitDevCon 2012)，該會議將在CTIA Enterprise & Applications前一天舉行，英特爾並將成為白金贊助商。2012年泰利特開發者大會將於2012年10月8日在聖地亞哥的Hard Rock 飯店舉行。
羅德史瓦茲(R&S)為研發實驗室提供可符合未來無線區域網路(WLAN)標準的量測設備：可達160MHz頻寬的802.11ac訊號其中包含於256QAM調變的過程中，達 8MIMO的資料流及頻寬，其資料傳輸速率為先前如IEEE 802.11n標準的四倍達6.9Gbit/s，高畫質(HD)的無線影音傳輸在不久的將來即可被實現。
快輯(QuickLogic)宣布，Kyocera Corporation將內建QuickLogic視覺效果提升解決方案(VEE)及顯示器功耗最佳化方案(DPO)的ArcticLink II VX4 CSSP 用於其近日推出的URBANO PROGRESSO智慧型手機中。VX4 CSSP並同樣內建MDDI Client，以用於與高通(Qualcomm)Snapdragon處理器及FrameBuffer的通訊，進而提升顯示品質。
快捷(Fairchild)開發出FSL206MRx整合式脈寬調變(PWM)控制器。為了幫助設計人員應付電源開關複雜的設計挑戰，快捷開發出具有高能源效益，最佳化系統性能，更高可靠性，同時能夠節省空間的高成本效益電源解決方案--FSL206MRx。
英飛凌(Infineon)宣布獲豐田汽車日本廣瀨廠頒發「卓越品質獎」(Excellent Quality Award) ，以表彰該公司於2011年度優異的供貨品質。這是英飛凌第六次榮獲豐田汽車頒贈「零瑕疵卓越品質獎」。豐田汽車廣瀨廠負責開發和製造先進的電子零件，而英飛凌因長期供應卓越品質的 CAN 收發器以及致力於產品零瑕疵的一貫努力而榮獲此獎。
歐勝(Wolfson)宣布該公司創新的WM8326電源管理方案和WM8958先進音訊中樞方案，已獲得智慧型連接裝置開發商Intrinsyc Software International採納，搭載於最新的OPEN-6 Design and Production Platform(DPP)產品線。
美高森美(Microsemi)宣布，其現場可編程閘陣列(FPGA)和SmartFusion可客製化系統單晶片(SoC)解決方案現已具備在攝氏150～200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(Down-hole Drilling)產品、航太系統、航空電子設備，以及其他要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。
太克(Tektronix)宣布已與Allion Labs簽訂合約，供應大量設備給該公司，其中包括DPO/DSA70000C/D系列數位元螢光示波器、DSA8300系列數位元取樣示波器、AWG7122C任意波形產生器、DTG5000系列資料時序產生器和BERTScope BSA125C等等。這些儀器將協助Allion Labs為其客戶提供高速串列標準傳輸和接收器測試，包括Thunderbolt、第三代通用序列匯流排(USB 3.0)和SATA/SAS、高解析度多媒體介面(HDMI)、MHL、DisplayPort1.2、PCI Express3.0、SFP+、光纖通道等等。
富士通(Fujitsu)宣布推出全新通用型8位元MB95650系列微控制器(MCU)產品，具備寬工作電壓、12位元高解析度類比數位轉換器(ADC)，以及搭載高性價比主/從式I2C控制器的雙Flash。這系列全新產品包括二十四款可支援SOP24、TSSOP24與QFN32三種封裝形式的產品。富士通將於2012年6月下旬開始提供樣品，並於2012年9月量產供貨。
由中華民國對外貿易發展協會(外貿協會)與台灣區電機電子工業同業公會（電電公會）共同主辦的「第38屆台北國際電子產業科技展」與「第5屆台灣國際寬頻通訊展」將於2012年10月9～12日在台北世貿中心南港展覽館盛大展出。
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