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ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz(羅德史瓦茲/R&S)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀，和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援目前不斷發展的5G NR移動定位的服務標準。Rohde & Schwarz的這兩台儀器無縫整合ETS-Lindgren全新和既有的符合CTIA標準空中介面(OTA)測量解決方案中。
施耐德電機(Schneider Electric)宣布適用於外部電池的Galaxy VS三相不斷電系統(UPS)從60kW至100kW(380V)擴增為60kW至150kW(380V)。隨著功率範圍的擴大，此款高效、模組化、易部署的三相不斷電系統Galaxy VS能夠為更廣泛的關鍵基礎設施和邊緣應用提供保護。
德州儀器位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段，猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後，TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，憑藉全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現，在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於2023年底上市。
ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV(Automated Guided Vehicle/無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用。
Holtek新推出BS45F6052 Touch 24-bit A/D Flash MCU。整合24-bit ADC、Touch Key Module、LDO、PGA、高精準度Temperature sensor等電路，支援各式傳感器高精準度量測，具備高集成度、減少零件、低功耗等優點，非常適合有高精準度量測及電容式觸控應用的產品。如TWS多功能人機交互控制(壓感按鍵開關、電容入耳偵測、滑條控制等)、智慧手環等。
美國經濟分析局的最新報告顯示，2020年是疫情以來企業設備投資降幅最大的一年，年降幅為7.3%。這意味著什麼?為什麼會發生這種情況？
時間至關重要。例如，生產設備需要保養，但所需部件沒有庫存。透過igus線上CNC服務2.0，可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單。
u-blox宣布推出MAYA-W3系列產品，這是一系列支援LE音訊的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。這些模組還支援Wi-Fi 6/E，是專為包括醫療、工業自動化和監控、資產追蹤和管理，以及智慧家庭等嚴苛工業應用所設計。
德國萊因TÜV(TÜV Rheinland)近日推出一項針對顯示器的升級版「眼部舒適度」星級評等認證系統。在此認證中，德國萊因TÜV專家使用五星級評等系統來測試和分類顯示器在眼睛舒適度方面的表現。
由國發會、電電公會、資策會、StarFab共同主辦「數位創新研討會暨數位轉型楷模獎頒獎與成果發表」於10月26日在「台灣國際人工智慧暨物聯網展」展會期間登場，透過頒獎與共創成果展示，並邀請產官學界專家分享最新數位轉型趨勢及資安議題，力助企業在人工智慧及物聯網時代來臨前超前部署。
Arm與樹莓派(Raspberry Pi Ltd)宣布，雙方已達成Arm對樹莓派進行策略性投資的協議。Arm已收購樹莓派的少數股權。在雙方攜手合作為物聯網(IoT)開發人員社群，提供關鍵解決方案的基礎上，這項協議將進一步擴展兩家公司成功且長期的夥伴關係。
Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS86E20CA成員，延續優良抗干擾特性，封裝接腳與BS86E16C相容，系統資源更為豐富，除為BS86D20x及BS86E16C升級首選，亦適合觸控鍵多且功能複雜的應用產品如：壁掛爐、氣炸鍋、取暖桌、溫控器及健身器材等。
艾邁斯歐司朗宣布，其OSTAR Projection Power產品系列推出四款新LED：LE xx P1MS/AS。新款LED搭載0.33英寸數位光處理(DLP)成像器的投影設備，顯示出卓越光學效能。
英飛凌科技(Infineon)推出的OPTIGA Authenticate系列等身分驗證解決方案，支援備件和原裝產品的驗證，有助於實現可信賴且永續的經濟模式。
貿澤電子(Mouser Electronics)身為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1200家半導體及電子元件製造商的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。
Holtek Low Power A/D Flash MCU系列新增成員HT66L2530A，具備上電POR(Power-On Reset)時間16ms與上電POR期間之平均電流小於10µA特性，搭配內建全新高精準低電流LIRC、LXT，以及增加四段MIRC靈活變頻，更降低10/12-bit SAR ADC轉換電流設計，適合應用於各種省電產品，如一次性電池、太陽能電池或無源供電(NFC、RF獵能)等消費性應用。
新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow)，已經通過所有台積公司先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。
瑞薩電子推出全新微控制器(MCU)，提供CoreMark分數超過3000的突破性效能，以及完全可確定性、低延遲、即時操作，可滿足各種嚴苛的應用需求。全新RA8系列MCU是業界首款採用Arm Cortex-M85核心的產品，使新元件能夠提供6.39 CoreMark/MHz效能，讓系統設計人員能夠在原本需要使用微處理器(MPU)的產品中使用RA MCU。新系列屬於瑞薩RA系列MCU(採用Arm Cortex核心架構)的一部分。原本使用RA的現有設計將可移植到新的RA8 MCU。
Check Point宣布推出Quantum SASE解決方案，其整合了來自Check Point新收購之Perimeter 81先進技術，滿足組織對於一致的使用者體驗、簡化安全存取服務邊緣(SASE)管理及快速、安全瀏覽體驗的需求，這款一體化的SASE解決方案增強了Check Point Infinity架構，提供快2倍的網路安全防護、全網狀零信任存取權(full mesh Zero Trust Access)以及具備業界領先威脅防護能力的安全SD-WAN服務，進一步凸顯了Check Point在高階雲端安全防護領域的領導地位。
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