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xMEMS Labs宣布在聲音重現方面取得革命性突破，改變了大眾市場上真無線立體聲(TWS)耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
意法半導體(ST)推出新款TSZ181H1車規單通道算放大器和TSZ181H1車規雙通道運算放大器具有高精準度和穩定性，工作溫度範圍-40°C至175°C。提升最高工作溫度使其適用於嚴峻的環境和長時間的運作。
在日前舉辦的OktoberTech Silicon Valley活動上，英飛凌科技(Infineon)宣布推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。
Holtek針對無線通訊領域新推出Arm Cortex-M0+為核心的2.4GHz Transceiver MCU HT32F67041/HT32F67051。具備32-bit MCU核心提供優勢運算效能及豐富周邊資源，適用於免執照的2.4GHz ISM Band(2402~2480MHz)，可廣泛應用於如智慧家庭、安防、燈控等產品主控與無線傳輸應用。
ROHM依據與Solar Frontier簽訂的基本協議，完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司，LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開運營。目前計畫作為SiC功率半導體的主要生產基地並於2024年年內投產。羅姆集團將在把握市場趨勢的同時，繼續根據中期經營計畫擴充產能，並徹底實施BCM相關行動，努力確保穩定供貨。
Molex宣布，在波蘭卡托維茲開設新園區，將大幅擴展全球生產規模。該設施最初的23,000平方公尺製造空間將作為策略中心地點，幫助Molex旗下公司Phillips-Medisize及時交付先進的醫療設備，並為Molex客戶提供電動汽車和電氣化解決方案。Molex工廠發展計畫將在未來使面積擴大至85,000平方公尺，進一步擴大Molex在波蘭的生產規模，與位於Rokitki和Sulęcin的現有工廠相得益彰。
在經濟部產業技術司的支持下，工研院宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。6G-SANDBOX為全球最大的開放式創新科技合作平臺-展望歐洲(Horizon Europe)計畫框架旗下的6G聯合實驗網計畫，主要目標是推動6G技術的研究和發展。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合(Joint Communications and Sensing；JCaS)、服務管理與編排(Service Management and Orchestration；SMO)、無線接取智慧控制(RAN Intelligent Controller；RIC)等供歐盟6G-SANDBOX計畫成員交流合作，創造未來潛力6G產品技術機會。
雖然物聯網(IoT)陸續部署在各種公共設施、工業、車輛、軍事、醫療等領域，大幅提高裝置互通和便利性，但也提高滲透、偽冒、竄改等資安風險。ADI亞德諾半導體(Analog Deveices Inc., ADI)與台灣區代理商安馳科技(ANStek)，提供客戶比程式軟體更具可靠度和性價比的硬體資安解決方案，簡化物聯網裝置設計，同時提供最完整、可靠的保護。
Vicor在《Vicor電源驅動創新》podcast中與水下機器人(ROV)製造商VideoRay進行交談，探討了快速成長的ROV，可長時間安全地進入偏遠深海位置。需求在迅速成長，VideoRay介紹了其模組化方法如何幫助他們針對每項任務調整並客製化ROV。
德國杜塞道夫醫療展MEDICA 2023於11月13~16日開展，吸引來自全球60多個國家地區和約5,000家企業參展。亞源科技展出全系列高可靠性醫療電源供應器(展位：Hall 15/C38-1)，以高效率、低能耗、低噪音、小型化和便攜性等特點，展現其醫療電源的產品研發設計優勢。
意法半導體(ST)推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵(GaN)電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求。
面對生成式AI浪潮來襲，產業無不加速以AI推動數位轉型，全球新一輪商業競賽全面開跑。為協助各產業更快速、方便的運用AI、機器學習、連網等物聯網技術，大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通(Qualcomm)的物聯網系統單晶片(SoCs)，推出一系列可應用於產業的AI解決方案，驅動產業加速導入智慧應用。
隨著AI應用日趨廣泛，商業應用軟體將成為導入AI的先驅，因此商用軟體的安全性將面臨更大的挑戰，根據Synopsys 2023年《開源安全與風險分析》(OSSRA)報告，96%的商業程式碼包含開源程式碼。不幸的是，如同2023 OSSRA中指出的，Black Duck Audit Services檢查的程式碼庫中，84%包含至少一個已知的開源漏洞，48%包含高風險漏洞，幾乎所有(91%)包含過時版本的開源元件(參考下圖)。
樹脂轉注成型(RTM)是目前最具前瞻性的新興技術，其被廣泛運用於製造3C、汽車、造船、航太和風力發電等產品。RTM產業中仍面臨一些挑戰，例如：由於產品中纖維布鋪排對模流行為影響不小，不正確的纖維排向，將導致樹脂流動行為不容易被準確預測。因此如何精確的設定纖維排向，對RTM模流結果相當重要。
Holtek新推出一款應用於攜帶式按摩器、玩具及投線儀等攜帶式產品的同步降壓轉換器HT74173。HT74173輸入電壓範圍2.5V至6V，可應用於3至4節乾電池及單節鋰電池的產品；3A的輸出電流能力，可提供穩定的電壓驅動低壓直流馬達及雷射二極體等大電流負載的應用。
安立知(Anritsu)和Bluetest結合彼此最新的產品進行升級，推出無線傳輸(OTA)測量解決方案，用於驗證最新WLAN標準(IEEE 802.11be)三頻段的射頻(RF)性能。
Pwn2Own Toronto 2023漏洞研究競賽甫於上週落幕，攻擊型資安公司DEVCORE(戴夫寇爾)實習生組隊參賽，兩位選手首次參與國際駭客大賽，即奪下第三名的優秀成績。
隨著工業自動化和智慧製造的發展，工廠的生產流程和營運資料都逐漸數位化，因此也面臨了更大的資安威脅，產業界也開始關注OT資安。為了保護工業控制系統(ICS)的安全，國際電工委員會(IEC)制定了 IEC 62443系列標準，為工業自動化系統的安全設計、開發、部署和運維提供了一套內外兼顧的指引。
在塑膠射出成型的製程中，需要考慮眾多關鍵因素。塑膠材料、射出機台、專業知識的技術水平，皆環環相扣並影響到最終的生產結果。透過CAE模流分析軟體協助驗證及優化產品設計會是未來塑膠成型產業中不可或缺的步驟，讓企業能提早發現並排除潛在缺陷，加速生產流程。
Transphorm宣布，推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準，這表示TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經驗證的高壓動態(開關)導通電阻可靠性—而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。
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