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Anadigics宣布推出一款新型多模多頻功率放大器(MMPA)，可有效延長手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電和筆記型電腦的電池使用時間，同時減少對射頻空間的需求。
賽靈思(Xilinx)宣布推出其最新28奈米現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)以及其EPP可擴充處理平台，該系列產品已獲得總值超過10億美元的設計導入(Design Win)。其中包括Virtex-7、Virtex-7 2000T 2.5D堆疊式矽晶互連(SSI)、Kintex-7和Zynq-7000等元件在全球的出貨量數以千計，出貨對象多達九十多個不同的客戶，並贏得將近三百五十個導入設計案。
泰利特(Telit)宣布任命曾兆強為亞太區總裁，負責該公司目前在亞太地區的所有業務，範圍涵蓋韓國、中國、印度、東南亞、台灣和澳大利亞，並將使泰利特的業務拓展至日本。
萊特菠特(LitePoint)推出生產測試解決方案，用來測試802.11ac標準的高處理量無線設備。萊特菠特IQxel是一種易於部署的單機箱測試解決方案，可快速測試802.11a/b/g/n/p/ac以及藍牙(Bluetooth)1.0、2.1、3.0和4.0設備。
CEVA宣布基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP架構為基礎的執行時間軟體發展。
晶心科技技術長蘇泓萌表示，ACE具有三十多年測試編譯器的經驗，透過SuperTest的優越測試基礎建設，可用於確認和驗證公司的編譯工具。在為客戶增進編譯效能的同時，公司也希望進一步提升測試覆蓋率，而SuperTest正是能確保公司產品品質的好工具之一。
Maxim推出數位溫度計和溫度監控器MAX31722/MAX31723。新元件透過使用者可自行選擇的SPI或3線介面輸出本地溫度讀數。兩款溫度感測器的電源電壓可低至1.7伏特(V)，而最類似的競爭解決方案最低則需要2.7伏特的電壓。低電源電壓特性以及2.4微安培(μA)低功耗待機模式，使此元件成為低功耗或電池供電系統的理想選擇。
Cinterion宣布該公司的EU3機器對機器(M2M)模組榮獲SmartGrid.TMCnet.com頒發的2011年智慧電網傑出獎。該獎項是為了表彰推動全球電力公司部署智慧電網的創新技術。
意法半導體(ST)宣布其財務長Carlo Ferro將轉任ST-Ericsson營運長，致力於實現子公司的全面轉型。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出高效能、低功耗Sub-GHz收發器系列產品，可最佳化無線系統設計的傳輸範圍和電池壽命。新型Si446x EZRadioPRO系列收發器具卓越射頻(RF)效能和超低功耗，是各類無線應用的理想解決方案，包括智慧電表、保全和居家自動化系統、工業控制系統、感測網路和電子貨架標籤等。
TE Connectivity旗下TE電路保護部門發表一系列八款全新的單/多通道矽靜電放電(SESD)保護元件，提供市面上最低的電容(雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道：最小的順流佈線元件、高度為0.31毫米)。
溫瑞爾(Wind River)與Coverity宣布雙方已攜手合作，Coverity針對軟體安全性的開發測試平台將與Wind River的嵌入式軟體相互整合。
國際整流器(IR)擴充PowIRstage整合式元件系列，推出特別適合下一代伺服器、桌上型電腦、繪圖卡及通訊系統應用的IR3551。
太克(Tektronix)宣布MDO4000混合域示波器系列已獲EE Times and EDN雜誌提名入圍測試量測系統和電路板類2012 年 UBM 電子 ACE獎。
安捷倫(Agilent)發表一款專為協助工程師執行高速電子通訊系統和元件設計驗證而打造的精確型波形分析儀。86108B精確型波形分析儀擁有最佳的殘餘抖動(低於50fs)和高達50GHz的通道頻寬，並內建32Gbit/s的時脈復原功能，保證可讓工程師看到設計的真實效能。這款新的插入式模組是86100C/D DCA高頻寬示波器系列的最新成員。
ANADIGICS宣布推出E-UTRA頻帶7寬頻多碼分重接取(WCDMA)及長程演進計畫(LTE)應用的AWB7128及AWB7228功率放大器(PA)。ANADIGICS小型蜂窩無線基礎架構PA系列可發揮高輸出功率、效率及線性。如此的效能相當適合快速發展的小型蜂窩基地台，包括傳統超微型蜂巢式(Picocell)、企業級毫微微型蜂巢式(Femtocell)及高效能客戶端設備(CPE)。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出五款低損耗P-Channel金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品，包括針對筆記型電腦(NB)鋰離子二次電池之充電控制開關，以及交流電(AC)變壓器電源供應開關之電源管理開關等用途進行最佳化的μPA2812T1L。
Rambus宣布以3,500萬美元現金收購未上市的創新記憶體技術公司Unity Semiconductor。在此收購案中，Unity團隊成員加入了Rambus，持續發展新一代非揮發性記憶體(Non-volatile Memory)的創新及解決方案。該收購案將擴展Rambus的突破性記憶體技術層面，並開啟新的授權市場。兩家公司的董事會均同意此收購案，目前已結案。
安捷倫(Agilent)於2月27日3月1日在巴塞隆納登場的全球行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)中，展示旗下針對先進長程演進計畫(LTE-Advanced)、LTE、演進式高速封包存取(HSPA+)、雙載波HSDPA、多重輸入多重輸出(MIMO)、多標準無線通訊和LTE語音(Voice Over LTE)技術所推出的通訊測試與量測解決方案，以及有關2G/3G技術的研發、製造與建置解決方案。
艾薩(LSI)宣布擴大與安謀國際(ARM)的長期策略合作關係。該協議將促使新產品解決方案的推出，可以滿足客戶對效能提升的迫切需求，以應對因行動影音和雲端運算等應用而導致網路流量大幅增加所帶來的挑戰。
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