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貿澤電子2023年11月27日起供貨Microchip Technology的LAN8650和LAN8651工業級單對乙太網路交換器。LAN865x系列讓設計人員能將未內建乙太網路媒體存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器連接至10BASE-T1S單對乙太網路(SPE)，使低速裝置也能連接到標準的乙太網路，進而簡化汽車和工業應用對專用通訊系統的需求。
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，這份詳盡的VicOne報告是以全球汽車製造商(OEM)、供應商及經銷商的資料為基礎。
純電動車(BEV)有嚴重的重量問題，因此汽車OEM廠商在嘗試設計續航里程更長、安全性更高和電子內容更多的純電動車時，面臨嚴峻的限制條件。儘管面臨巨大的挑戰，但如果電動車中的傳統超重供電網路(PDN)被48V區域架構(Zonal Architecture)取代，其中48V母線取代原有12V系統，則可減少OEM廠商、消費者和立法者的擔憂。
大聯大控股宣布，為推動智能永續的全球供應鏈服務，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。透過在占地面積達2萬平方公尺的林口智能倉儲中，規畫3,000平方公尺做為具保稅、轉運功能的物流中心，未來大聯大將提供上游晶片商、下游系統廠甚或是通路商同業，一個可以共創、共榮的訂閱式倉儲代工服務。
藉著全球製造業5G推動組織「全球5G智慧工廠聯盟(5G-ACIA)」首次來台，於12月7日舉行會員大會的契機，愛立信將協同台灣5G生態系夥伴，情境展示工廠如何快速、簡單操作愛立信5G企業專網(Ericsson Private 5G)系統連結各種工業級終端裝置與感測器，攜手搶進國際商機。
艾邁斯歐司朗宣布，推出OSLON Submount PL系列第三代LED，為汽車前照燈模組和燈具製造商提供更高的亮度和更靈活的設計方案。
Holtek新推出HT67F2452紅外線驅動A/D與LCD型Flash MCU，適用於各種紅外線遙控器及紅外線傳輸相關應用。內建高精準度振盪電路與紅外線發光二極體驅動電路，可不須外掛振盪器及三極管，達到有效節省外部元件成本及提高生產良率。內建LCD驅動電路俱備電阻與電容兩種驅動模式，適合於各式需求LCD顯示遙控器應用，例如LCD空調遙控器及其他各類產品。
Keep It Simple Storage(KISS)使用的安全鎖已經從手動鎖過渡到了全自動遙控安全鎖系統。借助英飛凌(Infineon)基於NFC技術且鎖體免裝電池的智慧鎖解決方案，這家倉儲租賃服務提供者利用智慧鎖實現了對倉儲設施安全性的重要保障。
Basler前陣子推出全新ace 2 X visSWIR相機系列，採用經典的29 mm * 29 mm精巧設計，成像能力擴展至短波紅外線範圍，引起了市場的關注。本週Basler宣布為所有ace 2 X visSWIR型號推出獨一無二的Pixel Correction Beyond功能，此功能透過動態校正SWIR影像中的畫素缺陷以強化相機產品組合。
2023年11月8日，蘇格蘭愛丁堡皇家學會現場，耐能聯合創辦人張懋中教授因其卓越的貢獻獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
瑞薩電子推出了用於高階工業感測器系統的新款RX，擴展了其32位元微控制器(MCU)產品。最新產品RX23E-B來自廣受歡迎的32位元RX系列，具有高精度類比前端(AFE)，專為需要快速、準確的類比訊號測量系統而設計。
IAR宣布針對恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近期推出之S32M2馬達控制解決方案提供完整支援。恩智浦基於S32汽車運算平台最新成員不僅展現高馬達效率軟體定義電動車以降低車內噪音與強化舒適度，更具有其他各種車身與控制應用優點。完整的IAR Embedded Workbench for Arm結合編譯器與除錯解決方案，目前已供車用軟體開發人員在新款S32M2元件上開發產品。
Holtek新推出A/D型OTP MCU HT66R00x系列產品，提供具有高性價比的解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足多元化產品需求，適合應用於小家電產品，例如：直髮器、電子鍋、電風扇、豆漿機、充電器、吸塵器等。
Meta歡慶其基礎AI研究團隊(FAIR)成立十週年，並公布於AI領域的最新突破，包含兼具第一人稱及外部視角的AI模型Ego-Exo4D、語音生成模型Audiobox，以及翻譯模型Seamless Communication。
亞馬遜(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)於AWS re:Invent上宣布，自研晶片的兩個系列推出新一代，包括AWS Graviton4和AWS Trainium2，為機器學習(ML)訓練和生成式人工智慧(AI)應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和效能。
芝程科技與克達科技於11月29日聯合舉辦「車用系統整合測試解決方案」研討會，會中安排國立台北科技大學、工研院與芝程科技、克達科技的車用測試專家，介紹車用科技最新趨勢與測試技術應用。
愛德萬測試公司隆重發表針對腹腔鏡手術之最新螢光偵測系統Lumifinder(產品編號：MED7100)。
新思科技宣布推出Synopsys.ai Copilot，以突破性的生成式人工智慧(GenAI)效能加速晶片設計。此項新產品是新思科技與微軟公司策略合作的成果，藉由整合Azure OpenAI服務、將GenAI的能力導入半導體的設計流程，以因應日益複雜的晶片設計工程之挑戰。
Basler和Siemens的合作將為客戶帶來顯著的好處。透過此合夥關係，想利用電腦視覺的系統整合商、機器製造商和專業終端使用者將可以輕鬆獲得創新、易於整合的自動化方案。這將使他們能夠簡化生產流程、提高效率、降低成本、增加透明度、強化品質控制，最終目標為以最大幅度提升整體生產力。
第十八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽將於12月16日假南台科技大學盛大舉行，共來自國內各大專校院100支隊伍參加競賽。此項競賽活動係由盛群半導體公司主辦，南台科技大學承辦、經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室指導、教育部促進產學連結合作育才平台執行辦公室-國立台灣科技大學以及財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心共同協辦。
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