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凌力爾特(Linear)日前發表一款 50伏特可輸入同步降壓轉換器LTC3632，其能從3毫米×3毫米(或MSOP-8E)封裝提供達20毫安培的連續輸出電流，並可透過達60伏特的保護操作於4.5伏特～45伏特的輸入電壓範圍，使其成為汽車及工業4毫安培～ 20毫安培控制迴路應用之理想選擇。LTC3632運用內部同步整流及可設定的峰值電流模式設計，以在較低電流應用中達到最佳效率，其效率高如93%，並只耗12uA 的靜態電流，結合3毫米×3毫米DFN 封裝(或 MSOP-8E)及僅需三個外部零組件之特性，為廣泛應用提供了精小的layout面積 。
Digi International宣布推出其子公司Spectrum Design固定價格無線設計服務，Spectrum Design是Digi公司的子公司，專門提供完備的軟硬件無線設計服務，包括針對客戶特定需求的無線方案諮詢和產品訂做服務，這一項服務讓原始設備製造商能夠快捷簡便地在新添置及現有產品中添加無線功能，Spectrum Design現在推出價格固定的精選服務，讓客戶可以更簡便快速地開始與Spectrum Design無線專家團隊合作。
美國國家半導體(NS)宣布該公司與專為太陽能發電系統開發新一代測試及測量工具的Solmetric公司合作，Solmetric已成功開發一套可以評估太陽能電池陣列發電量的軟體工具，這套工具適用於加設了美國國家半導體SolarMagic電源優化器的太陽能系統。
亞德諾(ADI)，正式發表兩款具有高度整合性的慣性感測器，同時也以此擴展其iSensor智慧型感測器產品家族；這些感測器能夠大幅的簡化在嚴苛的工業環境中，嵌入式衝擊振動感測的複雜工作，這些完全獨立而且系統完備的元件乃是以亞德諾的iMEMS慣性感測器核心為基礎，相較於以往較少整合性、積木層級的感測器模組，這些元件只需要其十分之一的成本，同時體積又小了一百倍，可編程ADIS 16240衝擊感測器具有優越的電力效能，及可供使用者在嵌入式應用裝置中自行設定的功能，並且可偵測與儲存重要的事件以做為後續的分析，可編程 ADIS 16220數位振動感測器為設計工程師提供了機械性能與許多其他需要廣大頻寬感測的工業應用裝置中，細微振動移位特性資料的自動擷取能力。
安捷倫(Agilent)宣布，將把旗下數據影音三合一服務分析儀 (TPA) 的功能，延伸到各種行動網路，包括UMTS、WiMAX和LTE，安捷倫TPA是唯一一款將行動網路的數據影音服務監測功能整合在一台儀器的解決方案，可省下購買個別服務所需產品的額外費用，該解決方案的服務品質(QoS)和經驗品質(QoE)追蹤功能與深入的協定分析，可讓網路設備製造商和服務提供者，迅速發現網路問題的根本原因，從而減少營運成本。
安華高(Avago)宣布，推出一款針對高階專業遊戲應用的新高效能雷射光學導航感測器產品，以安華高革命性LaserStream光學導航技術為基礎，ADNS-9500擁有功能強大的導航處理引擎，可提供超高速的移動偵測能力與高解析度，滿足目前絕大多數主流遊戲應用所需的精密追蹤功能。這款新雷射光學感測器相當適合有線與無線遊戲用雷射滑鼠、光學軌跡球以及需要在各種不同表面提供精密且高速追蹤能力的各類移動輸入設備。
恩益禧(NEC)日前宣布，UQ Communications將於日本全國展開行動WiMAX服務，並且已經選定NEC作為其行動WiMAX基地台供應商，這次所選定的設備，為恩益禧全新開發的行動WiMAX基地台設備(PasoWings BS202)，該產品首創全球先例，將UL-BF技術搭載於WiMAX基地台設備上，能夠降低基地台與端末設備間電波干擾，協助加快通訊速度以及擴大基地台覆蓋率。
恩智浦半導體(NXP)，宣布推出兩款新型高速CAN收發器TJA1042和TJA1051，不僅擴展了恩智浦現有的產品系列(包括被廣泛應用的TJA1040和TJA1050)，更進一步提升產品性能。與現有產品相比，新產品在CAN性能與可靠性均有傑出的表現，並採用了環保封裝以降低系統成本，這兩款產品都已得到歐洲和北美主要汽車製造商的認可，目前已量產及可提供樣品。
凌力爾特(Linear)日前發表 LTC2460 及 LTC2462，其為一對於極小3毫米×3毫米DFN 封裝中整合精準參考的16位元delta sigma ADC，其內建參考(2ppm/C 典型值，10ppm/C最大值)可進行精準的量測，並可減除對於外部參考的需求，而這是具空間限制應用之關鍵利益，此兩款ADC均保證16位元無缺碼解析度，因此成為遠端感測器電池供電應用、以及監控溫度或壓力之工業感測器的完整解決方案。
全球功率半導體技術供應商意法半導體(ST)推出全新功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品，結合更高的擊穿電壓技術、更強的耐用性，以及較低的電能耗損率，相當適合液晶顯示器、電視及節能燈具整流器等需要高效能電源的應用。
為持續減緩RC遲滯效率以遵循國際半導體技術藍圖(ITRS)，設備製造商正在整合超低介電常數(ULK)介質材料納入其32奈米流程，在此同時，紫外線熱處理(UVTP)正在引入半導體製造程序，改善這些ULK材料的機械性質，使他們能承受後續的的化學機械研磨(CMP)和封裝製程，然而，UVTP過程中可以改變ULK和銅介面間的應力性質，雖然普遍認為維持一個壓縮應力在此界面可以對銅遷移和導線電性可靠性產生正向的影響，但讓一些介質薄膜曝露在紫外線輻射卻將介面應力從壓縮應力轉換成拉伸張力，這將造成不利導體元件的電性行為有負面影響。
Diodes公司近日推出了新型高壓超級勢壘整流器(SBR)系列中的第一款元件SBR10U200P5，該系列採用專利且高熱效和小巧的PowerDI5封裝，具有完善的低熱阻效能，使SBR10U200P5能夠以比原本小40%的PCB面積實現雙倍的功率密度。
恩智浦半導體(NXP)表示，根據嵌入式微處理器基準聯盟(EEMBC)的測試結果，恩智浦LPC1700系列是較高性能的Cortex-M3微控制器，EEMBC測試結果顯示，以相同時脈速度運行時，LPC1700執行應用程式碼的速度相較其他主要Cortex-M3競爭產品平均快35%，當LPC1700以較高時脈速度運行時，恩智浦的性能優勢更加顯著。
全球訊號處理應用高性能半導體廠商美商亞德諾(ADI)，以一組新四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其他醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格，每個元件都整合了亞德諾iCoupler數位隔離技術以及專利所屬的isoPower DC/DC(直流對直流)轉換器，能夠在單一晶片封裝內提供隔離的電力與隔離的訊號通道，相較於分離式解決方案如需外接DC/DC轉換器的光耦合器，這些全新的iCoupler四通道隔離器會是較佳的選擇，因為他們能夠同時降低成本與減少電路板空間達50%之多，而且也能夠加快上市時間。
香港商富士通微電子宣布推出2款新型轉碼器IC，能在Full HD(1920×1080)MPEG-2視訊資料與H.264視訊資料之間作轉換，並能在各種音訊格式間進行轉碼，包括封裝內的記憶體，整個元件的功耗僅有1瓦，這些新款IC可應用於支援日趨成長且能錄製數位廣播節目的電子產品，運用富士通專利的轉碼技術，富士通微電子已率先達到低功耗效能，這些新款IC由於具備微型化封裝，不但能運用於非移動式的固定電子設備中–像是數位錄影機(DVR)還能應用在像筆電一樣的行動產品，除了轉碼功能外，安全防護功能亦可融入一顆單晶片中，讓客戶更容易開發自己的系統。
視頻壓縮解決方案的廠商 On2宣布，數位家庭解決方案和網際網路設備主要供應商華碩 (ASUS) 現已取得該公司授權，可以利用On2 VP7視頻格式及編碼器/解碼器軟體SDK來開發具有Skype功能的視頻電話。
德州儀器(TI)宣布推出採用PicoStar的封裝 IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間，該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間，這種小型裝置比傳統封裝產品薄50%，可實現更小型、更輕薄的終端設備，高可靠性的雙通道靜電放電(ESD)解決方案TPD2E007即為採用超薄型PicoStar封裝的首款產品。
全球功率半導體和管理方案廠商國際整流器(IR)推出一系列新型的25伏特及30伏特N-通道溝道HEXFET功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，他們針對同步降壓轉換器及電池保護增強了轉換效能，適用於消費者和網路方面的電腦運算應用。
全球半導體產業及CMOS影像技術廠商意法半導體(ST)，與全球工程基板供應商Soitec，宣布雙方共同簽署一項獨家合作協議，根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器。
芯科實驗室(Silicon)發表Si84xx ISOpro數位隔離器系列，此為首度推出支援多達六個單向隔離通道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案，本系列提供較省空間的封裝選擇、高達2.5 kVRMS的隔離額定值選項，及較高整合度的I
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