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太克(Tektronix)宣布DSA70000即時示波器系列的新串列資料連結分析(Serial Data Link Analysis, SDLA)軟體，可進行如發送器到接收器的SATA 6Gbit/s、SuperSpeed USB、6Gbit/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串列資料設計之完整測試。新SDLA軟體承續太克過去經驗，搭配DSA8200取樣示波器，提供連結分析與S參數工具，以進行精確矽晶設計。有SDLA軟體，工程師現可運用即時示波器，在高達8Gbit/sec運作的系統上，開發相容的高速串列設計。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)與客服中心解決方案供應商「億迅國際股份有限公司」宣布進行策略聯盟，將為台灣企業客戶提供點對點、全套式客服中心解決方案「OmniGenesys」。有阿爾卡特-朗訊先進的客服中心解決方案，億迅可提供完全整合，以嘉惠廣大企業客戶群。
Digi旗下品牌Rabbit推出BL4S100和 BL4S200兩款最新單板機(SBC)，其功能是配備WiFi或ZigBee網路聯通裝置、一台微處理器、記憶體和豐富輸入/輸出接口，從而可便利地配置各種無線結點，應用於各種工業、商業和醫學行業。這種將控制裝置、輸入/輸出接口，以及網路連接裝置巧妙地集於一身的獨特優勢，使得系統工程開發人員可方便地對各種裝置進行無線網路連接與控制。此外，這兩款產品還允許系統工程設計人員方便地從ZigBee結點收集和校對數據，並通過乙太網將數據上傳到伺服器，為配置ZigBee至乙太網提供便捷的方式。
意法半導體(STMicroelectronics)與韓國最大化工公司樂金化學(LG化學)，宣布一項新的汽車電池組技術細節。這項技術既可降低汽油消費量，又可減少汽車的二氧化碳排放量，可顯著提升電動及油電混合汽車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)市場潛力。
茂達(Anpec)推出全差動單聲道喇叭放大器－APA0715，晶片本身為全差動Class AB架構。由於全差動架構，使APA0715擁有良好PSRR與具對射頻(RF)雜訊干擾的免疫。內建迴授電阻節省印刷電路板(PCB)面積，外接輸入電阻方便客戶自行設定放大器的增益值，Thermal-Pad的封裝(MSOP-8P，TQFN3x3-8)讓APA0715不需外接散熱片也可輸出高達3瓦的功率(VDD＝5伏特，RL＝3瓦)。
艾薩(LSI)發表MegaRAID Release 3.5，針對MegaRAID SAS 8700與8800系列3Gb/s SAS/SATA配接器帶來可觀效能、可靠度，以及容易使用等功能特色。升級軟體內含多重路徑與流量平衡功能，能降低系統停機時間，並提高40%的大模塊連續讀取作業。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3101，其為針對電池供電及電池備援應用之多功能、精小電源管理解決方案的最新PMIC。此微功率LTC3101內建一組低漏失PowerPath管理器、三組高效率同步切換穩壓器(一組升降壓及兩組降壓)、一組限流200毫安培VMAX輸出(其能追蹤較高電壓輸入供應)、一組受保護的100毫安培Hot Swap輸出、按鍵On/Off 控制、一組可設定的處理器重設產生器，以及一組Always-on LDO，全數均包含於一精小、扁平的4毫米×4毫米QFN-24封裝中。
Actel宣布Barco專為其ProASIC3 FPGA而開發的BA511 ARINC 429 IP內核已在多個安全關鍵的航空電子應用中通過DO-254認證。配有 Barco BA511 ARINC 429 IP內核的Actel ProASIC3 A3P1000器件獲選用在民用航空專案中四個DO-254認證實現方案中，其中兩個為最高設計保證級別(DAL-A)，另兩個為次高級別(DAL-B)。
Altera和DDD集團宣布雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已通過產品測試。DDD提供的訂製電路板整合現有的2D視訊電子電路，增強3D功能，包括自動2D至3D轉換等。其支援藍光光碟和DVD等各種視訊來源的原始3D內容重播。在逐漸增長的3D數位電影院市場上，這些功能可將最新3D影片直接送到每個家庭內。該技術將於2009年1月美國拉斯維加斯會議中心舉行的國際消費性電子展(CES)上，採用Hyundai IT 46" 3D LCD HDTV來進行展示。
芯微(Symwave)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案，並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbit/s進行現場展示，在此會議中，亦同時首次公開發行最新1.0版規範。
羅德史瓦茲(R&S)運用高階類比訊號產生的專門技術，在經濟考量市場上推出R&S SMC100A經濟型類比訊號產生器，其精巧外型、極純的類比訊號、小於5毫秒的頻率與位準設定時間，提供9K～1.1GHz和3.2GHz兩種頻率範圍。R&S SMC100A一流的性能與極具經濟效益的解決方案，適用於研發與學校實驗室。
艾薩(LSI)發表一款採用外部資料交換(FXO)晶片組，其中整合由系統供電的Silicon DAA。該解決方案可在各種IP應用間建構高可用度連結，包括媒體閘道器、網路電話(VoIP)裝置，以及傳統類比線路。LSI FX1000解決方案提供各種網際網路通訊服務，並透過公眾交換電信網路(PSTN)建立備援或替代傳輸路徑。因此，整合通訊服務(ICS)平台目前可提供幾乎不中斷的連線功能。
Actel宣布精工愛普生(Seiko Epson)在其新推出的愛普生多媒體播放器 P-7000和P-6000産品中採用Actel的ProASIC3 FPGA，再次證明Actel低耗電快閃型裝置的優異性能。獲採用的A3P125 ProASIC3裝置，擁有十二萬五千系統閘，適用於CompactFlash記憶卡及介面電路的高速存取。
研諾邏輯(AnalogicTech)為其不斷擴展的MOSFET驅動器產品系列新增一款高壓產品AAT4910。該元件可支援高達28伏特之電壓，其半橋雙組MOSFET驅動器並具備同級多相DC-DC轉換器中的最低阻抗。
賽靈思(Xilinx)宣布內含6.5Gbit/s RocketIO GTX收發器與嵌入式PowerPC 440處理器核心的Virtex-5 FXT可編程閘陣列(FPGA)平台現已開始量產供貨。同時，新款針對收發器最佳化的Virtex-5 TXT FPGA平台亦開始供應樣本。Virtex-5系列不僅是最廣泛採納的65奈米高效能FPGA，更能帶給研發業者一個備受肯定的可編程解決方案，支援各種高速序列與高效能嵌入式設計。
安捷倫(Agilent)宣布推出首款功率元件分析儀/曲線追蹤儀整合解決方案，其可在高達3,000伏特的電壓和20安培電流下對半導體元件進行特性分析。功率元件包括功率管理IC(PMIC)和功率MOSFET，以及車用馬達控制IC，對於高功率與高準確度測試的需求與日俱增。為符合新興標準所要求的低排碳量和高能源效率，功率元件在變得更複雜、更小且更快的同時，還必須提高運作效率。為達到較高效率，使用如碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)等寬帶隙(Wide Band Gap)材料的新元件，已被廣泛研究。這些研究需有大於1,000伏特的高電壓量測功能，才能徹底執行且精確測試，以達到效能與安全需求。此外，就這些功率元件開發而言，晶圓上測試對於縮短開發時間非常重要。
德州儀器(TI)宣布推出第三代DA830與DA828 Aureus數位音訊處理器，以滿足消費者希望透過物美價廉的進階系統迅速進行遠端音樂收集、取得串流網際網路無線電廣播媒體服務需求。此款具高整合度、雙核心的DA8x產品系列不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器(DSP)核心，並同時支援各種豐富周邊，進而實現低成本高效能解決方案，充分滿足網路互聯式音訊/視訊接收器(AVR)、單機家庭劇院系統(HTIB)，以及小型與微型元件系統等消費性產品的需求。因此，設計人員能協助消費者以更低價的成本享受大量音樂資源，同時可獲得如家庭劇院系統般的劇院級音質。
羅德史瓦茲(R&S)於2008年12月12日在台北故宮晶華舉辦「羅德史瓦茲75週年暨子公司台灣羅德史瓦茲5週年歡慶午宴」，來自產、官、學各界兩百多名貴賓參與活動，除邀請德國經濟辦事處處長Dr. Roland Wein Director親臨致詞外，台灣羅德史瓦茲總經理蔡吉文分別就公司過去5年來深耕台灣的發展歷程與現今、未來發展發表演說。本次活動亦結合公益慈善元素，在寒冬中送暖回饋社會，將羅德史瓦茲的成就與社會共享。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款1安培、36伏特降壓切換穩壓器LT3682，其具備達60伏特的輸入瞬變保護。LT3682的Burst Mode操作能於無負載待機狀態下使靜態電流維持在 75微安培以下。其可操作於3.6～36伏特之輸入電壓範圍，並具備60伏等瞬變保護，因此是針對汽車應用中常見之負載突降及冷啟動狀態的理想選擇。
芯科實驗室(Silicon Laboratories)發表抖動衰減時脈倍頻晶片Si5315，進一步擴充任何速率(Any-Rate)精密時脈系列產品。新元件可滿足甚至超出1G和10G同步乙太網路市場對於效能、整合度、頻率和抖動的需求。除支援SONET/SDH和乙太網路頻率外，Si5315更是唯一可支援10G線編碼率(161.13 MHz)的同步乙太網路時脈倍頻晶片。此元件無需外部鎖相迴路(PLL)元件，能大幅簡化線卡設計，以及局端乙太交換路由器(CESR)、無線後置網路(Backhaul)、3G/4G基地台、多重服務接取平台、被動光纖網路、IP DSLAM和T1/E1基礎設備中的頻率轉換。
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