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隨著音樂手機市場繁榮，音頻性能逐漸成為產品研發者的關注焦點。意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出一款新濾波器EMIF02-SPK02F2，將可符合新手機設計對提升降噪性能需求。在空間寶貴的手機電路板上，MIF02-SPK02F2僅占0.89毫米×1.26毫米的面積，為手機內建喇叭或一個立體聲耳機輸出接口提供濾波功能。在麥克風輸入接口連接一個EMIF02-SPK02F2，即可將手機與外部噪聲源如其他手機相隔離。身為意法半導體的音頻IPAD系列產品一員，除可為各種可攜式和行動音頻應用產品提供微型濾波器外，EMIF02-SPK02F2還有助於提升筆記型和桌上型電腦、汽車音響系統和個人MP3播放器的音頻性能。
美商國家儀器(NI)發表新款開放式現場可編程閘陣列(FPGA)架構硬體系列，適用於PXI平台。美商國家儀器FlexRIO產品系列為商用現貨(COTS)解決方案，可提供NI LabVIEW FPGA技術彈性，並整合儀器層級的高速I/O。透過美商國家儀器FlexRIO，工程師可將客製化訊號處理運算式，新增至PXI介面的FPGA硬體，接著再使用可互換的轉接器(Adapter)模組，即可將FPGA連至儀器層級的I/O或建立客製化前端硬體，以符合特殊應用需要。有這些功能，工程師即可於設計並測試多項複雜電子裝置的同時，部署如行內處理(In-line processing)、硬體迴路(HIL)模擬，與協定知覺(Protocol-aware)測試技術。
快捷半導體(Fairchild)宣布針對其與Power Integrations(PI)間長達四年的專利侵權訴訟案中所涉及的三項PI尚在專利權期限內的專利，美國專利商標局(U.S. Patent and Trademark Office)已就其中兩項專利的專利權指控發出終審核駁通知書。
恆憶(Numonyx)針對無線通訊、嵌入式設計和資料儲存應用推出新系列NAND快閃記憶體產品，持續提供完整NOR、NAND、RAM和相變化記憶體(PCM)解決方案。新系列產品包括高達32Gb的MLC NAND、32GB的eMMC和高達8GB的microSD產品，均採用先進41奈米製程。新產品提供手機、個人導航裝置與其他消費電子產品廠商易於管理、設計的記憶體解決方案，也提供消費者更大空間來儲存相片、視訊、音樂，以及操作熱門的多媒體相關應用。
明導國際(Mentor Graphics)正式宣布Olympus-SoC布局繞線系統針對台積電40奈米製程的晶片設計流程已獲台積電測試認可，並立即供應客戶使用。該項測試包含手持式元件與無線裝置所用的高效率40奈米低功耗(LP)製程，以及效能導向的中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、遊戲機台及網路元件所用的40奈米通用型(G)製程。Olympus-SoC提供多角多模積體電路實現平台使得時序、功耗、訊號完整性及製造過程中的變異性等因素能同時進行最佳化。
美商國家儀器(NI)發表低價位CompactRIO可程式化自動控制器(PAC)，可為進階控制與監控應用提供理想的解決方案。美商國家儀器cRIO-9073系統具整合式硬體架構，於單一機箱中容納嵌入式即時處理器，與可進行程式設計的現場可編程閘陣列(FPGA)晶片。當透過LabVIEW 8.6圖形化系統設計平台，針對美商國家儀器PAC(如cRIO-9073)中的FPGA進行程式設計時，工程師可迅速建置客製化的類比/數位控制與擷取迴路，並搭配高速訊號處理運算式，以低價位裝置解決進階控制應用難題。
賽普拉斯(Cypress)宣布推出CY3271-EXP1環境感測套件。此款全新套件是專門針對最近推出具備CyFi Low-Power RF功能的PSoC First Touch入門套件之首款擴充套件，未來將會陸續推出更多此款擴充套件。此款環境感測套件包含兩塊機板，分別是一塊內建多個感測器能偵測大氣壓力、溼度、溫度，以及環境光線的氣象台擴充機板，以及一塊附有接線能量測遠端地標溫度的電熱調節器機板。此款全新套件非常適合需要設計HVAC系統監控器、氣象偵測台，以及環境感測器警報系統等產品的研發業者採用。
為因應次世代醫療電子、家電產品提升使用者介面的需求，愛普生(Epson)已開發出一系列語音晶片。有別於傳統以『錄音』預存形式的語音晶片，愛普生的產品可程式編輯文字或音樂，開發出自然人聲的效果。包括需要語音導覽等無障礙人性化使用者介面的家電產品、建築設備和辦公室設備等，都是相當有潛力的應用市場。愛普生也將會持續開發語音系列晶片解決方案，包括硬體及應用開發軟體，以符合市場需求並支援更高階人性化介面的產品。
美商國家儀器(NI)發表NI 9225功率量測模組，以及NI 9235與NI 9236具八個通道的應變規量測模組，進一步擴充C系列資料擷取系列。這幾款模組均支援美商國家儀器C系列架構裝置，包含美商國家儀器CompactDAQ隨插即用資料擷取系統、CompactRIO控制/擷取系統與美商國家儀器單卡式(Single-board)RIO嵌入式設計介面卡。透過此三款新模組，C系列I/O平台亦擴充至超過四十款模組，並新增功率品質測試功能。
易利信(Ericsson)預計全球行動電話用戶到2013年將達到65億左右，而目前的數字僅為37億。要在缺乏電力網路或電力不穩定的農村地區建置行動網路就必須解決電力問題，隨著數十億行動電話新用戶的增加，全球那些從未取得通訊服務的地區將很快融入現今這個行動通訊普及的社會。對於那些尋求在大型人口中心以外地區提供服務的電信系統商來說，以具成本效益的方式獲得可靠能源供應，一直是塊絆腳石。擴建電力網路不僅在成本方面令人望而卻步，且地理位置和環境方面的限制也常使之無法實現。
多媒體影音晶片設計廠商凌泰(Averlogic)透過電力線傳輸H.264壓縮高解析(High-Definition)影音訊號、電力線傳輸iPod音樂及192KHz音頻、電力線傳輸網路攝影機監控畫面等幾款參考設計，系統開發人員可快速地開發各式電力線技術之視訊、音頻傳送裝置，三款參考設計都會在2009年美國最大消費性電子展現場進行動態展示。
安捷倫(Agilent)宣布亞洲最大的測試與認證機構及USB獨立測試實驗室電信技術協會(TTA)已決定選用安捷倫USB測試解決方案來進行USB相容性測試。TTA將使用安捷倫USB相容性測試解決方案，包括DSA91304A高效能示波器、Agilent N5416A USB相容性測試軟體，以及Agilent 81134A脈衝碼型產生器，為國際團體提供相容性測試與認證服務。
ST-NXP Wireless宣布全球首款3G免授權行動接取(Unlicensed Mobile Access, UMA)晶片組平台已投入量產，為固網行動聚合(Fixed-mobile convergence, FMC)手機實現更強大多媒體功能。7210 UMA蜂巢式系統解決方案是首款在單一解決方案中結合UMA和3G技術的產品，能幫助手機製造商打造更多種高速手機，增強競爭優勢。
Altera宣布開始提供第一款40奈米FPGA晶片，針對通訊、廣播、測試、醫療和軍事等各類市場客戶，Stratix IV FPGA在高階FPGA解決方案中具有最高密度、最好性能、最大系統頻寬，以及最低功率消耗。推出的第一款元件是EP4SGX230，其含有230K邏輯單元(LE)，工作速率高達8.5 Gbit/s的三十六個嵌入式收發器，17 Mbit/s RAM，以及一千兩百八十八個嵌入式乘法器。
瑞薩(Renesas)推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器，內建24位元音訊數位訊號處理器(DSP)，可支援IIS數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視，預計2008年12月於日本開始供應樣品。
QuickLogic為因應高通(Qualcomm)晶片組使用者對視覺效果提升解決方案(Visual Enhancement Engine, VEE)不斷成長的需求，已針對VEE研發出可直接連接EBI2的已驗證系統模塊(PSB)。此新型PSB可簡化VEE技術搭配高通晶片組及智慧型液晶螢幕(LCD)使用方式，不僅強化影像細節能見度，並能大幅降低系統功耗。此解決方案已藉由與數家手機原始設備製造商(OEM)的合作而研發成功，並已可透過QuickLogic的客戶特定標準產品(CSSP)平台供貨。
安華高(Avago)宣布推出兩款符合亞洲地區主要行動網路營運商更長通話時間要求，採用第五代CoolPAM技術的新功率放大器產品。支援日本CDMA頻帶的ACPM-7822，以及支援Cell-band CDMA行動通訊頻帶的ACPM-7824，透過CoolPAM中的主動旁路功率放大器技術來改善手機連續通話時間，第五代CoolPAM可提升低輸出功率運作時的電源效率。
Actel宣布推出Libero整合型設計環境(IDE)8.5版。此一全方位軟體設計工具，可進一步支援新推出的nano IGLOO及ProASIC 3現場可編程閘陣列(FPGA)產品。此外，Libero IDE 8.5版亦可支援Actel新款抗輻射RTAX-DSP系列產品嵌入式數學構件(Mathblock)的例示與配置。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)宣布獲得中華電信Femto標案，將打造全台首座Femto網路。此次，中華電信推出Femtocell服務的目的主要為提升收訊不良或無法收訊區域的3G網路服務品質。Femto Access Point尺寸小於一般書籍大小，可輕鬆安裝於住家、辦公室等地區，不僅能提升行動網路傳送距離，還可使用戶們享有更優質的室內收訊品質及3G高速連線，使用者即使身處於大樓內，亦可享有高品質連線體驗。這項計畫亦有助於中華電信強化網路容量，有效降低營運成本。
太克(Tektronix)推出新一百三十六通道TLA7BC4邏輯分析儀模組，適用於太克TLA7012可攜式和TLA7016平台式系列產品。這款新模組與最近推出的TLA7BBx模組相輔相成。具備20ps(50GS/s)時序解析度和高達128Mb的記錄長度，新TLA7BC4模組非常適合各種先進嵌入式應用，包括DDR3-1600和MIPI，以及尖端電腦應用(例如英特爾(Intel)的QuickPath互連技術。
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