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凌力爾特(Linear Technology)發表用於兩顆鋰離子/聚合物電池之精小、單晶高壓電池充電器LT3650-8.2，該元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間情況下將功耗降至最低。LT3650-8.2可接受達32伏特輸入，並擁有40伏特絕對最大額定以增加系統餘裕；可由使用者選定的計時器或C/10終止不須外部微控制器並能簡化設計。其充電電流是可設定的，並可動態調整達2安培。此外，該電源元件更內建於晶片上以節省板面空間。LT3650-8.2不需外部高精準電阻來設定浮動電壓，可進一步節省成本與空間。相關應用包括工業手持儀器、12～24伏特汽車及重型設備、桌上型充電座及小型筆記型電腦或平板電腦。
矽智財(IP)供應商CAST發表8051相容的處理器系列－R8051XC2 IP核心的新成員，執行比原先的8051快12.1倍，CAST提供最快速的新核心，並相信其為目前最快的8位元8051 IP。
高通(Qualcomm)宣布推出第一個為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)，以及多載波(Multi-carrier)HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem(MSM) MSM8960晶片組是唯一支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案。該晶片組與使用高通其他MSM8x60晶片組的智慧手機平台完全相容，為採用這些方案設計先進裝置的製造商帶來重大經濟規模利益，MSM8960預計於2010年中提供樣本。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布其NCP1081和NCP1083整合乙太網供電用電設備(PoE-PD)/直流-直流(DC-DC)轉換器控制器已獲證明，符合即將推出的大功率通訊應用IEEE802.3at標準。這兩款元件不僅通過IEEE802.3af標準測試，還獲美國新罕布什爾大學互操作性實驗室(UNH-IOL)證明符合最新包含兩個事件物理層分類測試的IEEE802.3at(D3.1)草案標準。UNH的測試確認這些元件支持市場上符合PoE+標準平台，並符合無線區域網路(WLAN)接入點、WiMAX、工業和網際網路協定(IP)相機不斷演進的大功率要求。
Tessera宣布其SHELLCASE晶圓級晶片尺寸封裝Chip-Scale Packing, CSP）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。
意法半導體(STMicroelectronics)為減少因手機、衛星定位導航系統(GPS)接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，推出性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可更安全地使用通用充電器。
MathWorks宣布全球最大工業印刷系統製造商之一Manroland，使用其模型化基礎設計工具，對其最新型印刷機生產就緒控制系統進行開發、測試，以及執行工作。通過採用模型化基礎設計，Manroland可將控制系統的開發時間縮短50%以上，從而可節約一年的工程時間並加速其新型印刷機上市時間。
安捷倫(Agilent)將在DesignCon中，展示PCI Express干擾器、嵌入式和前向時脈裝置的抖動容忍度測試、每分鐘百萬位元的通道模擬器，以及新的強大訊號完整性工具組。會場中同時展示包括CPU前端匯流排、FBD/DDR記憶體、串列ATA、USB、HDMI 1.3、DisplayPort、10 Gigabit乙太網路和光纖通道的高效能探量、高速互連分析/模擬與FPGA除錯解決方案。此外，安捷倫主持十一場簡報論壇，協助電腦和消費性產品元件廠商，在訊號完整性及高速數位設計與測試上保持競爭優勢。
飛思卡爾(Freescale)推出MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，是一款高效能、低功率元件，採用45奈米的絕緣上覆矽(Silicon-on-insulator, SOI)技術。該處理器十分適用於先進無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率。
溫瑞爾(Wind River)宣布推出VxWorks 6.7，具備強化設計，協助設備製造商運用最新多核心處理器以解決關鍵的商業問題。VxWorks 6.7能讓系統設計者選擇最佳多核心設計組態，包括非對稱式多重處理(AMP)或對稱式多重處理(SMP)，協助新一代設備能在追求更高效能時，維持甚至或降低功率消耗。此外，VxWorks 6.7不僅特別針對製造商需求而設計，像是降低設備材料成本、統合系統元件、提高舊軟體的再利用率，以及降低營運支出等，更可有效改善豐富功能高品質設備的產品上市時程。
凌力爾特(Linear Technology)推出一款雙通道同步降壓穩壓器LTC3546，其可提供雙通道2安培輸出、或從兩通道分別提供3安培及1安培，效率達96%。利用定頻、電流模式架構，LTC3546可工作於2.25～5伏特輸入電壓範圍，使其非常適合於單顆鋰離子/聚合物、或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫應用。每個輸出可調整於0.6～5伏特間，並具開機供電追蹤，分開的RUN及電源良好接腳可使其針對每個通道達到獨立控制。LTC3546的切換頻率可設定於 2.25MHz或750k～4MHz間，使設計者在最佳化效率的同時，還能避開嚴苛雜訊敏感頻段。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布高效電子(Hipro Electronics)選擇其最新ATX設計作為其桌上型PC電源，是因該設計在所有負載點皆提供88%高的電源效能(80 PLUS Silver)，降低功率損耗約68%。安森美半導體為高效電子提供的ATX 88%效能解決方案採用零電壓轉換(ZVS)架構，針對ATX電源的全部功能模組，包括功率因數修正(PFC)、開關電源(SMPS)控制和穩壓、後穩壓和待機電源。
艾薩(LSI)宣布於市場研究公司顧能(Gartner)市場排名中，艾薩的主機匯流排 RAID控制器出貨量位居2007年全球榜首。該公司發布之最新資料顯示，LSI MegaRAID SAS元件出貨量表現良好，因此，艾薩在市場上處於絕對地位。對艾薩而言，SAS產品出貨量高出2007年MegaRAID總出貨量之76%以上。
安捷倫(Agilent)推出一款突破性先進校驗選項，同時發表5.0版的實體層測試系統(PLTS)軟體。該款新選項整合一組首創精靈，可用於自動移除夾具，以及執行TRL(Thru-Reflect-Line)校驗和差動串音(Differential Crosstalk)校驗，可將設計時間縮減一半。自動移除夾具精靈則可省下好幾週的非重複性工程時間，以及高達1萬美金的印刷電路板(PCB)製造成本。此項首創功能，很適合高速數位設計師或訊號完整性實驗室，用來執行高速接頭、接線、背板和PCB的互連設計、測試與驗證。
高通(Qualcomm)宣布推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能，以及對多種作業系統如Windows 7支援。Gobi 2000目前已提供樣品，預計2009年下半年推出內建Gobi 2000的筆記型電腦。
凌力爾特(Linear Technology)發表其升降壓DC/DC uModule穩壓器系統家族的第三款腳位相容元件LTM4609，此元件為一高壓及高效率的DC/DC系統，採用表面黏著15毫米×15毫米×2.8毫米LGA(柵格陣列)封裝，其能從可變的輸入電壓以高於、低於或等於輸出電壓穩壓輸出電壓，並可操作於4.5V
精工愛普生(Seiko Epson)及英飛凌(Infineon)共同宣布成功開發出下一代先進全球定位系統(A-GPS)技術，全新XPOSYS GPS單晶片針對消費性市場的行動裝置，特別是具導航功能的手機作最佳化設計。
安謀國際(ARM)宣布購併瑞典視訊IP商Logipard AB公司，其為針對行動與消費性市場，開發各種省電視訊編碼與解碼加速技術的私人企業。全球多家一線行動技術供應商都是Logipard AB的客戶，包括LG Electronics和另外兩家行動手機OEM大廠都採用Logipard平台。Logipard視訊IP目前已用於超過3000萬支手機。購併該公司讓安謀國際能推出內建ARM Mali-VE多重標準視訊系列引擎產品。
隨著行動通訊技術躍進，行動上網已是銳不可擋的趨勢，預估2012年全球將成長至15億用戶。而行動上網裝置也從早期筆記型電腦，縮小至2008年熱賣的Netbook，以及2009年可能爆發成長的MID(Mobile Internet Device)。此外，傳統手機也逐漸增加功能，從智慧型手機到PDA手機，有「PC行動化、行動PC化」的演變趨勢。然而，各類無線模組整合至單一無線上網裝置，衍伸出裝置設計所需考量與測試挑戰，將是這些研發設計與生產製造廠商所面臨的難題。
亞德諾(ADI)發表一款目前最為快速的場效電晶體(FET)運算放大器，以1GHz運作的ADA 4817乃是針對高性能醫療診斷與可攜式裝置，以及儀器設備等所設計。該元件雜訊只有同級競爭元件的一半，但卻提供兩倍之多的頻寬。該元件乃是針對像是CT、MRI、示波器探棒(Scope Probe)，以及其他醫療裝置等應用裝置，在頂尖的醫療、測試與量測公司進行設計。能與ADA 4817完善搭配的元件包括ADI的ADA 493x類比數位轉換器(ADC)驅動器，以及AD 813x差動放大器。
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