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安捷倫(Agilent)發表六款新W1314A量測接收器平台，其提供更廣泛的頻帶範圍。這些產品是為了針對某特定市場，在單一個平台上同時量測所有RF頻帶中的所有無線技術而設計。
德州儀器(TI)為因應消費者對手機 的GPS、藍牙無線技術與FM收音機功能日益增加的需求，宣布推出結合輔助型全球衛星定位技術(A-GPS)、藍牙2.1、超低耗電技術，以及FM接收/傳輸功能的NaviLink 6.0(NL5500)單晶片解決方案。這款具備高整合度及成本效益的解決方案，採用德州儀器 65奈米DRP單晶片技術，可協助製造商將具有GPS功能且精緻、價格更經濟實惠的高效能手機推展到廣大的中階市場，進一步加速GPS應用普及度，如3D地圖、定位服務(Location-based Services) 與安全服務等，透過讓消費者享受同步作業便捷性，大幅提升手機用戶的使用經驗。
AnalogicTech發表一款內建過壓保護開關(OVP)的1安培線性鋰離子/聚合物電池充電器IC-AAT3783。此元件專為從AC或USB輸入充電4.2伏特鋰離子/聚合物電池而設計，新充電器IC具備數位熱管理系統，其能使充電效率達到最高，同時縮短充電時間。
羅門哈斯(Rohm and Haas)宣布購併南韓有機發光二極體(OLED)研發及製造商Gracel Display。這項約4000萬美元的交易，將讓羅門哈斯取得Gracel過半數的股權。透過購併Gracel及其OLED材料技術，擴展其顯示器技術事業部門。過去一年中，羅門哈斯已投資2.7億美元建構其顯示器技術事業部門，其中包括Gracel併購案。
賽靈思(Xilinx)宣布推出VirtexR-5 FXT元件，是首款搭載PowerPCR 440處理器模塊、高速RocketIO GTX收發器，以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能、協助研發業者降低系統成本、機板空間，以及元件數量。Virtex-5 FXT FPGA能針對有線與無線通訊、影音廣播設備、軍事、航太、工業系統等各種應用，提供優異系統整合平台。
隨著地球資源逐漸耗盡，環境持續惡化，隨之而來的是油價不斷飆升、能源日益枯竭等問題不斷出現，也因此造就替代能源產業急速成長。值此同時，相信在太陽能、風力發電相關領域、燃料電池相關領域、Power Monitoring、遠端環境監測等廠商，以及相關研究單位皆積極研究如何有效縮短產品開發週期、提升產品節能功能，以期在業界脫穎而出。
u-blox發表效能強大的LEA-5T精準時間GPS模組，提供高達15奈秒的補償後時間脈衝精確度。LEA-5T GPS模組是一款低成本、精巧且容易整合的解決方案，只需一組衛星即可操作，最適合協助UMTS、CDMA和中國大陸的TD-CDMA等電信網路保持同步，或是讓不同地點的系統和裝置進行時間精確度極高的資料通訊，例如NTP伺服器。
The MathWorks發布MATLAB及Simulink產品家族2008上半年的正式改版--R2008a，並於3月1日正式上市。此次改版包括MATLAB 7.6，Simulink7.1，MATLAB新功能，並新增兩個新產品及其他八十二項產品的改版更新與除錯(Bug Fix)。
華邦(Winbond)推出全新系列的高準度省電溫度監測晶片Hardware Monitoring IC-W83L771AWG/773G/775G，該系列配合可程式化切換速率(Programmable Conversion Rate)及待命模式(Standby Mode)的親和設計有效降低工作電流，提供高效能微處理器的運算系統，如筆記型電腦、桌上型電腦及伺服器絕佳的省電優勢。除本身即為一靈敏的溫度感測器，W83L771AWG再搭配一組遠端溫度感測器，總共提供兩組精準的溫度偵測器；W83L773G/775G則另外搭配兩組的遠端溫度感測器，總共提供三組精準的溫度偵測器，對溫度敏感的系統環境提供最佳的保護與監控。
英特爾(Intel)宣布推出五款全新Intel Atom(凌動)處理器，以及針對移動聯網裝置(MID)與嵌入式運算解決方案設計的Intel Centrino Atom(Intel迅馳凌動)處理器技術。該技術組合包括Intel Atom處理器，以及一顆名為英特爾系統控制中心(Intel System Controller Hub)的繪圖功能整合單晶片，其能為可放入口袋的小型裝置提供近乎於個人電腦的功能、優異網際網路使用、體驗更長電池續航力。
易利信(Ericsson)宣布進一步擴大與遠傳電信的合作，擴容遠傳電信的3G/3.5G(HSPA)網路。依此規劃，遠傳電信的3.5G HSPA網路系統覆蓋率將達總人口數的95%，成為台灣HSPA網路覆蓋比率最高的電信業者，並提供用戶台灣市場上最快速的行動寬頻服務。除HSPA覆蓋率的提升外，傳輸網路的擴容，以及行動定位應用功能的升級也是本次易利信與遠傳合作系統擴容計劃的重點。易利信同時也將負責網路備援配件管理及技術支援服務。網路部署和整合的工作已經展開。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)發布Dell’Oro及Infonetics研究分析公司的調查結果，其為DSL及GPON技術市場的龍頭。根據Dell’Oro 2007年第四季在接取(Access)市場調查報告指出，阿爾卡特-朗訊於DSL的整體市場在售出的總用戶數部分有39%的市占率，並在DSLAM及 VDSL售出的總用戶數上也同樣居於優勢(分別為36%及47%)。此外，Infonetics研究分析公司將阿爾卡特-朗訊列為GPON主要供應商，在其發布2007 年第四季PON與FTTH市占率的報告中，阿爾卡特-朗訊在GPON售出的總用戶數的市場上，以近乎競爭對手市占率之三倍(42%)領先全球。
安捷倫(Agilent)將於2008年4月 14日起於全省舉辦共四場【安捷倫基礎儀器應用展】，分別於4/14高雄，4/15台中、4/16新竹、4/17台北舉行，歡迎踴躍報名。本活動除讓與會者得以快速認識安捷倫最新款的通用基礎儀器，以及其完整測試配件外，更提供多個工業應用實例，如電路之混合訊號量測、新型示波器於嵌入式電路實測、LED測試、新興無線通訊介紹與量測、車用電子應用、整合分析功能之多用途新式電源等，期能以此觸類旁通，不一定要建置複雜且昂貴的測試系統，讓小兵也能幫您立大功。
高通(Qualcomm)宣佈台灣金仁寶集團旗下的泰金寶電通已選用高通的mirasol顯示幕，運用在針對新興市場所開發的新型手機。高通的mirasol顯示幕是一項科技上的突破，提供優於競爭科技的效能。以名為「干涉測量調節」(Interferometric Modulation, IMOD)的反射技術為基礎，mirasol顯示幕運用周圍光源而不需使用背光源，因此耗電遠低於傳統顯示幕。反射式的mirasol顯示幕可在不同環境，甚至強光下仍可擁有高可視性。
捷特科(Zetex)在美國安全檢測實驗室(Underwriters Laboratories Inc, UL)的第二期評檢中，藉著完善的ISO14001認可環境管理系統，同時獲得「零不符合」(Zero Non-conformance)及「零改善需要」(Zero Opportunities For Improvement)的高度評級。
安森美半導體(On Semiconductor)宣布已透過以股換股進行合併方式完成收購AMIS Holdings, Inc.。根據合併協議條款，AMIS持有人一般將就其於3月17日(美國時間)營業時間結束時持有的每股AMIS普通股換成1.15股安森美半導體的普通股。安森美半導體將以全面攤薄基準發行合共約1.03億股普通股完成該項交易。前AMIS股份持有人現在擁有安森美半導體約26%權益。於完成時，安森美半導體將以兩家公司的手頭現金償還AMIS的優先銀行融資。
富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布第一屆富士通微電子盃8FX系列MCU設計大賽，在歷經六個多月的激烈角逐後，成績已於2008年3月28日在上海舉辦的頒獎典禮揭曉。經過評審團的嚴格審核，遴選出冠、亞、季軍等六支優秀隊伍，以及優異獎七隊伍。前三名六支隊伍則各推派一名代表，前往上海參加頒獎典禮，並獲得主辦單位頒發的高額獎金及獎盃。而優異獎隊伍亦將可獲得主辦單位頒發的豐厚獎金。此外，針對此屆最後參加成果展示報告的競賽隊伍，所有評審委員對於各組能在有限的時間及資源下，展現出驚人的創新成果與實力，均一致給予極高的肯定。
Digi宣布推出Digi Wi-Point 3G產品，是一款整合WiFi接入點、基於PC卡的3G移動路由器。其可作為移動WiFi熱點，提供安全、高速的遠端工作和設備互聯網接入服務，並能與更多PC數據卡配合，只要在有移動訊號的地方，即可隨時隨地無線上網。
易利信(Ericsson)於2008年美國無線通訊展(CTIA Wireless 2008)上展示數據速率高達42 Mbit/s端對端HSPA演進技術。高達42Mbit/s的數據傳輸速率象徵著HSPA技術進入下一階段。此速率是結合使用高階調變技術(64QAM)和2×2多重輸入多重輸出(MIMO)天線技術而實現的，HSPA演進技術的第一步將於2008年正式邁出。
意法半導體(STMicroelectronics)/英特爾(Intel)/Francisco Partners宣布Numonyx合資案已完成交易。交易完成後，意法半導體以NOR和NAND快閃記憶體的資產和業務資源(包括相變記憶體資源和NAND的合資公司)，取得Numonyx 48.6%股權和1.556億美元長期次級票券，這些長期票券將產生按適當市場利率計算之利息收益。
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