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恩智浦(NXP)為因應大中華市場的持續成長、持續深耕台灣,2008年積極擴大校園菁英徵才計畫,大舉招募電子、電機背景,並具洞悉力、創造力及重視團隊合作的校園菁英,更首度將徵才活動列車開進台灣高科技重鎮,參與國立交通大學的「企業校園徵才博覽會」,強力招募校園菁英學子與全方位的高科技人才。
微芯(Microchip)在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go(OTG)功能的低成本元件,其中七款通用元件更已率先投入量產。微芯PIC32系列提供客戶共計十二種選擇,迎合客戶對性能、記憶體及高階USB OTG連接效能等與日俱增的要求。此外,其並已齊備總共三十七款8位元、16位元和32位元的USB PIC微控制器,從二十八接腳封裝的PIC18,到一百接腳封裝、80MHz的PIC32。
安森美半導體(ON Semiconductor)擴展MOSFET驅動器積體電路(IC)系列,推出四款新元件NCP5106、NCP5104、NCP5111和NCP5304。這些新的功率門驅動器針對中低功率應用,適用於終端產品包括白家電、照明電子整流器和馬達控制等工業應用。
意法半導體(STMicroelectronics)推出三款LED背光和照明用單晶片升壓轉換器,這三款新產品可提供30毫安培或85毫安培電流源,能夠驅動六行,每行最多達10支白光LED的顯示矩陣。LED7706、LED7707和專門為行動設備而最佳化的PM6600都將MOSFETs整合在晶片上,以減少零件數量。新產品的開關頻率高達1MHz,可將濾波器的數量降到最低。晶片還具備一個外部同步接腳,當驅動更大尺寸的顯示板時,可與附加元件相連接。
德州儀器(TI)為協助客戶克服產品開發成本等諸多挑戰,發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統,協助基地台OEM業者透過單一平台支援現有及開發中的各種多載波無線通訊標準。這款平台以德州儀器的多核心TMS320TCI6487和TMS320TCI6488數位訊號處理器(DSPs),以及多種介面的軟體資料庫為基礎,可同時涵蓋GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE和WiMAX等所有主要的無線通訊介面。透過此單一開發平台,OEM業者能將相同設計配置在多個基地台,不但能顯著降低設計成本,並能同時加速新3G功能和後3G標準的配置。
愛普生(Epson)開發出最省電的RX-8571系列即時時脈產生器(Real Time Clock Module)。此產品以CMOS製程為基礎,利用內建IC的低電滲漏,並透過單片晶體結構的優點將石英晶體單元與振盪器電路的結合效果最佳化,達到200奈安培的消耗電流,減低約30%的耗電,樣品將於2008年四月開始出貨。
北電(Nortel)宣布與印度最大電信服務供應商Bharat Sanchar Nigam Limited(BSNL)簽署一份價值逾一億美元的網路擴建合約,雙方延續合作,攜手為南印度數百萬新增用戶帶來行動連結。BSNL在印度擁有超過兩千萬名行動電話用戶,為因應全國日益增長的行動電話服務需求,不斷積極投入網路範圍與容量擴展。北電先前即與BSNL共同打造全印度最大的無線網路範圍,創下其他無線網路供應商所望塵莫及的傲人記錄。因此,BSNL選擇繼續與北電合作,以緊湊的上市時程擴充其南印度的GSM網路。這項部署可讓BSNL延伸既有的網路架構、達成投資效益的最大化,並加速對新用戶的行動服務。
太克(Tektronix)於2008年 4月14~17日舉辦的2008年全美廣播協會(National Association of Broadcasters, NAB)會議中展示許多新技術。該公司展示從SD到HD的產品系列解決方案,以及MPEG和新一代壓縮技術,以協助企業解決最新的數位遞送和品質挑戰。
頭條新聞事件、小寶寶踏出的第一步、競賽的緊要決勝關頭,都是在一瞬間發生,但足以改變生活的重大轉捩點。為了捕捉這些重要事件,消費者對於可提供和相機同樣精確又逼真畫面的可攜式裝置需求日漸增加,而手機正逐步滿足這個需求。為因應市場趨勢,德州儀器(TI)進一步擴大OMAP處理器產品線,增加一系列可大幅提升手機多媒體與影像播放效能的協同處理器。最新的OMAP-DM510協同處理器可支援高達800萬畫素靜態影像與DVD品質的影片播放,提升進階手機的功能與使用者經驗。
飛思卡爾(Freescale)PowerQUICC通訊處理器提供新力(Sony)XDCAM HD422系列專業磁碟系統,以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器以高性能Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術為根基,能支援目前需求迫切的影音市場需求,如精確的視訊控制、高速網路應用處理等。
鉅景(ChipSiP)因應市場產品微型化需求,於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9×9×1.2毫米)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術,鉅景10×13毫米MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠,並Design Win至知名日系相機品牌。2008年隨輕薄短小之趨勢與客戶新專案展開,預計鉅景DSC MCP成長將超過五倍,出貨量1,500萬顆以上。
科勝訊(Conexant)宣布已與Stretch合作開發出具備數位視訊錄製(Digital Video Recording, DVR)功能,以PC架構為基礎的視訊監視系統產品參考設計,這個參考設計採用全球第一顆八通道視訊解碼器CX25853,讓使用者可同時擷取並錄製多個類比視訊源,在視訊處理與壓縮功能上則採用Stretch特別針對高速視訊與影像處理應用所開發的軟體可組態S6100與S6105處理器,這個具有高通道密度的參考設計包含有PCI-Express(PCI-e)介面,可為PC架構或其他消費性電子設備帶來具備高成本效益與高度彈性的視訊擷取能力。
安華高(Avago)宣布推出業界包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品,尺寸大小僅1.0×0.5×0.25毫米,這些超小型低厚度離散式低雜訊元件占用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下,新推出的VMMK-1218/-1225利用其創新的晶片級包裝技術,帶來具備高頻運作能力,以及優異散熱效果的小型化電晶體產品,這些革命性元件不需要負電壓就能運作,為射頻應用設計工程師帶來成本更低且使用更容易的好處。
賽普拉斯(Cypress)針對高亮度(HB)LED智慧型照明系統並屢獲獎項的EZ-Color設計解決方案,開始支援一項新協定。EZ-Color解決方案目前已包含支援DMX512協定的驅動器,讓研發業者無須撰寫程式,就能快速且輕鬆地建置整個智慧型照明網路。
美商國家儀器(NI)與安謀國際(ARM)發表適用於ARM微控制器的 NI LabVIEW嵌入式模組,此為LabVIEW圖形化系統設計平台的延伸,可直接搭配使用ARM 7、ARM 9,與Cortex-M3微控制器系列。此模組為首款由廠商合作的產品,整合LabVIEW的簡單易用與安謀國際微控制器的效能。透過新模組,工程師可於LabVIEW中建立嵌入式應用,並部署至由安謀國際授權的微處理器IP,建立超過兩百六十組微控制器,並由世界知名的半導體廠商製作。
Altera宣布國際通訊和資訊技術Harris在其大型路由交換器Harris Platinum產品線中採用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum產品線將使用Altera的三速3G SDI IP內部核心,以支援高達1080p(3Gbit/s)的多種視訊訊號格式。Harris Platinum產品線可支援任意長度的訊號路由,支援大部分數位視訊訊號格式。這一強大的FPGA架構能靈活地使今後的廣播硬體投資不會過時。
安華高(Avago)宣布針對建築、背光、裝飾、庭園以及閱讀照明應用,推出新系列薄型隨插即用(Plug and Play)高功率冷白光與暖白光LED模組產品,其ADJD-WMxx/YMxx Moonstone LED系列擁有條狀、環狀與圓盤狀模組選擇,可滿足照明應用設計工程師各種多變的不同需求。採用最薄包裝之一供貨,這些模組能提供給客戶多重設計選擇且組裝容易。
微芯(Microchip)推出MCP1790及MCP1791高電壓線性穩壓器(LDO),該元件可連續輸出70毫安培電流,並可連續在高達30伏特輸入電壓的情況下操作,同時具備高達43.5伏特的負載突降保護功能,適合汽車及工業應用。此外,其也具備低靜態電流和低關機電流,以及陶瓷電容器的高穩定性,協助使用者以更低成本實現體積更小、效率更高的設計。
創惟(Genesys)宣布其USB 2.0電腦視訊攝影機控制晶片-GL860A通過數家客戶驗證,已獲國內外多家筆記型電腦品牌大廠採用並順利量產。該產品除應用於目前市場上筆記型電腦的主流機種外,還包括未來具極高成長動能的簡易筆記型電腦、低價筆記型電腦和強調手持行動性高的行動聯網裝置(MID)。
恩智浦(NXP)與意法半導體(STMicroelectronics)宣布已達成協議,將整合雙方的主要無線業務,合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司,新公司將擁有足夠規模,以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接,以及所有未來的無線通訊技術需要。結合後的新合資公司承襲2007年締造30億美元合併營收的成功業務,並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商,且是少數能擁有堅強規模與專業能力的公司,並能投入所需的研發資源,以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
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