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賽靈思(Xilinx)為其獲獎無數且專為高效能數位訊號處理器(DSP)進行最佳化的65奈米Virtex-5 SXT FPGA平台,推出全新Virtex-5 SX240T元件。此款最新元件藉由高達528GMAC的乘加效能,與超過190GFLOPS的單精度浮點DSP效能,為廣播視訊、醫療影像、無線通訊、國防與高效能運算等應用的開發業者,帶來全球效能最高且可重新組態的DSP解決方案。
飛思卡爾(Freescale)半導體再度擴充其入門層級的8位元S08微控制器(MCU)系列產品,新增MC9S08SH32(SH32)和S9S08SG32(SG32)兩個新微控制器。SH32和SG32都是為了要縮減線路面積、降低系統成本和功率損耗設計,研發人員在設計各種嵌入式應用時,能提供其所需彈性規格和功能。
瑞薩(Renesas)推出八款晶片內建1MB SRAM記憶體、適用於數位音效及圖形化儀表板用途之SH7262及SH7264高效能32位元微控制器,預計於2008年8月起開始提供樣品。
華碩電腦(ASUS)宣布採用北電(Nortel)與微軟的整合通訊解決方案,為全體員工帶來大幅提升的生產力及更高層次的協同工作環境。透過這項部署,華碩的員工可享有一點即通的VoIP、即時訊息(IM)、在線狀態、網路會議和多媒體應用等通訊體驗。藉由網路會議的功能,員工可免除與各辦公據點面對面開會的差旅時間,提高整體工作速率與生產力,讓協同合作變得更即時,進而讓華碩座落於台灣與中國大陸兩地的總部、辦公據點和分公司整合為一個溝通無縫的企業體。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款四線電阻式觸控螢幕控制器STMPE811。其具自主性控制功能,可對主處理器的需求降至最低。對於嵌入式系統開發工程師而言,可節省寶貴的CPU時鐘週期,減輕處理器在性能、功耗和反應時間上的壓力。
高通(Qualcomm)宣布其已在多模手機上成功展示同時支援MediaFLO與國際ISDB-T行動電視標準。此項科技展示是由高通的Universal Broadcast Modem(UBM)晶片組驅動,顯示MediaFLO科技能與免費播放的日本ISDB-T One-Seg標準,以及巴西的ISDB-TB標準相輔相成,同時結合免費與付費兩種類型行動播放內容與服務,以提升消費者接受度與營收。
Wavesat發表其命名為Odyssey的4G無線寬頻晶片組系列,具有獨特彈性,多模4G架構可發展WiMAX Wave2、WiFi、XG-PHS,並能無縫銜接至未來的4G技術,例如LTE(Long Term Evolution)。
吉時利(Keithley)宣布為其Automated Characterization Suite(ACS)自動特性分析套件軟體,加入選擇性的晶圓級可靠性(WLR)測試工具,可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用。4.0版延續ACS軟體現有單部位與多部位並行測試功能(Single-and Multi-site Parallel Test Capabilities);加入資料庫功能(Database Capability),以及多個軟體工具與可選購的新可靠性測試模組(RTM)與ACS資料分析功能。
茂綸代理的美商Trimble推出Copernicus II GPS接收機,為一個接近大拇指的指甲尺寸、使用表面焊著技術(Surface-mount)及高接收感度的模組。Copernicus II接收機的特色包含在應用於微弱訊號環境下作訊號追蹤的重大進展以及以高感度、靜態時序工作模式(Stationary Timing Mode)運用於時序同步(Time Synchronization)應用方面。利用其高感度、高性能及快速啟動時間,Copernicus II接收機以其小巧的尺寸、極低的功率消耗以及實惠的價格,讓行動裝置整合GPS功能更加容易。
安捷倫(Agilent)宣布旗下Infiniium 90000A系列13GHz示波器已通過PCI特殊利益團體(PCI Special Interest Group, PCI-SIG)認可,可正式用於PCI Express(PCIe)2.0電氣訊號品質測試。這表示設計師可使用安捷倫的DSO/DSA91304A Infiniium示波器測試與驗證其設計,並確信這些設計符合PCIe實體層規格。
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)在2008年SID會議上展示首個以反射式干涉測量調節(IMOD)為基礎的全彩mirasol顯示幕,為業界和行動電話使用者帶來全新的顯示科技體驗。此舉為高通光電在推動mirasol顯示幕進入主流行動裝置市場,樹立一新里程碑。
四零四(Moxa)將於2008台北國際電腦展中,展示全系列工業連網應用方案。四零四將於2008年6月3日~7日假展覽一館A533~A538攤位,展示該集團旗下四大子公司,針對各種產業,推出的全新應用解決方案,以及2008年最新產品線。該展示將以工業連網解決方案為主題,主要呈現最符合市場需求的嵌入式電腦平台、智慧型遠端監控和警告解決方案、穩定可靠性和網路備援解決方案,以及工業無線網路解決方案等四大主軸。
Wavesat發表其無線寬頻產品系列Odyssey。該晶片組列由獨特4G多核心架構發展而成,具有多重超低功率DSP,可提供高性能及極低功耗。Odyssey架構是特別針對高性能無線寬頻應用所設計,能使單一無線功能的消費性電子裝置得以支援多重無線標準協定,且能在不犧牲性能表現的情況下提供與手機同等級的功耗水準。Odyssey系列產品群規劃包括高整合度解決方案,為在單晶片上整合基頻處理器、射頻和記憶體,並支援多重標準,包括WiMAX Wave2、WiFi、XG-PHS和 LTE。
精工愛普生(Seiko Epson)子公司愛普生(Epson)與開發及銷售電子紙顯示器(EPD)技術商E Ink,發表一顆由兩家聯合開發完成的顯示器控制IC S1D13521B,新IC賦予E Ink採用Vizplex技術之電子紙顯示器有更強效能。EPD具低耗能螢幕技術,使電子書、電子式報紙、平板電腦及筆記型電腦副螢幕、電子筆記本及電子辭典等新型態的行動裝置應用有大量採用之趨勢。
德州儀器(TI)受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發,宣布已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸,推出感應式付款應用超薄型模組。全新超薄型模組,厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%,因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品,不僅提高製品良率,更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。
北電(Nortel)總裁暨執行長Mike Zafirovski在美國《財星雜誌》於加州Pasadena舉辦的首屆「腦力激盪:綠色大會」中指出,將環境保護的責任整合至企業商業模式中,是一項正確觀念,更是企業取得成功、達到永續經營的必要條件。
恩智浦(NXP)和西門子運輸(Siemens Mobility)達成一項技術合作協議,在以GPS和GSM為基礎的單晶片車用單元系統中整合恩智浦的新型車用通訊及訊息服務車用單元平台(Automotive Telematics On Board Unit Platform, ATOP),上市後將主要應用於自用車。ATOP可有效利用現有的GPS/GSM行動網路,使用簡便、成本效益高,並且毋須建設收費站等昂貴的基礎設施,駕駛者僅需短短幾分鐘就可在自用車上安裝這種車用單元,且該收費系統安全可靠,繳費方式簡單,預計於2010年上半年正式商用化。
太克(Tektronix)宣布AFG3000系列加入新成員AFG3011任意/函數產生器,是協助設計、測試和量測工程師的理想工具。AFG3000系列可幫助各種產業和應用的眾多客戶模擬、測試及評估元件,以及進行電子電路教學。其優異性能、多樣性和使用容易等特性,能滿足縮短測試設定時間和迅速徹底評估元件的基本需求。
易利信(Ericsson)宣布已與戴爾(Dell)合作,自2008年第二季起,戴爾新一代筆記型電腦將使用易利信內建HSPA行動寬頻模組。未來戴爾新一代筆記型電腦將支援三頻HSPA網路與行動網路,讓使用者隨時隨地輕鬆上網。HSPA是現今世界上最廣為使用的行動寬頻技術,全球至少有一百八十五個商用網路採用這項技術,服務逾十億客戶。
為滿足手持式行動裝置在低耗電、低成本與多功能的需求,科統科技成功開發16Mb、32Mb與64Mb市場最低消耗電流之Pseudo SRAM產品,並整合65奈米先進製程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo與S-Combo系列之中高階MCP產品。科統科技中高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM之64+32與128+32 KSP系列MCP日前已通過聯發科技(MEDIATEK)手機平台的預先驗證,並已正式量產。
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