意法半導體(ST)正在加速推動行動網路，另其朝向更便利、更安全的連網世界發展，並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。
專為預先搭載連接憑證的客製化eSIM，外形尺寸更小，而且安全性和靈活性更高。其採用晶片級封裝，永久嵌入，不僅可以重新程式設計，還可以節省智慧型手機的內部空間，以進一步節省空間來增加手機的功能或電池擴充，同時還能用於開發各種精細的連網設備，滿足市場和應用範圍不斷擴大的智慧手錶和物聯網(IoT)設備的需求，包括智慧電表、遠端感測器或閘道器等。
意法半導體的eSIM採用經過驗證的ST33安全微控制器，已經完成個人化程序，可直接提供給客戶，立即上線裝配而無需進一步進行程式設計。eSIM可以簡化供應鏈、節省物流支出，並縮短上市時間，為原始設備製造商、行動網路營運商和SIM作業系統(OS)商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。