愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9日至11日假舊金山摩斯康尼中心(Moscone Center)舉辦的2024北美國際半導體展(SEMICON West 2024)展示最新IC測試解決方案，內容涵蓋旗下豐富產品線，包括針對人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)、5G、汽車和先進記憶體等應用所推出之先進的測試科技。此外，愛德萬測試身為國際半導體產業協會(SEMI)全球半導體氣候聯盟(SCC)創始成員，計畫於2024年的SEMICON West推廣ESG倡議。
愛德萬測試展區位在南館(South Hall)第1039號攤位，今年展出重點是推動創新和日常生活不可或缺之先進技術研發的關鍵解決方案。展示產品如下：
- 最新：DC Scale XHC32電源供應可提供32通道與前所未見、最高達640A的單儀器總電流，以及針對未配對設備的獨特安全保護，做到AI、HPC及其他高電流元件測試的最佳化。
- Pin Scale Multilevel Serial 是首款原生且全面整合的HSIO卡，擴充V93000 EXA Scale平台功能以滿足先進通訊介面之信令需求。
- HA1200，提供晶粒測試功能與主動式溫控，在晶粒進行2.5D/3D封裝前全速達成100%測試覆蓋率。
- CREA功率半導體測試設備，針對種類廣泛的功率元件，包括於一般多使用在工業或汽車應用之晶圓、單晶粒、基板、PKG和模組進行SiC與GaN功率測試。
- T2000 SoC測試系統 配備快速開發套件(Rapid Development Kit, RDK)，針對包括汽車與電源類比等所有系統單晶片(SoC)，並配備IP Engine 4測試解決方案，以最快速的影像處理減少CIS測試時間與成本。
- ACS即時資料基礎架構(ACS RTDI)是一套開放性解決方案生態系，能取得串流數據和即時分析，具備整合式測試軟體與硬體監測暨控制，有助提升半導體元件良率、品質和能力。
- 次世代Flash/NVM測試解決方案，譬如T5851-STM32G，能測試並涵蓋具UFS/PCIe介面 (最高達32Gbps) 之最新一代嵌入式協議NAND元件；還有採用組合陣列架構的T5230，能降低包括DRAM晶圓級預燒 (WLBI) 在內之NAND/NVM晶圓測試成本。
除了產品展示外，愛得萬測試還將參與今年的測試願景研討會(Test Vision Symposium)，會議時間訂於7月10日至11日，與SEMICON West同步進行。愛德萬測試的Keith Schaub將主持7月10日(週三)上午9:50至10:50舉行的主題演講「The Rise of AI-Enhanced Test Engineering: Transforming Challenges into Opportunities」。
另外愛德萬測試還有多場演說發表，包括：
- Revolutionizing AI Chip Testing with AI-Driven Solutions/主講人：Ira Leventhal
- Chiplet Ecosystem Testability for HVM/主講人：Bob Bartlett
- DPD (Digital Pre-Distortion) for RF Power Amplifier Test/主講人：Yue Chen
愛德萬測試的Ken Butler將於「A Foundation for a Data Driven Future: How To Define, Adapt, and Adopt Standards To Enable a More Intelligent Test Flow and Seamless Operations」場次擔任與談人；Adrian Kwan則將擔綱「RF and Power Test Innovation」場次的主持人。
愛德萬測試是SEMI人力開發(WFD)計畫贊助商，該計畫目的是因應產業普遍面臨如何招募新世代多元人才的挑戰。透過多場演講和實際操作，愛德萬測試將幫助學生、年輕專家和求職者探索在半導體產業的職涯機會，並針對履歷撰寫、尋找職缺和面試技巧等方面提供協助。