意法半導體(ST)推出面積僅為1.4毫米(mm)×1.7毫米的新款UFDFPN5，將序列電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)的微型化提高到一個新的水準。
意法半導體(ST)推出面積僅為1.4毫米(mm)×1.7毫米的新款UFDFPN5，將序列電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)的微型化提高到一個新的水準。
UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)可簡單地與標準製程整合，比至今仍廣泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7毫克(mg)。
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研發下一代超小輕薄型筆記型電腦和平板電腦液晶螢幕(LCD)模組的最佳元件。這款16Kbit的記憶體與400kHz和100kHz I2C匯流排模式(I2C-bus Mode)相容，字節(Byte)或頁寫(Page)時間最大值為5毫秒(ms)，擁有極低的讀寫模式功耗，僅為1毫安培(mA)，待機功耗為1微安培(µA)。意法半導體還將於今年推出可支援I2C介面的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM產品。
意法半導體網址：www.st.com