愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣布雙方對合資企業意法愛立信(ST-Ericsson)的未來方向達成協議。根據2012年12月兩家母公司所公布的策略計劃，雙方一直在爲合資企業尋找一個策略性解決方案。再經過幾個月的密切合作，兩家公司決定選擇一個對雙方的前景和發展計劃最有利的策略方案。
愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣布雙方對合資企業意法愛立信(ST-Ericsson)的未來方向達成協議。根據2012年12月兩家母公司所公布的策略計劃，雙方一直在爲合資企業尋找一個策略性解決方案。再經過幾個月的密切合作，兩家公司決定選擇一個對雙方的前景和發展計劃最有利的策略方案。
未來愛立信將接收長程演進計畫多模超薄數據機(LTE Multimode Thin Modem)產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G多模調制解調器；意法半導體則將接管ST-Ericsson現有、除LTE多模超薄數據機以外的産品和業務，以及相關的封裝測試廠。雙方將開始關閉ST-Ericsson的其餘部門及業務。
雙方預計於2013年第三季完成ST-Ericsson業務正式移交母公司的程序，該程序須經過相關政府部門批准。根據方案，在拆分後，愛立信將接管大約1,800名員工和供應商，這些人員主要集中在瑞典、德國、印度和中國；意法半導體將接管大約950名員工，主要集中在法國和意大利，以支援目前的意法半導體業務和新産品開發。
意法半導體網址：www.st.com
愛立信網址：www.ericsson.com