意法半導體(ST)宣布，日前法國「電子2030(Electronique 2030)」計畫開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近的ST Crolles工廠舉行。出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)以及來自法國中央、地區和地方之政府代表。列席本次活動的尚有格羅方德(GlobalFoundries)、CEA-Leti實驗研究室和Soitec等來自半導體和電子產業的ST合作夥伴。
「電子2030」計畫隸屬於2021年10月公布的「法國2030年」產業投資計畫，因應從上游研究到下游的應用，以及整個產業鏈當前和未來所面臨的挑戰。半導體產品對很多工業乃至整個經濟而言都具有策略意義，亦支援歐盟綠色新政下的低碳經濟轉型目標，為智慧出行和物聯網(IoT)提供高效能技術、晶片和解決方案。
經歐洲執委會協調後，20個成員國決定借鏡「歐洲共同利益重點專案之微電子(IPCEI ME)」經驗，啟動新IPCEI專案「歐洲共同利益重點專案之微電子和通訊技術(IPCEI ME/CT)」。新專案共吸引一百多家企業參與，目標是建立完整的半導體價值鏈，並支援研發創新(RDI)及第一工業部署(First Industrial Deployment, FID)。IPCEI ME/CT專案共分為四個小組，即數位感知(SENSE)、嵌入式處理(THINK)、功率電子(ACT)和通訊零件(COMMUNICATE)。
同時，法國總統馬克宏宣布，2022年至2026年將金援ST等參與IPCEI ME/CT專案的15家主要法國企業。資金將用於ST研發製造工廠所參與之該專案的四個小組，具體包含高效能低功耗微控制器(MCU)及相關技術研發、新嵌入式相變快閃記憶體FD-SOI技術、採用嵌入式快閃記憶體CMOS技術架構的邊緣人工智慧(AI)、採用矽基氮化鎵(GaN-on-Si)的功率電子技術、採用3D整合技術的智慧光學感測器、嵌入式人工智慧、射頻(RF)技術，以及5G、6G晶片等。
IPCEI ME/CT專案之資金仍待歐洲執委會核准。