德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已接近三千萬套，顯著提高電源管理元件效能、降低功耗，並提升晶片密度。
德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已接近三千萬套，顯著提高電源管理元件效能、降低功耗，並提升晶片密度。
技術顧問公司TechSearch International創辦人兼總裁Jan Vardaman 表示，PowerStack是目前在電源市場上首屈一指、功能強大的封裝技術，三維(3D)封裝解決方案的成長動力不斷增強，此技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。
TI類比封裝部門Matt Romig指出，為實現寬頻行動影音與4G通訊等豐富內容，運算應用的效能需求不斷提升，網通與運算設備的小型化需求也同時湧現。PowerStack實現了2D到3D的革命性整合，充分滿足了德州儀器客戶的需求。
PowerStack技術的優勢在於創新的封裝方法，即在接地引線架上堆疊 TI NexFET功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，並採用兩個銅製彈片(Copper Clips) 連接輸入及輸出電壓接腳。這種堆疊與彈片焊接的獨特組合，可完成更高度整合的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。
透過PowerStack技術堆疊MOSFET，最明顯的優勢是使封裝尺寸較其他並排排列 MOSFET的解決方案銳減50%。除減少電路板空間之外，該封裝技術還提供電源管理元件優異的散熱功能、更高的電流效能與效率。
德州儀器網址：www.ti.com