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NEC台灣與NEC集團旗下子公司Avaloq，於2026年3月18日在台北共同舉辦圓桌會議「從願景到落地：打造台灣財富管理與私人銀行的新典範」。本次會議呼應台灣積極推動「亞洲資產管理中心」的政策願景，廣邀金融產學界領袖、監理政策專家與科技先行者齊聚一堂，聚焦探討台灣財富管理與私人銀行市場在監理政策演進、客戶期望提升，以及科技賦能營運模式三大驅動力下的最新趨勢，並深入交流實務因應策略。
ROHM(針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備，以及智慧筆等小型週邊設備應用，推出支援NFC(近距離非接觸式無線通訊技術)的無線供電IC晶片組「ML7670(接收端)」和「ML7671(發射端)」。
英飛凌進一步擴展其XDP保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V。該產品基於XDP7xx保護技術平台打造，提供精準的即時測量、監測、報告功能，是AI伺服器等多種應用的關鍵元件。
安立知宣布，已與南韓領先的行動通訊營運商SK Telecom、浦項科技大學(Pohang University of Science and Technology；POSTECH)以及瑞典Bluetest公司，共同完成基於AI天線最佳化技術的聯合驗證。
Wi-Fi頻段的選擇對物聯網系統的效能、可靠性和功耗有直接影響。雙頻架構能平衡吞吐量、覆蓋範圍和能源效率，滿足物聯網的多樣化需求。
DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索現代工具、開放社群、STEM教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統，展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體。
不實資訊(Disinformation)已演變為一種系統性的安全威脅，相關安全技術的重要性亦上升至戰略層級。因此，不實資訊安全的技術發展，已成為維護社會韌性、民主運作和企業信譽的關鍵防線。
安裝於手機內的行動通訊應用程式已徹底改變了人類與數位世界的互動方式。然而，隨著科技的不斷進步，用戶的期望也不斷提高。其中，最重大的發展趨勢之一是將AI語音辨識技術整合到未來的6G行動通訊應用程式中，以支援更廣泛的新應用服務。
伊雲谷正式宣布於2026年進軍日本市場，並於今日舉行伊雲谷日本戰略布局啟動儀式，不僅象徵全球布局藍圖邁向重要里程碑，更展現台灣雲端服務輸出國際的指標意義。
隨著AI應用、SaaS雲端服務與遠距工作普及化，企業網路流量有了快速的成長，近年ChatGPT、Microsoft 365、Zoom、Google Workspace到ERP與各種雲端服務，企業每天的網路流量變得更加複雜。
根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。
意法半導體擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發，並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V DC資料中心架構正快速發展，可提升能源效率、降低電力損耗，並支援超大規模(hyperscaler)與AI運算在高運算密度與大規模部署情境下的電力需求。
德州儀器推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會(APEC)中展示這些創新成果。
在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」，賦能高靈活度的自主化生產，成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年，工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能：半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需，以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。
Power Integrations宣布返馳式拓撲技術取得突破性進展，將返馳式轉換器的功率範圍擴展至440W——遠超傳統上需要採用更複雜LLC諧振拓撲的功率上限。全新TOPSwitchGaN返馳式IC系列產品，將公司開創性的PowiGaN技術與其標誌性的TOPSwitch IC架構相結合，有效降低設計複雜度，在許多應用中可省卻散熱片，縮短設計時間、提升打可生產性，並降低整體系統成本。
全球半導體與邊緣AI加速重組，ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技，展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能，並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，軟硬整合的新商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉。
意法半導體與Leopard Imaging推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組結合ST的影像技術、3D場景建模與動作感測技術，利用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge技術，該模組與NVIDIA Jetson和NVIDIA Isaac開放式機器人開發平台可以原生整合，在滿足人形機器人尺寸、重量與功耗(SWaP)限制的前提下，簡化並加快視覺系統設計流程。
愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求，愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ，並攜手AWS推出rApp aaS，加速電信商網路升級與自主化。愛立信也與蘋果等台灣及全球夥伴共同展示5G智慧網路與6G技術驗證。
新思科技日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。
晶睿以「關懷」為品牌催化劑，首創「安全地圖」永續活動，運用本業安防專業提升社區與環境韌性。2024年晶睿通訊攜手花蓮地方創生團隊「小羊社會創新工作室」，於觀光景點大陳新村展開場域檢視，盤點社區潛在風險與治安死角並提出解方。此計畫藉卓越表現，入選行政院國家發展委員2026年「地方創生與企業永續共創發表會」代表案例，展現企業與地方共好的標竿實力，並透過跨域整合為台灣永續發展注入強勁動能。
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