ST Taiwan Techday 2025聚焦AI、智慧移動與永續電力

意法半導體將於12月12日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題，展現ST技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來。

筑波集團於2025台灣醫療科技展展示AI驅動智慧醫療整合技術

筑波集團(ACE Group)於「2025台灣醫療科技展」盛大登場，攜手馬偕醫院及Universal Robots(UR)共同展示AI驅動的眼科病歷數位化系統與創新智慧醫療物流應用成果，展現出從臨床端到後勤端的全方位智慧醫療整合能力。此次展出吸引來自英國、泰國等多國貴賓與醫療專家前來體驗與交流，彰顯台灣在智慧醫療技術領域已與國際接軌。

貿澤電子推出TE Connectivity最新產品　支援高效能汽車和工業應用

貿澤電子供應互連和感測器產業全球領導者TE Connectivity的最新產品和解決方案。貿澤提供來自TE Connectivity(TE)的全系列產品，超過75萬種TE元件現貨開放訂購，隨時皆可出貨。

安提國際推出搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU的MXM AI加速模組系列　實現高達3倍AI效能提升

安提國際(Aetina Corporation)近日宣布其CoreEdge MXM AI模組系列推出新ㄧ代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品，全系列模組採用NVIDIA Blackwell GPU加速，實現與前代相比高達3倍的AI效能提升，成為邊緣裝置部署先進AI運算的最佳平台。該系列以緊湊、高效且堅固耐用的MXM 3.1工業規範設計打造。專為自主移動機器人(AMR)、無人載具(UAV/UGV)、智慧製造設備、醫療與手術輔助系統等高精度、高密度工作負載的關鍵應用場域而生。它能將即時生成式人工智慧(Generative AI)與物理人工智慧(Physical AI)的運算能力前移至邊緣端，推動智慧應用全面升級。

DigiKey啟動2025年DigiWish贈獎活動　每日贈送最高100美元獎品及500美元購物金大獎

DigiKey的DigiWish贈獎活動自即日起至2025年12月24日止，連續24天每天贈送最高價值達100美元的獎項，還有機會贏得最大獎500美元的DigiKey購物金。

貿澤電子推出線上資源中心　助工程師掌握音訊視訊技術最新進展

貿澤電子現推出線上資源中心，為工程師提供詳盡豐富內容，掌握音訊和視訊領域的最新進展。音訊視訊技術日新月異，過去單純的音訊和視訊工具，如今已進化為整合式AI系統，可提供超高解析度的視覺效果，以及個人化的沉浸式空間音訊體驗。此一新技術浪潮將為所有使用者帶來一系列全新且更強大的體驗。

筑波集團舉辦智慧自動化研討會　探討協作型機器人與自主移動機器人應用

隨著智慧製造浪潮席捲全球，協作型機器人(Cobots)與自主移動機器人(AMRs)已成為推動工業自動化的重要力量。從生產線到倉儲物流，這些技術不僅能有效節省人力、提升效率，更重新定義人機協作模式。筑波集團專注於提供智能自動化工具，並結合AI與客製化自動化產測軟體，提供完整的系統整合服務。

Holtek推出BH66F2455連續血糖監測MCU　具超低功耗與小體積特點

Holtek持續深化血糖監測產品發展，新推出BH66F2455 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點，適用於連續血糖監測產品(CGM)。

「AI創新智慧物聯網推動平台」：串聯半導體與電子產業鏈　加速AI智慧應用落地

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5打造AI時代行動通訊體驗

Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。

歐特明於iREX 2025推出最新視覺-AI方案　進軍戶外機器人與無人載具領域

歐特明於全球指標性機器人展會iREX 2025發表多項應用於戶外機器人與無人載具的最新視覺-AI產品。展出內容包括車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里程計(VIO)相機模組、oToSLAM無人載具/機器人自主導航之多鏡頭視覺AI定位系統，以及全新的GMSL Camera Jetson開發套件，全面展現歐特明在車規影像、感測融合與AI感知領域的技術深度，並鎖定戶外UGV、AMR、人形機器人與新世代智慧移動載具等應用。

汽車音響技術升級A2B 2.0提供四倍頻寬滿足消費者需求

• 七成購車者在選購新車時，優先關注先進的音響系統和資訊娛樂功能1。 • 先進的音訊應用需要創新音訊技術，以實現更大的頻寬及更卓越的連接能力。 • 全新升級的A2B 2.0帶來4倍頻寬，提供沉浸式、可擴展的連接體驗。 • 近四分之三的年輕人將汽車視為「第三空間」2。

無線技術提升照護品質/效率　測試架構助裝置確保醫療品質

醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑戰。無線測試涵蓋研發、品質與生產三階段，重視一致性與真實場域表現。模組方案可加快上市但成本較高，晶片設計則靈活度高但開發期長。透過自動化測試及成本分析，製造商可確保效能穩定、維持精準資料傳輸，並提升醫療設備的品質與信任度。

Holtek推出24-Bit A/D LCD Flash MCU BH67F5362A/BH67F5372A　適合高精準度量測產品

Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash MCU BH67F5362A/BH67F5372A，具備Delta-Sigma A/D轉換器高解析度效能，特別適合高精準度量測類產品，例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。

提升能效/增加續航/改善性能　SiC驅動電動車800V架構轉型

電動車(EV)的性能、充電時間和續航里程需求不斷上升，推動電池系統從400V升級至800V及1200V。800V架構能實現更快充電和更高效能，並降低熱管理需求，提升整體能效和續航里程。碳化矽(SiC)技術在800V系統中提供更高的效率和功率密度，並改善熱管理。轉型至800V系統並不意味著淘汰400V平台，而是根據具體需求選擇合適架構。SiC解決方案可提升400V系統性能，並支持無縫轉型至800V架構以滿足高功率需求。

提供更高容量與頻寬　巧用矽光子實現低延遲記憶體

近年來，人工智慧技術的發展推動了對低延遲記憶體的需求，特別是在雲端伺服器的小晶片架構中。 然而，不規則的工作負載難以優化，因為其運算需求和記憶體存取模式不具可預測性，帶來記憶體存取和負載平衡的挑戰。低延遲記憶體透過光學傳輸和增強的平行作業，可解決傳統記憶體存取的高延遲問題。

貿澤電子供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片(SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網(IoT)無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計。

晶睿通訊榮獲TCSA台灣企業永續獎雙重肯定　持續推動環境與社會責任

晶睿通訊深耕永續發展，於第十八屆「TCSA台灣企業永續獎」榮獲「資訊及通訊傳播業永續報告獎」銀獎及「台灣永續企業績優獎」雙重肯定。面對淨零與氣候變遷挑戰，晶睿通訊不斷強化環境、社會與治理面向，逐步完成全球碳盤查、積極規劃並設定減碳目標、依集團政策穩健提高綠電使用比例，並積極落實範疇三管理專案。同時，公司以「安全地圖」永續活動，將安防影響力從社區延伸至自然環境，守護生物多樣性，並結合完善的治理機制與友善職場文化，致力成為社會最值得信賴的智慧安防品牌。

「2025 BSI國際標準管理年會」聚焦跨域治理與破框創新　65家企業獲獎彰顯數位轉型與永續發展實力

台灣一年一度最具指標性的企業組織管理盛會，「2025 BSI國際標準管理年會」(2025 BSI Standards Summit)25日於全球企業永續論壇(GCSF)中盛大舉行，以「跨域治理 × 破框創新」為年度主軸，吸引超過千位來自產官學界與企業高層齊聚。英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley-Jones)、數位發展部資通安全署副署長鄭瑋、勞動部職業安全衛生署職業衛生健康組張國明組長亦親自出席，展現對國際標準趨勢的關注與支持。現場亦同步舉行年度最受矚目的「BSI數位信任獎」與「BSI ESG永續發展獎」表揚典禮，今年共計65家國內卓越的企業與組織獲獎，彰顯台灣企業在數位轉型與永續發展上的前瞻實力。

耐能發表新一代AI晶片KL1140　邊緣運算邁向商用新階段

總部位於聖地牙哥的全端AI科技企業Kneron耐能正式發表新一代AI系列晶片，並由全新旗艦產品KL1140打頭陣，全面構建從終端到雲端的完整AI基礎設施版圖。此次發表會中，耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃，標誌耐能正式完成全算力布局，從AI晶片供應商進化為AI基礎建設公司(AI Infrastructure Company)的關鍵里程碑。