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AI模型的參數規模來到百億、千億等級，對資料中心帶來運算壓力。為了高效運用有限資源，資料中心需要盡可能提高資料傳輸速度及記憶體使用效率，而PCIe和CXL身為伺服器元件互連的主要技術，其標準演進受到業界關注。
先前稱為高精度距離測量(HADM)的藍牙通道探測技術(Channel Sounding)即將正式現身，將定位精度提升至10公分等級。全新通道探測技術將開啟無線電定位新時代，除了支援既有應用，高精度定位也有望推動創新產品誕生。
量子體積(QV)最早由IBM提出，現已成為量子領域的評估指標。然而，QV最初用於基於電路的量子電腦(CBQC)，因此無法直接適用於基於量測的量子運算(MBQC)處理器，為此，本文首先說明適合採用MBQC的光子量子處理器特性，並介紹為量化處理器性能而研發的QV框架。
第五代行動通訊(5G)逐步普及，回程技術成為支援全球5G網路部署的關鍵。本文介紹各種5G網路回程技術，並重點討論E頻段無線射頻鏈路。
邊緣AI的高速成長趨勢，為MCU市場帶來革命。面對AI應用新增的資料儲存及運算挑戰，MCU廠商需要重新設計電路架構，同時滿足裝置的效能及功耗需求，以進入蓬勃發展的邊緣AI市場。
量化(Quantization)有助降低類神經網路模型的記憶體體積與延遲，面對將生成式及大型語言模型導入行動裝置的趨勢，量化技術的重要性持續提升。
所有設備互相連動的智動家庭，雖然是個美好的願景，但同時也會帶來新的風險因子，資安就是其中之一。為了確保智動家庭的資訊安全，Matter對資安立下嚴格的規範，並將其視為取得認證的先決條件。
在Matter標準底定後，消費性電子產品跨陣營互操作的願景，終於有了全面實現的可能性，也為智慧家庭進一步升級成智動家庭的契機浮現。
近年來，在AI軟體及智慧應用的蓬勃發展下，終端AI迎來顯著成長。隨著各類裝置積極納入AI走向智慧化，硬體元件也需要同步升級，而對於注重電池使用時間的終端裝置來說，「功耗」將是主宰終端AI未來性能的關鍵。
Vision Pro以其極高規格引起業界關注，觀察市場上的裝置發展，可以看出XR裝置持續建立產品價值，並透過專用晶片滿足感測資料處理等運算需求，接下來等到顯示技術成本降低、供應鏈成熟，XR有機會進入更加多元的市場。
2023年，三星和蘋果兩大指標業者先後發布XR裝置產品消息，帶來新一波元宇宙討論熱度。各類XR裝置持續探索不同場域的應用商機，隨著裝置選項增多、內容應用豐富度持續提升，XR市場將迎接成長期。
超穎透鏡(Metalens)是縮減體積、減輕重量的潛力解方，有望解決頭戴式裝置等應用面臨的難題。然而，目前超穎透鏡仍難以實現大規模生產，在技術持續發展的過程中，多尺度、多物理場的模擬將助其一臂之力。
2023年6月，蘋果於WWDC發表Vision Pro MR裝置，為頭戴式裝置市場投下震撼彈，不僅在硬體層面採用感測器和專用處理器升級性能，更結合蘋果自有生態系實現無縫串連，為頭戴式裝置指出潛力發展方向。
ChatGPT帶動生成式AI熱潮引爆高效能運算需求，為解決大量資料傳輸瓶頸，從晶片到資料中心間持續提升傳輸頻寬成重要趨勢。中/短距高速傳輸導入光通訊呼聲漸起，矽光子、CPO技術可以提供較電路傳輸更高效能，吸引廠商積極布局台灣產業亦高度關注。
行動通訊RAN架構走向虛擬化，其中vDU Layer 1對於運算和資料處理需求較高，可能因此占用CPU資源而無法實現最佳效能。Look-aside和Inline加速卡成為減輕CPU負擔的極佳解方，本文觀察業界對兩種加速卡的布局趨勢，展望vRAN未來。
行動通訊迎來Release 18凍結、Release 19開始將6G列入討論項目的交接點。然而，5G市場至今尚未找到突破性商機，行動通訊在規畫技術演進之餘，發掘需求應用同等重要。
超寬頻(UWB)技術已經支援了汽車的進階功能，例如免鑰匙汽車門禁系統。除此之外，UWB技術具備良好的測距能力，因此也能輔助汽車艙內的雷達感應。比利時微電子研究中心(imec)研究團隊近期發布一款低功耗UWB晶片，採用創新脈衝成形機制來提升測距精度。
Wi-Fi 7將工作頻段延伸到5.925GHz~7.125GHz，但此一頻段並非全球通用，中國政府對此一頻段的政策態度，至今亦不明確。或許Wi-Fi 7設備市場日後將因此出現分歧演化的局面。
Wi-Fi 7是近年來Wi-Fi技術最重要的一次標準更新。由於獲得新的頻譜，加上導入諸多最先進的射頻相關技術，使Wi-Fi 7的效能出現飛躍成長，但相關產品的設計與製造成本，也隨之大幅增加。
每當Wi-Fi標準出現重大更新，網通產業總是會搶在標準完全底定前，就搶先推出新一代產品來搶奪市占率。Wi-Fi 7也不例外。在晶片組四大天王的產品都已提前準備就緒的情況下，Wi-Fi 7大戰已提前在2023下半年開打。
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